ZHCSPS3A December   2023  – June 2024 DRV3946-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 SPI 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  推荐的外部元件
      2. 6.3.2  电源和监测
        1. 6.3.2.1 PVDD 和 VDD 电源
        2. 6.3.2.2 PVDD 监测器
        3. 6.3.2.3 VDD 监测器
        4. 6.3.2.4 复位 (nPOR)
        5. 6.3.2.5 器件安全层
      3. 6.3.3  输出驱动器
        1. 6.3.3.1 重试等待
        2. 6.3.3.2 过流保护
        3. 6.3.3.3 过热保护
      4. 6.3.4  启动排序
      5. 6.3.5  电流控制
        1. 6.3.5.1 内部调节模式
          1. 6.3.5.1.1 电流阈值
          2. 6.3.5.1.2 PWM 周期控制
        2. 6.3.5.2 具有固定频率的可变占空比模式
        3. 6.3.5.3 具有固定占空比的可变频率模式
        4. 6.3.5.4 快速关断
        5. 6.3.5.5 PWM 频率
        6. 6.3.5.6 最小和最大占空比
      6. 6.3.6  EN/EN1 和 DIS/EN2 引脚
      7. 6.3.7  诊断功能
        1. 6.3.7.1 导通状态诊断
          1. 6.3.7.1.1 PWM 周期警告
          2. 6.3.7.1.2 基于计时器的警告
        2. 6.3.7.2 关断状态诊断
      8. 6.3.8  nFAULT/NAD 引脚
      9. 6.3.9  故障表
      10. 6.3.10 编程
        1. 6.3.10.1 SPI 接口
        2. 6.3.10.2 可寻址 SPI
        3. 6.3.10.3 SPI 错误指示符
        4. 6.3.10.4 SPI 格式
        5. 6.3.10.5 SPI 看门狗监测
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 状态寄存器
      1. 7.1.1 STATUS0 寄存器（地址 = 1h）[复位 = 2500h]
      2. 7.1.2 STATUS1 寄存器（地址 = 2h）[复位 = 0803h]
      3. 7.1.3 STATUS2 寄存器（地址 = 3h）[复位 = 0000h]
      4. 7.1.4 STATUS3 寄存器（地址 = 4h）[复位 = 0000h]
      5. 7.1.5 STATUS4 寄存器（地址 = Ah）[复位 = 0000h]
      6. 7.1.6 STATUS5 寄存器（地址 = Bh）[复位 = 0000h]
    2. 7.2 MEAS 寄存器
      1. 7.2.1 MEAS0 寄存器（地址 = 5h）[复位 = 0000h]
      2. 7.2.2 MEAS1 寄存器（地址 = 6h）[复位 = 0000h]
      3. 7.2.3 MEAS2 寄存器（地址 = 7h）[复位 = 0000h]
      4. 7.2.4 MEAS3 寄存器（地址 = 8h）[复位 = 0000h]
      5. 7.2.5 MEAS4 寄存器（地址 = 9h）[复位 = 0000h]
      6. 7.2.6 MEAS5 寄存器（地址 = Ch）[复位 = 0000h]
      7. 7.2.7 MEAS6 寄存器（地址 = Dh）[复位 = 0000h]
    3. 7.3 CONFIG A 寄存器
      1. 7.3.1 CONFIG_A0 寄存器（地址 = 10h）[复位 = C040h]
      2. 7.3.2 CONFIG_A1 寄存器（地址 = 11h）[复位 = C040h]
      3. 7.3.3 CONFIG_A2 寄存器（地址 = 12h）[复位 = 2424h]
      4. 7.3.4 CONFIG_A3 寄存器（地址 = 13h）[复位 = 0088h]
      5. 7.3.5 CONFIG_A4 寄存器（地址 = 14h）[复位 = 130Ch]
      6. 7.3.6 CONFIG_A5 寄存器（地址 = 15h）[复位 = 8000h]
      7. 7.3.7 CONFIG_A6 寄存器（地址 = 16h）[复位 = 0000h]
    4. 7.4 CONFIG B 寄存器
      1. 7.4.1 CONFIG_B0 寄存器（地址 = 17h）[复位 = 2623h]
      2. 7.4.2 CONFIG_B1 寄存器（地址 = 18h）[复位 = 0040h]
      3. 7.4.3 CONFIG_B2 寄存器（地址 = 19h）[复位 = 0B0Bh]
      4. 7.4.4 CONFIG_B3 寄存器（地址 = 1Ah）[复位 = 8000h]
      5. 7.4.5 CONFIG_B4 寄存器（地址 = 1Bh）[复位 = 0000h]
    5. 7.5 CMD 寄存器
      1. 7.5.1 CMD0 寄存器（地址 = 1Ch）[复位 = 8000h]
      2. 7.5.2 CMD1 寄存器（地址 = 1Dh）[复位 = 0000h]
      3. 7.5.3 CMD2 寄存器（地址 = 1Eh）[复位 = 0000h]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 瞬态热阻抗和电流能力
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
      4. 8.2.4 PVDD 电容值估算
    3. 8.3 初始化设置
      1. 8.3.1 器件初始化 - NAD
      2. 8.3.2 器件初始化 - 配置
      3. 8.3.3 系统初始化
        1. 8.3.3.1 EN/EN1 和 DIS/EN2 功能检查
        2. 8.3.3.2 nFAULT 信令检查
        3. 8.3.3.3 器件时序检查
        4. 8.3.3.4 辅助逻辑检查
      4. 8.3.4 开启继电器
      5. 8.3.5 关闭继电器
        1. 8.3.5.1 使用目标器件命令
        2. 8.3.5.2 使用广播命令
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 PVDD 电源要求
      2. 8.4.2 PVDD 欠压瞬态 - 接触器抖动或焊接保护
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

