ZHCSIM8C August   2018  – July 2019 INA821

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      INA821 简化内部原理图
      2.      输入阶段失调电压漂移的典型分布
  4. 修订历史记录
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics: Table of Graphs
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Setting the Gain
        1. 8.3.1.1 Gain Drift
      2. 8.3.2 EMI Rejection
      3. 8.3.3 Input Common-Mode Range
      4. 8.3.4 Input Protection
      5. 8.3.5 Operating Voltage
      6. 8.3.6 Error Sources
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Reference Pin
      2. 9.1.2 Input Bias Current Return Path
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 Other Application Examples
      1. 9.3.1 Resistance Temperature Detector Interface
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

INA821 是一款高精度仪表放大器,可提供低功耗并且可在较宽的单电源或双电源电压范围内工作。可通过单个外部电阻器在 1 到 10,000 范围内设置任意增益。由于采用超 β 输入晶体管(这些晶体管可提供较低的输入失调电压、失调电压漂移、输入偏置电流以及输入电压和电流噪声),该器件可提供出色的精度。附加电路可以为输入提供高达 ±40V 的过压保护。

INA821 经过优化,可提供较高的共模抑制比。当 G = 1 时,整个输入共模范围内共模抑制比超过 92dB。根据设计,此器件采用低电压运行,由 4.5V 单电源和高达 ±18V 的双电源供电。

INA821 采用 8 引脚 SOIC 和 8 引脚 VSSOP 封装,并且额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
INA821 SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。