ZHCSTN3D October   2023  – May 2025 AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 器件标识
    2. 4.2 相关产品
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
      1. 5.1.1 ZCZ_C 引脚图
      2. 5.1.2 ZCZ_S 引脚图
      3. 5.1.3 ZCZ_F 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      15
      2.      16
    3. 5.3 信号说明
      1.      18
      2. 5.3.1  ADC
        1.       20
        2.       21
        3.       22
        4.       23
        5.       24
        6. 5.3.1.1 ADC-CMPSS 信号连接
      3. 5.3.2  ADC 旋转变压器
        1.       27
        2.       28
        3.       29
      4. 5.3.3  ADC_CAL
        1.       31
      5. 5.3.4  ADC VREF
        1.       33
      6. 5.3.5  CPSW
        1.       35
        2.       36
        3.       37
        4.       38
        5.       39
        6.       40
        7.       41
      7. 5.3.6  CPTS
        1.       43
      8. 5.3.7  DAC
        1.       45
      9. 5.3.8  EPWM
        1.       47
        2.       48
        3.       49
        4.       50
        5.       51
        6.       52
        7.       53
        8.       54
        9.       55
        10.       56
        11.       57
        12.       58
        13.       59
        14.       60
        15.       61
        16.       62
        17.       63
        18.       64
        19.       65
        20.       66
        21.       67
        22.       68
        23.       69
        24.       70
        25.       71
        26.       72
        27.       73
        28.       74
        29.       75
        30.       76
        31.       77
        32.       78
      10. 5.3.9  EQEP
        1.       80
        2.       81
        3.       82
      11. 5.3.10 FSI
        1.       84
        2.       85
        3.       86
        4.       87
        5.       88
        6.       89
        7.       90
        8.       91
      12. 5.3.11 GPIO
        1.       93
      13. 5.3.12 I2C
        1.       95
        2.       96
        3.       97
        4.       98
        5.       99
      14. 5.3.13 LIN
        1.       101
        2.       102
        3.       103
        4.       104
        5.       105
      15. 5.3.14 MCAN
        1.       107
        2.       108
        3.       109
        4.       110
        5.       111
        6.       112
        7.       113
        8.       114
      16. 5.3.15 SPI (MCSPI)
        1.       116
        2.       117
        3.       118
        4.       119
        5.       120
        6.       121
        7.       122
        8.       123
      17. 5.3.16 MMC
        1.       125
      18. 5.3.17 OSPI（共享）
        1.       127
      19. 5.3.18 电源
        1.       129
      20. 5.3.19 PRU-ICSS
        1.       131
        2.       132
        3.       133
        4.       134
        5.       135
      21. 5.3.20 SDFM
        1.       137
        2.       138
      22. 5.3.21 系统和其他
        1. 5.3.21.1 启动模式配置
          1.        141
        2. 5.3.21.2 计时
          1.        143
