ZHCSYY2 September   2025 ISOTMP35R-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  绝缘规格
    6. 5.6  功率等级
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成隔离栅和热响应
      2. 6.3.2 模拟输出
        1. 6.3.2.1 输出精度
        2. 6.3.2.2 驱动能力
        3. 6.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 6.3.3 热响应
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 外部缓冲器
      2. 7.1.2 ADC 接口注意事项
      3. 7.1.3 抑制电磁噪声
        1. 7.1.3.1 滤波技术
        2. 7.1.3.2 通用设计指南
        3. 7.1.3.3 PCB 布局实践
      4. 7.1.4 绝缘寿命
    2. 7.2 电源相关建议
      1. 7.2.1 PSRR 注意事项
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DFP|12
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2 电源相关建议

为了保持稳定运行，建议在 VDD 电源引脚处布置一个 0.1µF 的陶瓷旁路电容器。此电容器可以尽量靠近器件布置，以提供有效的噪声去耦。ISOTMP35R-Q1 器件采用单电源配置工作，不需要隔离式电源。