ZHCSSI5B December   2022  – March 2024 BQ25758

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 器件上电复位
      2. 6.3.2 无输入源时通过电池实现器件上电
      3. 6.3.3 通过输入源实现器件上电
        1. 6.3.3.1 VAC 操作窗口编程（ACUV 和 ACOV）
        2. 6.3.3.2 MODE 引脚配置
        3. 6.3.3.3 REGN 稳压器 (REGN LDO)
        4. 6.3.3.4 无补偿降压/升压转换器运行
          1. 6.3.3.4.1 轻负载运行
        5. 6.3.3.5 开关频率和同步 (FSW_SYNC)
        6. 6.3.3.6 器件高阻态模式
      4. 6.3.4 电源管理
        1. 6.3.4.1 输出电压编程 (VOUT_REG)
        2. 6.3.4.2 输出电流编程（IOUT 引脚和 IOUT_REG）
        3. 6.3.4.3 动态电源管理：输入电压和输入电流调节
          1. 6.3.4.3.1 输入电流调节
            1. 6.3.4.3.1.1 IIN 引脚
          2. 6.3.4.3.2 输入电压调节
        4. 6.3.4.4 旁路模式
      5. 6.3.5 双向功率流和可编程性
      6. 6.3.6 用于监测的集成 16 位 ADC
      7. 6.3.7 状态输出（PG、STAT 和 INT）
        1. 6.3.7.1 电源正常状态指示器 (PG)
        2. 6.3.7.2 主机中断 (INT)
      8. 6.3.8 保护功能
        1. 6.3.8.1 电压和电流监测
          1. 6.3.8.1.1 VAC 过压保护 (VAC_OVP)
          2. 6.3.8.1.2 VAC 欠压保护 (VAC_UVP)
          3. 6.3.8.1.3 反向模式过压保护 (REV_OVP)
          4. 6.3.8.1.4 反向模式欠压保护 (REV_UVP)
          5. 6.3.8.1.5 DRV_SUP 欠压和过压保护 (DRV_OKZ)
          6. 6.3.8.1.6 REGN 欠压保护 (REGN_OKZ)
        2. 6.3.8.2 热关断（TSHUT）
      9. 6.3.9 串行接口
        1. 6.3.9.1 数据有效性
        2. 6.3.9.2 START 和 STOP 条件
        3. 6.3.9.3 字节格式
        4. 6.3.9.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
        5. 6.3.9.5 目标地址和数据方向位
        6. 6.3.9.6 单独写入和读取
        7. 6.3.9.7 多个写入和多个读取
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 主机模式和默认模式
      2. 6.4.2 复位寄存器位
    5. 6.5 BQ25758 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 典型应用（降压/升压配置）
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 ACUV/ACOV 输入电压运行窗口编程
          2. 7.2.1.2.2 开关频率选择
          3. 7.2.1.2.3 电感器选型
          4. 7.2.1.2.4 输入 (VAC) 电容器
          5. 7.2.1.2.5 输出 (VBAT) 电容器
          6. 7.2.1.2.6 检测电阻（RAC_SNS 和 RBAT_SNS）和电流编程
          7. 7.2.1.2.7 转换器快速瞬态响应
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 典型应用（仅降压配置）
        1. 7.2.2.1 设计要求
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热性能指标(1) BQ25758 单位
RRV
36 引脚
RθJA 结至环境热阻 (JEDEC(1)) 29.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 18.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 9.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 9.8 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 2.5 °C/W
(1) 有关新旧热性能指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热性能指标 应用报告。