ZHCST02G September   2023  – September 2025 ISOM8110 , ISOM8111 , ISOM8112 , ISOM8113 , ISOM8115 , ISOM8116 , ISOM8117 , ISOM8118

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 绝缘规格
    5. 6.5 安全相关认证
    6. 6.6 安全限值
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 开关特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 典型应用
        1. 9.1.1.1 设计要求
        2. 9.1.1.2 详细设计过程
          1. 9.1.1.2.1 确定 RPULLUP 阻值
          2. 9.1.1.2.2 确定 RIN 阻值
        3. 9.1.1.3 应用曲线
          1. 9.1.1.3.1 绝缘寿命
    2. 9.2 电源相关建议
    3. 9.3 布局
      1. 9.3.1 布局指南
      2. 9.3.2 布局示例
      3. 9.3.3 回流焊曲线
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.3.3 回流焊曲线

许多传统的光耦合器由于其器件结构的原因，限制了回流焊的峰值温度。受益于 TI 的封装技术，光耦仿真器可承受多达三个回流周期。根据现行 IPC/JEDEC J-STD-020 标准，针对湿度和回流温度灵敏度对这些集成电路封装进行分类。

根据封装厚度和塑料体积指定峰值回流温度。IPC/JEDEC J-STD-020 标准中的无铅工艺分类温度 (Tc) 表列出了无铅工艺的温度，如表 9-2 所示。

表 9-2 基于封装尺寸的峰值回流焊分类 (Tc)
封装厚度 体积 < 350mm3 体积 350 - 2000mm3 体积 > 2000mm3
< 1.6 mm 260°C 260°C 260°C
1.6mm – 2.5mm 260°C 250°C 245°C
> 2.5mm 250°C 245°C 245°C

图 9-10 中所示的回流焊曲线可与 235°C 至 250°C 的客户峰值回流焊温度 (Tp) 的典型范围结合使用。峰值回流焊温度 (Tp) 不得超过表 9-2 和图 9-10 中所示的分类回流焊温度 (Tc)。


ISOM8110 ISOM8111 ISOM8112 ISOM8113 ISOM8115 ISOM8116 ISOM8117 ISOM8118 TI 对 J-STD-020 分类曲线的表示（非按比例绘制）
图 9-10 TI 对 J-STD-020 分类曲线的表示（非按比例绘制）

有关更多详细信息，请参阅 MSL 等级和回流焊曲线。