ZHCSXV2A February   2025  – September 2025 DRV8163-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
    2. 5.2 SPI 型号
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 时序要求
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 热性能信息
      1. 6.7.1 瞬态热阻抗和电流能力
    8. 6.8 开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
        2. 6.8.1.2 低侧再循环
      2. 6.8.2 唤醒瞬态
        1. 6.8.2.1 HW 型号
        2. 6.8.2.2 SPI 型号
      3. 6.8.3 故障反应瞬态
        1. 6.8.3.1 重试设置
        2. 6.8.3.2 锁存设置
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部组件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热警告 (OTW) - 仅限 SPI 型号
        3. 7.3.4.3 过热保护 (TSD)
        4. 7.3.4.4 关断状态诊断 (OLP)
        5. 7.3.4.5 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        6. 7.3.4.6 VM 过压监测器 - 仅限 SPI 型号
        7. 7.3.4.7 VM 欠压监视器
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
      5. 7.3.5 器件功能模式
        1. 7.3.5.1 休眠状态
        2. 7.3.5.2 待机状态
        3. 7.3.5.3 唤醒至待机状态
        4. 7.3.5.4 运行状态
        5. 7.3.5.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
      6. 7.3.6 编程 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.6.2 标准帧
        3. 7.3.6.3 用于多个外设的 SPI
          1. 7.3.6.3.1 用于多个外设的菊花链帧
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.7.1 用户寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 负载概要
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)

SPI 型号提供全双工、4 线同步通信，用于设置器件配置、工作参数，以及从器件读取诊断信息。SPI 在外设模式下运行，并连接到控制器。串行数据输入 (SDI) 字由 16 位字组成，即 8 位命令 (A1) 后跟 8 位数据 (D1)。串行数据输出 (SDO) 字由 FAULT 字节 (S1) 后跟报告字节 (R1) 组成。报告字节为供读取命令访问的寄存器数据，而对于写入命令，则为空值。图 7-8 展示了 MCU 和 SPI 外设驱动器之间的数据序列。

DRV8163-Q1 SPI 数据 - 标准“16 位”帧图 7-8 SPI 数据 - 标准“16 位”帧

有效帧必须满足以下条件：

  • 当 nSCS 引脚从高电平转换为低电平以及从低电平转换为高电平时，SCLK 引脚为低电平。
  • 在字之间，nSCS 引脚被拉至高电平。
  • 当 nSCS 引脚被拉为高电平时，SCLK 和 SDI 引脚上的任何信号都将被忽略，并且 SDO 引脚处于高阻态状态。
  • 器件 SDO 上的数据在 SCLK 的上升沿上传播，而 SDI 上的数据由器件在随后的 SCLK 下降沿上捕捉。
  • 最高有效位 (MSB) 最先移入和移出。
  • 必须进行完整的 16 个 SCLK 周期，标准帧的事务才有效；或者，对于具有“n”个外设器件的菊花链帧，必须进行 16 + (n x 16) 个 SCLK 周期，事务才有效。否则，会报告帧错误 (ERR)；如果有效帧是写入操作，则数据会被忽略。