ZHCSK04B july   2019  – august 2020 ISO7021

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6.   Device Comparison Table
  7. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  8. Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Power Ratings
    6. 6.6  Insulation Specifications
    7. 6.7  Safety-Related Certifications
    8. 6.8  Safety Limiting Values
    9. 6.9  Electrical Characteristics 5V Supply
    10. 6.10 Supply Current Characteristics 5V Supply
    11. 6.11 Electrical Characteristics 3.3V Supply
    12. 6.12 Supply Current Characteristics 3.3V Supply
    13. 6.13 Electrical Characteristics 2.5V Supply
    14. 6.14 Supply Current Characteristics 2.5V Supply
    15. 6.15 Electrical Characteristics 1.8V Supply
    16. 6.16 Supply Current Characteristics 1.8V Supply
    17. 6.17 Switching Characteristics
  9. Parameter Measurement Information
  10. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Refresh
      2. 8.3.2 Electromagnetic Compatibility (EMC) Considerations
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Device I/O Schematics
  11. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Insulation Lifetime
      2. 9.1.2 Intrinsic Safety
        1. 9.1.2.1 Schedule of Limitations
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  12. 10Power Supply Recommendations
  13. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 PCB Material
    2. 11.2 Layout Example
  14. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  15. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

ISO7021 器件是一种可用于隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的超低功耗多通道 数字隔离器。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。基于边缘的创新架构与开关键控调制方案相结合,使这些隔离器具有非常低的功耗,同时符合 UL1577 规定的 3000VRMS 隔离额定值。该器件的每通道动态电流消耗低于 120μA/Mbps ,并且 3.3V 时每通道静态电流消耗为 4.8μA ,从而允许在功耗和热性能受限的系统设计中使用 ISO7021

该器件可在低至 1.71V 和高达 5.5V 的电压下工作,并可在隔离栅的每一侧采用不同电源电压的情况下实现完整功能。双通道隔离器采用窄体 8-SOIC 封装,具有一个正向通道和一个反向通道。该器件具有默认输出高电平和低电平选项。如果输入功率或信号出现损失,不具有 F 后缀的 ISO7021 器件 默认输出高电平,具有 F 后缀的 ISO7021F 器件默认输出低电平。请参阅器件功能模式 部分以了解详情。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸(标称值)
ISO7021 SOIC (8-D) 4.90mm × 3.91mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-B8767E58-16FC-43C5-8D6E-75DEB0D9A099-low.gif简化版应用原理图
GUID-B971A469-7370-4114-9AE1-DD407A11D211-low.gif电压为 3.3V 时的数据速率与功耗间的关系