ZHCSU80 December   2023 CC2340R2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 Device Comparison
  7. 6 Pin Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram – RGE Package (Top View)
    2. 6.2 Signal Descriptions – RGE Package
    3. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules – RGE Package
    4. 6.4 RGE Peripheral Pin Mapping
    5. 6.5 RGE Peripheral Signal Descriptions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  Global LDO (GLDO)
    6. 7.6  Power Supply and Modules
    7. 7.7  Battery Monitor
    8. 7.8  Temperature Sensor
    9. 7.9  Power Consumption - Power Modes
    10. 7.10 Power Consumption - Radio Modes
    11. 7.11 Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    12. 7.12 Thermal Resistance Characteristics
    13. 7.13 RF Frequency Bands
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy - Receive (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy - Transmit (TX)
    16. 7.16 2.4 GHz RX/TX CW
    17. 7.17 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.17.1 Reset Timing
      2. 7.17.2 Wakeup Timing
      3. 7.17.3 Clock Specifications
        1. 7.17.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (HFXT)
        2. 7.17.3.2 48 MHz RC Oscillator (HFOSC)
        3. 7.17.3.3 32 kHz Crystal Oscillator (LFXT)
        4. 7.17.3.4 32 kHz RC Oscillator (LFOSC)
    18. 7.18 Peripheral Characteristics
      1. 7.18.1 UART
        1. 7.18.1.1 UART Characteristics
      2. 7.18.2 SPI
        1. 7.18.2.1 SPI Characteristics
        2. 7.18.2.2 SPI Controller Mode
        3. 7.18.2.3 SPI Timing Diagrams - Controller Mode
        4. 7.18.2.4 SPI Peripheral Mode
        5. 7.18.2.5 SPI Timing Diagrams - Peripheral Mode
      3. 7.18.3 I2C
        1. 7.18.3.1 I2C
        2. 7.18.3.2 I2C Timing Diagram
      4. 7.18.4 GPIO
        1. 7.18.4.1 GPIO DC Characteristics
      5. 7.18.5 ADC
        1. 7.18.5.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      6. 7.18.6 Comparators
        1. 7.18.6.1 Ultra-low power comparator
    19. 7.19 Typical Characteristics
      1. 7.19.1 MCU Current
      2. 7.19.2 RX Current
      3. 7.19.3 TX Current
      4. 7.19.4 RX Performance
      5. 7.19.5 TX Performance
      6. 7.19.6 ADC Performance
  9. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Bluetooth 5.3 Low Energy
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Cryptography
    6. 8.6  Timers
    7. 8.7  Serial Peripherals and I/O
    8. 8.8  Battery and Temperature Monitor
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 Debug
    11. 8.11 Power Management
    12. 8.12 Clock Systems
    13. 8.13 Network Processor
  10. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
      1. 10.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11Revision History
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™CC2340R2 器件是面向低功耗 Bluetooth® 5 和 Zigbee® 的 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)。该器件作为入门级 SoC（片上系统）针对低功耗无线通信进行了优化，可支持医疗、楼宇自动化、信标、资产跟踪、耗材、智能电网和个人电子产品等类别中广泛的终端产品。此外，CC2340R2 器件还可用作连接的低功耗蓝牙网络处理器（或“数据泵”），通过串行接口向主 MCU 添加完整的低功耗蓝牙功能。 此器件突出显示的特性包括：

  • 支持 Bluetooth® 5 特性：高速模式 (2Mbps PHY)、远距离（LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY）、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2，以及对 Bluetooth® 4.2 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的 Bluetooth® 5.3 软件协议栈（SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 随附）。
  • SimpleLink™ CC23xx 软件开发套件 (SDK) 支持 Zigbee® 绿色电源协议栈(1)
  • 超低待机电流不到 0.71μA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器，可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth®（125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm）。
  • 与 CC2340R5 RGE 封装引脚对引脚兼容。

CC2340R2 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用、易于使用的开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸（标称值）
CC2340R21E0RGER QFN24 4.00mm × 4.00mm
(1) 如需所有可用器件的最新器件、封装和订购信息，请参阅节 12中的“封装选项附录”或访问 TI 网站。
1. 在未来的 SDK 中提供