ZHCSPL0C February   1998  – December 2021 CD54HC273 , CD54HCT273 , CD74HC273 , CD74HCT273

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Device Functional Modes
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 Trademarks
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|20
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

HC273 和 HCT273 高速八路 D 型触发器具有直接清零输入，使用硅栅 CMOS 技术制造而成。它们具有标准 CMOS 集成电路的低功耗特性。

D 输入端的信息在时钟脉冲的上升沿传输到 Q 输出端。所有八个触发器均由通用时钟 (CLK) 和通用复位 (CLR) 控制。复位通过低电压电平完成，与时钟无关。所有八个 Q 输出端可复位至逻辑 0。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD54HC273F CDIP (20) 26.92mm × 6.92mm
CD74HC273M SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
CD74HC273E PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
CD74HCT273M SOIC (20) 12.80mm × 7.50mm
CD74HCT273 PDIP (20) 25.40mm × 6.35mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20210923-SS0I-M3VX-CLDM-KNTCGBBJ6NTM-low.gif功能方框图