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ZHCSGW2F April 2017 – February 2022 DRV5032

PRODUCTION DATA

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

DBZ|3
LPG|3
DMR|4

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

DMR|4
- QFND768

订购信息

9.2.1.2 详细设计过程

在设计数字开关磁感应系统时，用户应考虑三个变量：磁体、感应距离和传感器的阈值。

DRV5032 器件具有由参数 B_OP 指定的检测阈值。为了可靠地激活传感器，磁体必须施加大于最大指定 B_OP 的值。在此类系统中，传感器通常在移动到最近位置前检测到磁体。当磁体远离传感器时，它必须施加小于最小指定 B_RP 的值才能可靠地释放传感器。

磁体由各种铁磁材料制成，这些材料在成本、温度漂移、绝对最大温度额定值、剩余磁化强度或剩余感应 (B_r) 以及矫顽力 (H_c) 等方面进行权衡。B_r 和磁体的尺寸决定了它在三维空间中产生的磁通量密度 (B)。对于简单的磁体形状，例如矩形块和圆柱体，有一些简单的方程式可以在以磁体为中心的给定距离处求解 B。

图 9-2 矩形方框和圆柱体磁体

将Equation1用于图 9-2 中显示的矩形方框：

Equation1.

\vec{B} = \frac{B_{r}}{π} (a r c t a n (\frac{W L}{2 D \sqrt{{4 D}^{2} + W^{2} + L^{2}}}) - a r c t a n (\frac{W L}{2 (D + T) \sqrt{4 {(D + T)}^{2} + W^{2} + L^{2}}}))

将Equation2用于图 9-2 中显示的圆柱体：

Equation2.

\vec{B} = \frac{B_{r}}{2} (\frac{D + T}{\sqrt{({(0.5 C)}^{2} + {(D + T)}^{2})}} - \frac{D}{\sqrt{{(0.5 C)}^{2} + D^{2}}})

其中

W 是宽度。
L 是长度。
T 是厚度（磁化方向）。
D 是距离。
C 是直径。

若要查看采用这些公式的在线工具，请访问 http://www.ti.com.cn/product/cn/drv5033。

一般情况下，所有磁性材料随着温度升高，B_r 会降低。系统应该留出裕度来考虑这一点以及机械裕度。