ZHCSOK7B March   2020  – May 2021 CC3130

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
      1.      12
    4. 7.4 Connections for Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Power-On Hours (POH)
    4. 8.4  Recommended Operating Conditions
    5. 8.5  Current Consumption Summary
    6. 8.6  TX Power Control
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
      1. 8.7.1 Brownout and Blackout Voltage Levels
    8. 8.8  Electrical Characteristics for DIO Pins
      1. 8.8.1 Electrical Characteristics: DIO Pins Except 52 and 53
      2. 8.8.2 Electrical Characteristics: DIO Pins 52 and 53
    9. 8.9  Electrical Characteristics for Pin Internal Pullup and Pulldown
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
      1.      28
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
      1.      30
    12. 8.12 WLAN Transmitter Out-of-Band Emissions
      1. 8.12.1 WLAN 2.4 GHz Filter Requirements
    13. 8.13 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence and WLAN Coexistence Requirements
    14. 8.14 Thermal Resistance Characteristics for RGK Package
    15. 8.15 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.15.1 Power Supply Sequencing
      2. 8.15.2 Device Reset
      3. 8.15.3 Reset Timing
        1. 8.15.3.1 nRESET (32-kHz Crystal)
        2. 8.15.3.2 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (32-kHz Crystal)
        3. 8.15.3.3 nRESET (External 32-kHz Crystal)
          1. 8.15.3.3.1 First-Time Power-Up and Reset Removal Timing Requirements (External 32-kHz Crystal)
      4. 8.15.4 Wakeup From HIBERNATE Mode
        1. 8.15.4.1 nHIB Timing Requirements
      5. 8.15.5 Clock Specifications
        1. 8.15.5.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
          1. 8.15.5.1.1 RTC Crystal Requirements
        2. 8.15.5.2 Slow Clock Using an External Clock
          1. 8.15.5.2.1 External RTC Digital Clock Requirements
        3. 8.15.5.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
          1. 8.15.5.3.1 WLAN Fast-Clock Crystal Requirements
        4. 8.15.5.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
          1. 8.15.5.4.1 External Fref Clock Requirements (–40°C to +85°C)
      6. 8.15.6 Interfaces
        1. 8.15.6.1 Host SPI Interface Timing
          1. 8.15.6.1.1 Host SPI Interface Timing Parameters
        2. 8.15.6.2 Flash SPI Interface Timing
          1. 8.15.6.2.1 Flash SPI Interface Timing Parameters
        3. 8.15.6.3 DIO Interface Timing
          1. 8.15.6.3.1 DIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
            1. 8.15.6.3.1.1 DIO Output Transition Times (Vsupply = 3.3 V) (1)
          2. 8.15.6.3.2 DIO Input Transition Time Parameters
            1. 8.15.6.3.2.1 DIO Input Transition Time Parameters
    16. 8.16 External Interfaces
      1. 8.16.1 SPI Flash Interface
      2. 8.16.2 SPI Host Interface
      3. 8.16.3 Host UART Interface
        1. 8.16.3.1 5-Wire UART Topology
        2. 8.16.3.2 4-Wire UART Topology
        3. 8.16.3.3 3-Wire UART Topology
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Device Features
      1. 9.2.1 WLAN
      2. 9.2.2 Network Stack
      3. 9.2.3 Security
      4. 9.2.4 Host Interface and Driver
      5. 9.2.5 System
    3. 9.3 Power-Management Subsystem
      1. 9.3.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    4. 9.4 Low-Power Operating Modes
      1. 9.4.1 Low-Power Deep Sleep
      2. 9.4.2 Hibernate
      3. 9.4.3 Shutdown
    5. 9.5 Memory
      1. 9.5.1 External Memory Requirements
    6. 9.6 Restoring Factory Default Configuration
    7. 9.7 Hostless Mode
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 BLE/2.4 GHz Radio Coexistence
      2. 10.1.2 Antenna Selection
      3. 10.1.3 Typical Application
    2. 10.2 PCB Layout Guidelines
      1. 10.2.1 General PCB Guidelines
      2. 10.2.2 Power Layout and Routing
        1. 10.2.2.1 Design Considerations
      3. 10.2.3 Clock Interface Guidelines
      4. 10.2.4 Digital Input and Output Guidelines
      5. 10.2.5 RF Interface Guidelines
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Tools and Software
    2. 11.2 Firmware Updates
    3. 11.3 Device Nomenclature
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Package Option Addendum
      1. 12.1.1 Packaging Information
      2. 12.1.2 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

通过德州仪器 (TI) 的 CC3130 器件将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。SimpleLink™ Wi-Fi® CC3130 Internet-on-a chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi® 和互联网协议的 Arm®Cortex®-M3 MCU，可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括 802.11b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接，并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED® CC3130 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance® IoT 低功耗特性，极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括：

  • 低功耗 Bluetooth® 和 Wi-Fi 2.4-GHz 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
  • 天线选择
  • 可同时打开多达 16 个安全套接字
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 在线证书状态协议 (OCSP)
  • 经过 Wi-Fi® Alliance® 认证的 IoT 省电特性（例如 BSS 空闲上限、DMS 和代理 ARP）
  • 降低模板包传输负载的无主机模式
  • 网络辅助漫游

CC3130 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序，可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小，可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行（无需使用高性能时钟或实时时钟）。

CC3130 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个通用、简单易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建，支持 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/simplelink。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸
CC3130RNMRGKR VQFN (64) 9.00mm x 9.00mm（标称值）
(1) 如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息 部分。