ZHCSVD0K June   2005  – March 2024 DS40MB200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行额定值
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 CML 输入和 EQ
      2. 7.3.2 多路复用器和环回控制
      3. 7.3.3 CML 驱动器和预加重控制
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 1Gbps 至 4Gbps 低抖动运行
  • 固定输入均衡
  • 可编程输出预加重
  • 独立的开关和线路侧预加重控制
  • 可编程开关侧环回模式
  • 片上终端
  • 3.3V 电源
  • 6kV HBM 的 ESD 等级
  • 48 引线 WQFN 封装 (7mm× 7mm)
  • 0°C 至 +85°C 工作温度范围