          2.        144
          3.        145
        3. 5.3.21.3 仿真和调试
          1.        147
          2.        148
        4. 5.3.21.4 系统
          1.        150
        5. 5.3.21.5 VMON
          1.        152
        6. 5.3.21.6 保留和无连接
          1.        154
          2.        155
      23. 5.3.22 UART
        1.       157
        2.       158
        3.       159
        4.       160
        5.       161
        6.       162
      24. 5.3.23 XBAR
        1.       164
        2.       165
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  静电放电 (ESD) 扩展汽车等级
    3. 6.3  静电放电 (ESD) 工业等级
    4. 6.4  上电小时数 (POH) 摘要
      1. 6.4.1 汽车温度曲线
        1. 6.4.1.1 汽车温度曲线
        2. 6.4.1.2 汽车温度曲线 ZCZ-F
    5. 6.5  建议运行条件
    6. 6.6  运行性能点
      1. 6.6.1 ZCZ_F 封装闪存保持规格
    7. 6.7  功耗摘要
      1. 6.7.1 功耗 - 最大值
      2. 6.7.2 功耗 - 典型值
      3. 6.7.3 功耗 - 牵引逆变器
    8. 6.8  电气特性
      1. 6.8.1 数字和模拟 IO 电气特性
      2. 6.8.2 模数转换器特性
        1. 6.8.2.1 模数转换器 (ADC)
        2. 6.8.2.2 旋转变压器模数转换器 (ADC_R)
        3. 6.8.2.3 ADC 输入模型
      3. 6.8.3 比较器子系统 A (CMPSSA)
      4. 6.8.4 比较器子系统 B (CMPSSB)
      5. 6.8.5 数模转换器 (DAC)
      6. 6.8.6 电源管理单元 (PMU)
      7. 6.8.7 安全比较器
      8. 6.8.8 安全系统
    9. 6.9  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.9.1 VPP 规格
      2. 6.9.2 硬件要求
      3. 6.9.3 编程序列
      4. 6.9.4 对硬件保修的影响
    10. 6.10 热阻特性
      1. 6.10.1 封装热特性
    11. 6.11 时序和开关特性
      1. 6.11.1 时序参数和信息
      2. 6.11.2 电源时序
        1. 6.11.2.1 加电和复位时序
          1. 6.11.2.1.1 电源复位时序说明
        2. 6.11.2.2 下电时序
      3. 6.11.3 系统时序
        1. 6.11.3.1 系统时序条件
        2. 6.11.3.2 复位时序
          1. 6.11.3.2.1 PORz 时序要求
          2.        211
          3. 6.11.3.2.2 WARMRSTn 开关特性
          4.        213
          5. 6.11.3.2.3 WARMRSTn 时序要求
          6.        215
        3. 6.11.3.3 安全信号时序
          1. 6.11.3.3.1 SAFETY_ERRORn 开关特性
          2.        218
      4. 6.11.4 时钟规格
        1. 6.11.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.11.4.1.1 晶体振荡器 (XTAL) 参数
          2. 6.11.4.1.2 外部时钟特性
      5. 6.11.5 外设
        1. 6.11.5.1  2 端口千兆位以太网 MAC (CPSW)
          1. 6.11.5.1.1 CPSW MDIO 时序
            1. 6.11.5.1.1.1 CPSW MDIO 时序条件
            2. 6.11.5.1.1.2 CPSW MDIO 时序要求
            3. 6.11.5.1.1.3 CPSW MDIO 开关特性
            4.         229
          2. 6.11.5.1.2 CPSW RGMII 时序
            1. 6.11.5.1.2.1 CPSW RGMII 时序条件
            2. 6.11.5.1.2.2 CPSW RGMII[x]_RCLK 时序要求 – RGMII 模式
            3. 6.11.5.1.2.3 CPSW RGMII[x]_RD[3:0] 和 RGMII[x]_RCTL 时序要求
            4.         234
            5. 6.11.5.1.2.4 CPSW RGMII[x]_TCLK 开关特性 – RGMII 模式
            6. 6.11.5.1.2.5 CPSW RGMII[x]_TD[3:0] 和 RGMII[x]_TCTL 开关特性 – RGMII 模式
            7.         237
          3. 6.11.5.1.3 CPSW RMII 时序
            1. 6.11.5.1.3.1 CPSW RMII 时序条件
            2. 6.11.5.1.3.2 CPSW RMII[x]_REFCLK 时序要求 – RMII 模式
            3.         241
            4. 6.11.5.1.3.3 CPSW RMII[x]_RXD[1:0]、RMII[x]_CRS_DV 和 RMII[x]_RXER 时序要求 – RMII 模式
            5.         243
