产品详细信息

Integrated isolated power No Number of channels (#) 2 Forward/reverse channels 1/1 Isolation rating (Vrms) 3000 Data rate (Max) (Mbps) 4 Rating Catalog Surge voltage capability (Vpk) 6400 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 0.00475 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 0.12 Operating temperature range (C) -55 to 125 Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 1.71 Propagation delay (Typ) (ns) 140
Integrated isolated power No Number of channels (#) 2 Forward/reverse channels 1/1 Isolation rating (Vrms) 3000 Data rate (Max) (Mbps) 4 Rating Catalog Surge voltage capability (Vpk) 6400 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 0.00475 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 0.12 Operating temperature range (C) -55 to 125 Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 1.71 Propagation delay (Typ) (ns) 140
SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9
  • 超低功耗
    • 每通道静态电流为 4.8µA (3.3V)
    • 100kbps 时的每通道电流为 15µA (3.3V)
    • 1Mbps 时的每通道电流为 120µA (3.3V)
  • 稳健可靠的隔离栅
    • 预计寿命超过 100 年
    • 隔离额定值为 3000VRMS
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:1.71V 至 1.89V 和 2.25V 至 5.5V
  • 宽温度范围:-55°C 至 +125°C
  • 小型 8-SOIC 封装 (8-D)
  • 信号传输速率:高达 4Mbps
  • 默认输出高电平 (ISO7021) 和低电平 (ISO7021F) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • ±8kV IEC 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保护
    • 极低辐射
  • 安全相关认证(计划):
    • UL 1577 组件认证计划
    • DIN V VDE V 0884-11
    • CQC、TUV 和 CSA 认证
  • 超低功耗
    • 每通道静态电流为 4.8µA (3.3V)
    • 100kbps 时的每通道电流为 15µA (3.3V)
    • 1Mbps 时的每通道电流为 120µA (3.3V)
  • 稳健可靠的隔离栅
    • 预计寿命超过 100 年
    • 隔离额定值为 3000VRMS
    • CMTI 典型值为 ±100kV/µs
  • 宽电源电压范围:1.71V 至 1.89V 和 2.25V 至 5.5V
  • 宽温度范围:-55°C 至 +125°C
  • 小型 8-SOIC 封装 (8-D)
  • 信号传输速率:高达 4Mbps
  • 默认输出高电平 (ISO7021) 和低电平 (ISO7021F) 选项
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • ±8kV IEC 61000-4-2 跨隔离栅接触放电保护
    • 极低辐射
  • 安全相关认证(计划):
    • UL 1577 组件认证计划
    • DIN V VDE V 0884-11
    • CQC、TUV 和 CSA 认证

ISO7021 器件是一种可用于隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的超低功耗双通道数字隔离器。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。基于边缘的创新架构与开关键控调制方案相结合,使这些隔离器具有非常低的功耗,同时符合 UL1577 规定的 3000VRMS 隔离额定值。该器件的每通道动态电流消耗低于 120µA/Mbps,并且 3.3V 时每通道静态电流消耗为 4.8µA,从而允许在功耗和热性能受限的系统设计中使用 ISO7021。

该器件可在低至 1.71V 和高达 5.5V,并可在隔离栅的每一侧采用不同电源电压的情况下实现完整功能。双通道隔离器采用窄体 8-SOIC 封装,具有一个正向通道和一个反向通道。 该器件具有默认输出高电平和低电平选项。如果输入功率或信号出现损失,不具有 F 后缀的 ISO7021 器件默认输出高电平,具有 F 后缀的 ISO7021F 器件默认输出低电平。有关更多信息,请参阅器件功能模式部分。

ISO7021 器件是一种可用于隔离 CMOS 或 LVCMOS 数字 I/O 的超低功耗双通道数字隔离器。每条隔离通道的逻辑输入和输出缓冲器均由双电容二氧化硅 (SiO2) 绝缘栅相隔离。基于边缘的创新架构与开关键控调制方案相结合,使这些隔离器具有非常低的功耗,同时符合 UL1577 规定的 3000VRMS 隔离额定值。该器件的每通道动态电流消耗低于 120µA/Mbps,并且 3.3V 时每通道静态电流消耗为 4.8µA,从而允许在功耗和热性能受限的系统设计中使用 ISO7021。

该器件可在低至 1.71V 和高达 5.5V,并可在隔离栅的每一侧采用不同电源电压的情况下实现完整功能。双通道隔离器采用窄体 8-SOIC 封装,具有一个正向通道和一个反向通道。 该器件具有默认输出高电平和低电平选项。如果输入功率或信号出现损失,不具有 F 后缀的 ISO7021 器件默认输出高电平,具有 F 后缀的 ISO7021F 器件默认输出低电平。有关更多信息,请参阅器件功能模式部分。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 ISO7021 超低功耗双通道数字隔离器 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 2月 26日
用户指南 通用数字隔离器评估模块 下载英文版本 2021年 9月 28日
白皮书 绝缘穿透距离:数字隔离器如何满足认证要求 下载英文版本 2021年 9月 27日
应用手册 易爆环境中数字隔离器的本质安全合规性 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 9月 16日
证书 TUV Certificate for Isolation Devices (Rev. J) 2021年 8月 23日
证书 CQC Certification (Rev. G) 2021年 8月 19日
证书 CSA Certification (Rev. Q) 2021年 6月 14日
证书 VDE certificate for reinforced isolation for DIN VDE V 0884-11:2017-01 (Rev. O) 2021年 6月 14日
白皮书 通过使用数字隔离器替代光耦合器改善系统性能 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 4月 6日
证书 UL Certification (Rev. O) 2021年 2月 3日
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设计指南 适用于低功耗应用的隔离式电源和数据 接口 参考设计 下载英文版本 2019年 1月 31日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计与开发

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评估板

DIGI-ISO-EVM — Universal digital isolator evaluation module

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块,用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚 NB SOIC (D)、8 引脚 WB SOIC (DWV)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 Ultra WB SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

现货
数量限制: 5
评估板

ISO7041DBQEVM — 采用 DBQ 封装的 ISO7041 低功耗四通道数字隔离器评估模块

ISO7041DBQEVM 是一款用于评估采用 16 引脚 SSOP 封装(封装代码 - DBQ)的低功耗四通道数字隔离器 ISO7041 的评估模块。此 EVM 具有足够多的测试点、跳线选项以及电流检测功能,支持使用最少的外部组件来评估相应器件。
现货
数量限制: 3
封装 引脚 下载
SOIC (D) 8 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

视频