ZHCSPE3A May   2021  – November 2021 CC1312R7

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Terminal Configuration and Functions
    1. 6.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 6.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 6.3 Connections for Unused Pins and Modules
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Power Supply and Modules
    5. 7.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 7.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 7.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 7.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 7.9  RF Frequency Bands
    10. 7.10 861 MHz to 1054 MHz - Receive (RX)
    11. 7.11 861 MHz to 1054 MHz - Transmit (TX) 
    12. 7.12 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Wideband Mode
    13. 7.13 861 MHz to 1054 MHz - PLL Phase Noise Narrowband Mode
    14. 7.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 7.14.1 Reset Timing
      2. 7.14.2 Wakeup Timing
      3. 7.14.3 Clock Specifications
        1. 7.14.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 7.14.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 7.14.3.3 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 7.14.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 7.14.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 7.14.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 7.14.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       36
      5. 7.14.5 UART
        1. 7.14.5.1 UART Characteristics
    15. 7.15 Peripheral Characteristics
      1. 7.15.1 ADC
        1. 7.15.1.1 Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 7.15.2 DAC
        1. 7.15.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 7.15.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 7.15.3.1 Temperature Sensor
        2. 7.15.3.2 Battery Monitor
      4. 7.15.4 Comparators
        1. 7.15.4.1 Low-Power Clocked Comparator
        2. 7.15.4.2 Continuous Time Comparator
      5. 7.15.5 Current Source
        1. 7.15.5.1 Programmable Current Source
      6. 7.15.6 GPIO
        1. 7.15.6.1 GPIO DC Characteristics
    16. 7.16 Typical Characteristics
      1. 7.16.1 MCU Current
      2. 7.16.2 RX Current
      3. 7.16.3 TX Current
      4. 7.16.4 RX Performance
      5. 7.16.5 TX Performance
      6. 7.16.6 ADC Performance
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1  Overview
    2. 8.2  System CPU
    3. 8.3  Radio (RF Core)
      1. 8.3.1 Proprietary Radio Formats
    4. 8.4  Memory
    5. 8.5  Sensor Controller
    6. 8.6  Cryptography
    7. 8.7  Timers
    8. 8.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 8.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 8.10 µDMA
    11. 8.11 Debug
    12. 8.12 Power Management
    13. 8.13 Clock Systems
    14. 8.14 Network Processor
  9. 9 Application, Implementation, and Layout
    1. 9.1 Reference Designs
    2. 9.2 Junction Temperature Calculation
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Nomenclature
    2. 10.2 Tools and Software
      1. 10.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 10.3 Documentation Support
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 Trademarks
    6. 10.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 10.7 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™ CC1312R7 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty®、Wi-SUN®、专有系统（包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz)）和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。CC1312R7 基于 Arm® Cortex® M4F 主处理器，针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、 个人电子产品和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1312R7 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电，支持多个物理层和射频标准。器件支持在 287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 以及 1076MHz 至 1315MHz 频带内运行。通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序，可在运行时完成 PHY 和频带切换。CC1312R7 具有高效的内置 PA，在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下，该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在保持 144KB RAM 时，CC1312R7 具有 0.9μA 的低待机电流。除了 Cortex® M4F 主处理器，该器件还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU。例如，传感器控制器能够在系统电流为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。

CC1312R7 具有低 SER（软错误率）FIT（时基故障），可延长运行寿命。SRAM 奇偶校验功能始终开启，可更大程度地降低因潜在辐射事件导致的损坏风险。许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久，为了达到这一目标，TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1312R7 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC1312R7 是可扩展产品系列（闪存为 32KB 至 704KB）的一部分，具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。有关更多信息，请查看无线连接。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸（标称值）
CC1312R74T0RGZR VQFN (48) 7.00mm × 7.00mm
(1) 如需所有可用器件的最新器件、封装和订购信息，请参阅Section 11中的“封装选项附录”或访问 TI 网站。