            6. 6.11.5.1.3.4 CPSW RMII[x]_TXD[1:0] 和 RMII[x]_TXEN 开关特性 – RMII 模式
            7.         245
        2. 6.11.5.2  增强型捕获 (eCAP)
          1. 6.11.5.2.1 ECAP 时序条件
          2. 6.11.5.2.2 ECAP 时序要求
          3.        249
          4. 6.11.5.2.3 ECAP 开关特性
          5.        251
        3. 6.11.5.3  增强型脉宽调制 (ePWM)
          1. 6.11.5.3.1 EPWM 时序条件
          2. 6.11.5.3.2 EPWM 时序要求
          3.        255
          4. 6.11.5.3.3 EPWM 开关特性
          5.        257
          6. 6.11.5.3.4 EPWM 特性
        4. 6.11.5.4  增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
          1. 6.11.5.4.1 EQEP 时序条件
          2. 6.11.5.4.2 EQEP 时序要求
          3.        262
          4. 6.11.5.4.3 EQEP 开关特性
        5. 6.11.5.5  快速串行接口 (FSI)
          1. 6.11.5.5.1 FSI 时序条件
          2. 6.11.5.5.2 FSIRX 时序要求
          3.        267
          4. 6.11.5.5.3 FSIRX 开关特性
          5. 6.11.5.5.4 FSITX 开关特性
          6.        270
          7. 6.11.5.5.5 FSITX SPI 信令模式开关特性
          8.        272
        6. 6.11.5.6  通用输入/输出 (GPIO)
          1. 6.11.5.6.1 GPIO 时序条件
          2. 6.11.5.6.2 GPIO 时序要求
          3. 6.11.5.6.3 GPIO 开关特性
        7. 6.11.5.7  内部集成电路 (I2C)
          1. 6.11.5.7.1 I2C
        8. 6.11.5.8  本地互连网络 (LIN)
          1. 6.11.5.8.1 LIN 时序条件
          2. 6.11.5.8.2 LIN 时序要求
          3. 6.11.5.8.3 LIN 开关特性
        9. 6.11.5.9  模块化控制器局域网 (MCAN)
          1. 6.11.5.9.1 MCAN 时序条件
          2. 6.11.5.9.2 MCAN 开关特性
        10. 6.11.5.10 串行外设接口 (SPI)
          1. 6.11.5.10.1 SPI 时序条件
          2. 6.11.5.10.2 SPI 控制器模式时序要求
          3.        289
          4. 6.11.5.10.3 SPI 控制器模式开关特性（时钟相位 = 0）
          5.        291
          6. 6.11.5.10.4 SPI 外设模式时序要求
          7.        293
          8. 6.11.5.10.5 SPI 外设模式开关特性
          9.        295
        11. 6.11.5.11 多媒体卡/安全数字 (MMCSD)
          1. 6.11.5.11.1 MMC 时序条件
          2. 6.11.5.11.2 MMC 时序要求 - SD 卡默认速度模式
          3.        299
          4. 6.11.5.11.3 MMC 开关特性 - SD 卡默认速度模式
          5.        301
          6. 6.11.5.11.4 MMC 时序要求 - SD 卡高速模式
          7.        303
          8. 6.11.5.11.5 MMC 开关特性 - SD 卡高速模式
          9.        305
        12. 6.11.5.12 八进制串行外设接口 (OSPI)
          1. 6.11.5.12.1 OSPI 时序条件
          2. 6.11.5.12.2 OSPI PHY 模式
            1. 6.11.5.12.2.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
              1. 6.11.5.12.2.1.1 用于 PHY 数据训练的 OSPI DLL 延迟映射
              2. 6.11.5.12.2.1.2 OSPI 时序要求 – PHY 数据训练
              3.          312
              4. 6.11.5.12.2.1.3 OSPI 开关特性 - PHY 数据训练
              5.          314
            2. 6.11.5.12.2.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.11.5.12.2.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
                1. 6.11.5.12.2.2.1.1 PHY SDR 时序模式的 OSPI DLL 延迟映射
                2. 6.11.5.12.2.2.1.2 OSPI 时序要求 - PHY SDR 模式
                3.           319
                4. 6.11.5.12.2.2.1.3 OSPI 开关特性 – PHY SDR 模式
                5.           321
