ZHCSPE1 February   2022 DLP3020-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Storage Conditions
    3. 6.3  ESD Ratings
    4. 6.4  Recommended Operating Conditions
    5. 6.5  Thermal Information
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Timing Requirements
    8. 6.8  Switching Characteristics
    9. 6.9  System Mounting Interface Loads
    10. 6.10 Physical Characteristics of the Micromirror Array
    11. 6.11 Micromirror Array Optical Characteristics
    12. 6.12 Window Characteristics
    13. 6.13 Chipset Component Usage Specification
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Micromirror Array
      2. 7.3.2 Double Data Rate (DDR) Interface
      3. 7.3.3 Micromirror Switching Control
      4. 7.3.4 DMD Voltage Supplies
      5. 7.3.5 Logic Reset
      6. 7.3.6 Temperature Sensing Diode
        1. 7.3.6.1 Temperature Sense Diode Theory
      7. 7.3.7 DMD JTAG Interface
    4. 7.4 System Optical Considerations
      1. 7.4.1 Numerical Aperture and Stray Light Control
      2. 7.4.2 Pupil Match
      3. 7.4.3 Illumination Overfill and Alignment
    5. 7.5 DMD Image Performance Specification
    6. 7.6 Micromirror Array Temperature Calculation
    7. 7.7 Micromirror Landed-On/Landed-Off Duty Cycle
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
    3. 8.3 Application Mission Profile Consideration
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 Power Supply Sequencing Requirements
      1. 9.1.1 Power Up and Power Down
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Temperature Diode Pins
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 Device Nomenclature
      2. 11.1.2 Device Markings
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 Device Handling
    8. 11.8 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

DLP3020-Q1 汽车 DMD 主要面向具有大视场或增强现实功能（需要长焦距）的汽车抬头显示 (HUD) 应用。该芯片组能够与 LED 或激光器搭配使用，以生成具有 125% 以上 NTSC 色域的深度饱和颜色并支持 24 位 RGB 视频输入。此外，该芯片组可以凭借宽动态范围和快速开关功能（不随温度的变化而变化）实现高亮度（15,000cd/m2 典型值）HUD 系统。当用于 TI 参考设计中时，能够实现超过 5000:1 的极高动态范围，以满足汽车 HUD 系统针对明亮的白昼和黑暗的夜晚驾驶条件的工作范围要求。该器件与 DLP3030-Q1 具有相同的微镜阵列，但封装尺寸更小，从而可以减小光学系统设计的整体体积。

器件信息
器件型号(1)封装封装尺寸（标称值）
DLP3020-Q1FQR (64)8.55 mm × 16.80 mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。




DLP3020-Q1 系统方框图