ZHCSGW2F April   2017  – February 2022 DRV5032

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 磁特性
    7. 7.7 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 磁通量方向
      2. 8.3.2 器件版本比较
        1. 8.3.2.1 磁性阈值
        2. 8.3.2.2 磁响应
        3. 8.3.2.3 输出类型
        4. 8.3.2.4 采样率
      3. 8.3.3 霍尔元件位置
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 输出类型权衡
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 通用磁感应
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 三位置开关
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
        3. 9.2.2.3 应用曲线
    3. 9.3 注意事项
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBZ|3
  • LPG|3
  • DMR|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12.4 商标

TI E2E™is a TM ofTI corporate name.

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