ZHCSK93 September   2019 DLP5534-Q1

ADVANCE INFORMATION for pre-production products; subject to change without notice.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      DLP5534-Q1 DLP芯片组系统方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions – Connector Pins
    2.     Pin Functions – Test Pads
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Sub-LVDS Data Interface
      2. 7.3.2 Low Speed Interface for Control
      3. 7.3.3 DMD Voltage Supplies
      4. 7.3.4 Asynchronous Reset
      5. 7.3.5 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.5.1 Temperature Sense Diode Theory
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill
    5. 7.5 Micromirror Array Temperature Calculation
    6. 7.6 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
      1. 7.6.1 Definition of Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Application Overview
      2. 8.2.2 Reference Design
      3. 8.2.3 Application Mission Profile Consideration
      4. 8.2.4 Illumination Mission Profile Considerations
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Power-Up Procedure
    2. 9.2 Power Supply Power-Down Procedure
    3. 9.3 Power Supply Sequencing Requirements
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
      2. 11.1.2 器件标记
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 DMD 处理
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DLP5534-Q1 汽车 DMD 与 DLPC230-Q1 DMD 控制器以及 TPS99000-Q1 系统管理和照明控制器结合使用，能够实现高性能透明窗口显示投影仪。该芯片组可与光学投影系统中的 405nm 照明源（例如 LED 或激光）配合使用，从而在嵌入放射性荧光膜的窗口上投影。当这些透明的放射性膜接收到 DLP5534-Q1 投影仪发出的 405nm 光线时，窗口将发出可见光谱范围内的光线。DLP5534-Q1 的光通量是前代 DLP3034-Q1 汽车 DMD 的 3 倍，能够实现更亮、更大的显示效果。此外，该芯片组可以凭借宽动态范围和快速开关功能（不随温度的变化而变化）实现高功率光学系统。

”

器件信息(1)(2)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DLP5534-Q1 FYK (149) 22.30mm × 32.20mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
  2. 本数据表包含了此 DMD 在利用 405nm 波段光线的透明窗口显示中的规格和应用。请参阅另一个 DLP553X-Q1 数据表，了解替代终端设备的规格和相关应用的信息。