              2. 6.11.5.12.2.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
                1. 6.11.5.12.2.2.2.1 PHY DDR 时序模式的 OSPI DLL 延迟映射
                2. 6.11.5.12.2.2.2.2 OSPI 时序要求 - PHY DDR 模式
                3.           325
                4. 6.11.5.12.2.2.2.3 OSPI 开关特性 – PHY DDR 模式
                5.           327
          3. 6.11.5.12.3 OSPI Tap 模式
            1. 6.11.5.12.3.1 OSPI0 Tap SDR 时序
              1. 6.11.5.12.3.1.1 OSPI 时序要求 – Tap SDR 模式
              2.          331
              3. 6.11.5.12.3.1.2 （OSPI 开关特性 – Tap SDR 模式）
              4.          333
            2. 6.11.5.12.3.2 OSPI0 Tap DDR 时序
              1. 6.11.5.12.3.2.1 OSPI 时序要求 – Tap DDR 模式
              2.          336
              3. 6.11.5.12.3.2.2 （OSPI 开关特性 – Tap DDR 模式）
              4.          338
        13. 6.11.5.13 可编程实时单元和工业用通信子系统 (PRU-ICSS)
          1. 6.11.5.13.1 PRU-ICSS 可编程实时单元 (PRU)
            1. 6.11.5.13.1.1 PRU-ICSS PRU 时序条件
            2. 6.11.5.13.1.2 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 直接输出模式
            3.         343
            4. 6.11.5.13.1.3 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 并行采集模式
            5.         345
            6. 6.11.5.13.1.4 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 移入模式
            7.         347
            8. 6.11.5.13.1.5 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 移出模式
            9.         349
          2. 6.11.5.13.2 PRU-ICSS PRU Σ-Δ 和外设接口
            1. 6.11.5.13.2.1 PRU-ICSS PRU Σ-Δ 和外设接口时序条件
            2. 6.11.5.13.2.2 PRU-ICSS PRU 时序要求 - Σ-Δ 模式
            3.         353
            4. 6.11.5.13.2.3 PRU-ICSS PRU 时序要求 - 外设接口模式
            5.         355
            6. 6.11.5.13.2.4 PRU-ICSS PRU 开关特性 - 外设接口模式
            7.         357
          3. 6.11.5.13.3 PRU-ICSS 脉宽调制 (PWM)
            1. 6.11.5.13.3.1 PRU-ICSS PWM 时序条件
            2. 6.11.5.13.3.2 PRU-ICSS PWM 开关特性
            3.         361
          4. 6.11.5.13.4 PRU-ICSS 工业以太网外设 (IEP)
            1. 6.11.5.13.4.1 PRU-ICSS IEP 时序条件
            2. 6.11.5.13.4.2 PRU-ICSS IEP 时序要求- 通过 SYNCx 验证输入
            3.         365
            4. 6.11.5.13.4.3 PRU-ICSS IEP 时序要求 - 数字 IO
            5.         367
            6. 6.11.5.13.4.4 PRU-ICSS IEP 时序要求 - LATCHx_IN
            7.         369
          5. 6.11.5.13.5 PRU-ICSS 通用异步接收器/发送器 (UART)
            1. 6.11.5.13.5.1 PRU-ICSS UART 时序条件
            2. 6.11.5.13.5.2 PRU-ICSS UART 时序要求
            3. 6.11.5.13.5.3 PRU-ICSS UART 开关特性
            4.         374
          6. 6.11.5.13.6 PRU-ICSS 增强型捕获外设 (ECAP)
            1. 6.11.5.13.6.1 PRU-ICSS ECAP 时序条件
            2. 6.11.5.13.6.2 PRU-ICSS ECAP 时序要求
            3.         378
            4. 6.11.5.13.6.3 PRU-ICSS ECAP 开关特性
            5.         380
          7. 6.11.5.13.7 PRU-ICSS MDIO 和 MII
            1. 6.11.5.13.7.1 PRU-ICSS MDIO 时序
              1. 6.11.5.13.7.1.1 PRU-ICSS MDIO 时序条件
              2. 6.11.5.13.7.1.2 PRU-ICSS MDIO 时序要求
              3. 6.11.5.13.7.1.3 PRU-ICSS MDIO 开关特性
