ZHCSXV2A February   2025  – September 2025 DRV8163-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 HW 型号
    2. 5.2 SPI 型号
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 时序要求
    6. 6.6 时序图
    7. 6.7 热性能信息
      1. 6.7.1 瞬态热阻抗和电流能力
    8. 6.8 开关波形
      1. 6.8.1 输出开关瞬态
        1. 6.8.1.1 高侧再循环
        2. 6.8.1.2 低侧再循环
      2. 6.8.2 唤醒瞬态
        1. 6.8.2.1 HW 型号
        2. 6.8.2.2 SPI 型号
      3. 6.8.3 故障反应瞬态
        1. 6.8.3.1 重试设置
        2. 6.8.3.2 锁存设置
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 外部组件
        1. 7.3.1.1 HW 型号
        2. 7.3.1.2 SPI 型号
      2. 7.3.2 电桥控制
        1. 7.3.2.1 寄存器 - 引脚控制 - 仅限 SPI 型号
      3. 7.3.3 器件配置
        1. 7.3.3.1 压摆率 (SR)
        2. 7.3.3.2 IPROPI
        3. 7.3.3.3 ITRIP 调节
        4. 7.3.3.4 DIAG
          1. 7.3.3.4.1 HW 型号
          2. 7.3.3.4.2 SPI 型号
      4. 7.3.4 保护和诊断
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 过热警告 (OTW) - 仅限 SPI 型号
        3. 7.3.4.3 过热保护 (TSD)
        4. 7.3.4.4 关断状态诊断 (OLP)
        5. 7.3.4.5 导通状态诊断 (OLA) - 仅限 SPI 型号
        6. 7.3.4.6 VM 过压监测器 - 仅限 SPI 型号
        7. 7.3.4.7 VM 欠压监视器
        8. 7.3.4.8 上电复位 (POR)
        9. 7.3.4.9 事件优先级
      5. 7.3.5 器件功能模式
        1. 7.3.5.1 休眠状态
        2. 7.3.5.2 待机状态
        3. 7.3.5.3 唤醒至待机状态
        4. 7.3.5.4 运行状态
        5. 7.3.5.5 nSLEEP 复位脉冲（HW 型号，仅限锁存设置）
      6. 7.3.6 编程 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.6.1 串行外设接口 (SPI)
        2. 7.3.6.2 标准帧
        3. 7.3.6.3 用于多个外设的 SPI
          1. 7.3.6.3.1 用于多个外设的菊花链帧
      7. 7.3.7 寄存器映射 - 仅限 SPI 型号
        1. 7.3.7.1 用户寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 负载概要
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 HW 型号
      2. 8.2.2 SPI 型号
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 确定大容量电容器的大小
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.3.3 ITRIP 调节

该器件提供可选的内部负载电流调节功能，其使用固定 TOFF 时间法。这是通过将 IPROPI 引脚上的电压与由 ITRIP 设置确定的基准电压进行比较来完成的。对于 HW 型号，TOFF 时间固定为 30µsec，而对于使用 CONFIG3 寄存器 中 TOFF 位的 SPI 型号，TOFF 时间配置在 20 到 50µsec 之间。

启用后，ITRIP 调节仅在启用 HS FET 并且可以进行电流检测时才起作用。在这种情况下，当 IPROPI 引脚上的电压超过 ITRIP 设置的基准电压时，内部电流调节环路会强制执行以下操作：

  • OUT = L，TOFF 时间固定
注： 用户输入始终优先于内部控制。这意味着如果输入在 TOFF 时间内发生变化，则 TOFF 时间的剩余部分将被忽略，输出会按照命令跟随输入。

DRV8163-Q1 ITRIP 实施图 7-3 ITRIP 实施

通过以下公式设置电流限值：

方程式 2. ITRIP regulation level = VITRIP / (RIPROPI X AIPROPI)
DRV8163-Q1 固定 TOFF ITRIP 电流调节图 7-4 固定 TOFF ITRIP 电流调节

在输出转换期间，ITRIP 比较器输出 (ITRIP_CMP) 会被忽略，以避免由于负载电容的电流尖峰而误触发比较器输出。此外，在从低侧再循环转换的情况下，需要额外的消隐时间 tBLANK，以便使检测环路在 ITRIP 比较器输出有效之前趋于稳定。

ITRIP 是 HW 型号的 6 级设置。SPI 型号提供了另外两种设置。下表对此进行了总结：

表 7-6 ITRIP 表
ITRIP 引脚 S_ITRIP 寄存器位 VITRIP [V]
RLVL1 000b 禁用调节
RLVL2 001b 1.2
不可用 010b 1.44
不可用 011b 1.67
RLVL3 100b 2.00
RLVL4 101b 2.34
RLVL5 110b 2.67
RLVL6 111b 3.00

在 HW 型号的器件中，ITRIP 引脚的更改是透明的，并且更改会立即反映出来。

在 SPI 型号的器件中，只要 SPI 通信可用，就可以通过写入 S_ITRIP 位随时更改 ITRIP 设置。此更改会立即反映在器件行为中。

仅限 SPI 型号 - 如果达到 ITRIP 调节电平，则设置 STATUS1 寄存器中的 ITRIP_CMP 位。没有 nFAULT 引脚指示。可以使用 CLR_FLT 命令清除该位。

注： 如果应用需要线性 ITRIP 控制，并且步长超出器件提供的选择范围，则可以使用外部 DAC 强制施加 IPROPI 电阻器底部的电压，而不是将电压端接至 GND。进行这种修改后，可以通过外部 DAC 设置来控制 ITRIP 电流，如下所示：
方程式 3. ITRIP regulation level = (VITRIP - VDAC) / (RIPROPI X AIPROPI)