11.1 封装选项附录

封装信息

可订购器件 状态(1) 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划(2) 铅/焊球涂层(6) MSL 峰值温度(3) 工作温度 (°C) 器件标记(4)(5)
DRV3946QPWPRQ1 正在供货 HTSSOP PWP 28 2500 RoHS 和绿色环保 NIPDAU Level-3-260C-168 HR -40 至 125 3946
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不建议用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。
PRE_PROD：未发布的器件，尚未投产，未向大众市场供货，也未在网络上供应，样片不可用 。
预发布：器件已发布，但未投产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产: TI 已停止生产该器件。
(2) 环保计划 - 规划的环保分级包括：无铅 (RoHS)，无铅（RoHS 豁免）或绿色（RoHS，无锑/溴）- 如需了解最新供货信息及更多产品内容详情，请访问 www.ti.com.cn/productcontent。
待定：无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅 (RoHS)：TI 所说的“无铅”或“无 Pb”是指半导体产品符合针对所有 6 种物质的现行 RoHS 要求，包括要求铅的重量不超过同质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此 TI 的无铅产品适用于指定的无铅作业。
无铅（RoHS 豁免）：该元件在以下两种情况下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封装之间使用铅基倒装芯片焊接凸点；2) 芯片和引线框之间使用铅基芯片粘合剂。否则，元件将根据上述规定视为无铅（符合 RoHS）。

绿色（RoHS，无锑/溴）：TI 将“绿色”定义为无铅（ 符合 RoHS 标准）、无溴 (Br) 和无锑 (Sb) 阻燃剂（Br 或 Sb在均质材料中的质量不超过总质量的 0.1%）。
(3) MSL，峰值温度-- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与徽标、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 括号内将包含多个器件标识。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 铅/焊球镀层 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅/焊球镀层值超出最大列宽，则会折为两行。
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在任何情况下，TI 对由此类信息产生的责任决不超过本文档中发布的 TI 每年销售给客户的 TI 器件总购买价。