ZHCSZ68A September   2025  – November 2025 DLP78TUV

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  存储条件
    3. 5.3  ESD 等级
    4. 5.4  建议运行条件
    5.     11
    6. 5.5  热性能信息
    7. 5.6  电气特性
    8. 5.7  时序要求
    9.     15
    10. 5.8  系统安装接口负载
    11.     17
    12. 5.9  微镜阵列物理特性
    13.     19
    14. 5.10 微镜阵列光学特性
    15.     21
    16. 5.11 窗口特性
    17. 5.12 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源接口
      2. 6.3.2 时序
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 6.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 6.5.2 光瞳匹配
      3. 6.5.3 照明溢出
    6. 6.6 微镜阵列温度计算
    7. 6.7 微镜功率密度计算
    8. 6.8 窗口孔隙照明溢出计算
    9. 6.9 微镜着陆打开/着陆关闭占空比
      1. 6.9.1 微镜着陆开/着陆关占空比的定义
      2. 6.9.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 6.9.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 6.9.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 温度传感器二极管
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 DMD 电源要求
      2. 7.4.2 DMD 电源上电过程
      3. 7.4.3 DMD 电源断电过程
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
      2. 7.5.2 布局示例
        1. 7.5.2.1 层
        2. 7.5.2.2 阻抗要求
        3. 7.5.2.3 布线宽度、间距
          1. 7.5.2.3.1 电压信号
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 器件命名规则
    3. 8.3 器件标识
    4. 8.4 文档支持
      1. 8.4.1 相关文档
    5. 8.5 接收文档更新通知
    6. 8.6 支持资源
    7. 8.7 商标
    8. 8.8 静电放电警告
    9. 8.9 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • |
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 温度传感器二极管

DMD 具有内置热敏二极管，用于测量微镜阵列外芯片某角的温度。热敏二极管可以与 TMP411 温度传感器连接，如图 7-4 中所示。软件应用程序包含用于配置 TMP411 以读取 DLP78TUV DMD 温度传感器二极管数据的功能。客户可以使用这些数据在整体系统设计中整合额外的功能，例如调节照明、风扇速度等。TMP411 与 DLPC6422 光控制器之间的所有通信均通过 I2C 接口进行。TMP411 通过节 4 中列出的引脚连接至 DMD。

如果不使用温度传感器，请将 TEMP_N 和 TEMP_P 引脚保持未连接 (NC) 状态。

DLP78TUV TMP411 示例原理图
A. 为清晰起见，图中省略了细节。
B. 有关系统电路板布局布线建议，请参阅 TMP411 数据表。
C. 有关 R1、R2、R3、R4 和 C1 的建议元件值，请参阅 TMP411 数据表和 TI 参考设计。
D. R5 = 0Ω。R6 = 0Ω。将 0Ω 电阻器靠近 DMD 封装引脚放置。
图 7-4 TMP411 示例原理图