ZHCSVD0K June   2005  – March 2024 DS40MB200

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行额定值
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 CML 输入和 EQ
      2. 7.3.2 多路复用器和环回控制
      3. 7.3.3 CML 驱动器和预加重控制
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 电源相关建议

电源 (VCC) 和接地 (GND) 引脚必须连接到在印刷电路板相邻层上布线的电源平面。必须尽可能减小电介质的层厚度，以使 VCC 和 GND 平面形成具有分布式电容的低电感电源。必须特别注意通过正确使用旁路电容器来实现电源旁路。必须将一个 0.01-μF 或 0.1-μF 旁路电容器连接到每个 VCC 引脚，使该电容器尽可能靠近 VCC 引脚。具有较小封装尺寸（0402 封装尺寸等）的电容器有利于正确放置元件。有关更多详细信息，请参阅图 8-2 中的 VCC 引脚连接。