              4.          386
            2. 6.11.5.13.7.2 PRU-ICSS MII 时序
              1. 6.11.5.13.7.2.1 PRU-ICSS MII 时序条件
              2. 6.11.5.13.7.2.2 PRU-ICSS MII 时序要求 - MII[x]_RX_CLK
              3.          390
              4. 6.11.5.13.7.2.3 PRU-ICSS MII 时序要求 – MII[x]_RXD[3:0]、MII[x]_RX_DV 和 MII[x]_RX_ER
              5.          392
              6. 6.11.5.13.7.2.4 PRU-ICSS MII 开关特性 - MII[x]_TX_CLK
              7.          394
              8. 6.11.5.13.7.2.5 PRU-ICSS MII 开关特性 - MII[x]_TXD[3:0] 和 MII[x]_TXEN
              9.          396
        14. 6.11.5.14 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
          1. 6.11.5.14.1 SDFM 时序条件
          2. 6.11.5.14.2 SDFM 开关特性
        15. 6.11.5.15 通用异步收发器 (UART)
          1. 6.11.5.15.1 UART 时序条件
          2. 6.11.5.15.2 UART 时序要求
          3. 6.11.5.15.3 UART 开关特性
          4.        404
      6. 6.11.6 仿真和调试
        1. 6.11.6.1 JTAG
          1. 6.11.6.1.1 JTAG 时序条件
          2. 6.11.6.1.2 JTAG 时序要求
          3. 6.11.6.1.3 JTAG 开关特性
          4.        410
        2. 6.11.6.2 布线
          1. 6.11.6.2.1 调试布线时序条件
          2. 6.11.6.2.2 调试布线开关特性
          3.        414
    12. 6.12 去耦电容器要求
      1. 6.12.1 去耦电容器要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 处理器子系统
      1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 外部振荡器
      2. 8.1.2 JTAG、仿真和跟踪
      3. 8.1.3 封装内闪存 (ZCZ_F) 的 OSPI 连接
      4. 8.1.4 UART 实现
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较

表 6-4 对各器件进行了比较，突出显示了其中的差异。

表 4-1 器件比较
特性 参考
名称		 AM263P4
AM263P4-Q1		 AM263P2
AM263P2-Q1
JTAG 用户 ID
DEVICE_ID[31:13](1)
（基本器件型号）		 D： 0x30884 0x30844
E： 0x30885 0x30845
K： 0x3088B 0x3084B
L： 0x3088C 0x3084C
M： 0x3088D 0x3084D
N： 0x3088E -
处理器和加速器
速度等级 请参阅节 6.6，运行性能点
Arm® Cortex-R5F R5FSS 4（2× 双核，具有锁步） 2（1× 双核，具有锁步）
三角函数加速器 TMU 是
硬件安全模块 HSM 是
加密加速器 安全性 是
程序和数据存储
片上共享存储器 (RAM) OCSRAM 请参阅节 6.6，运行性能点
R5F 紧耦合存储器 (TCM) TCM 高达 512KB(10)
外设
模块化控制器区域网，具有完整 CAN-FD MCAN 8
通用 I/O GPIO 高达 139
串行外设接口 SPI 8
通用异步接收器/发送器 UART 6
本地互连网络 LIN 5
内部集成电路接口 I2C 4
模数转换器 ADC 3(2) 或 5(3) 3(2) 或 5(3)
旋转变压器 (ADC12B3M)(4) RDC 0(8) 或 2(9) 0(8) 或 2(9)
ADC 0(8) 或 2(9) 0(8) 或 2(9)
比较器模块： CMPSS 12(2) 或 20(3) 12(2) 或 20(3)
数模转换器 DAC 1
可编程实时单元子系统(5) PRU-ICSS 0 或 1
工业通信子系统支持(6) PRU-ICSS 可选
千兆位以太网接口 CPSW 是（2(8) 或 1(9)）
多媒体卡/安全数字接口 MMCSD 1
增强型高分辨率脉宽调制器模块 EHRPWM 16(2) 或 32(3) 16(2) 或 32(3)
增强型捕获模块 ECAP 8(2) 或 16(3) 8(2) 或 16(3)
增强型正交编码器脉冲模块 EQEP 2(2) 或 3(3) 2(2) 或 3(3)
Σ-Δ 滤波器模块 SDFM 1(2) 或 2(3) 1(2) 或 2(3)
快速串行接口 FSI 4 个 FSI_RX + 4 个 FSI_TX
八通道 SPI 闪存接口 OSPI 1 或 0(11)

有可用的闪存封装 (ZCZ) 型号

 ZCZ_F 是 否
闪存封装密度 - 64MB 或 8MB -
其他
结温 工业级工作温度：-40°C 至 125°C
汽车级工作温度：-40°C 至 150°C(12)
汽车认证 AEC-Q100(7) 选项
(1) 此处列出的 DEVICE_ID 值是 TOP_CTRL.EFUSE_JTAG_USERCODE_ID 寄存器的 [31:13] 位。有关完整的 JTAG ID，请参阅器件型号标识符 表。
(2) 的标准模拟配置包含 3 个 ADC、16 个 EHRPWM、8 个 eCAP、2 个 EQEP、1 个 SDFM、12 个 CMPSS
(3) 增强型模拟配置包含 5 个 ADC、32 个 EHRPWM、16 个 eCAP、3 个 EQEP、2 个 SDFM、20 个 CMPSS
(4) 2 个旋转变压器 ADC12B3M 模块可用作旋转变压器 ADC 或通用 ADC
(5) 当选择包括特性代码 D、E、F、K、L、M 或 N 的可订购器件型号时，可以使用可编程实时单元子系统。请参阅特性代码定义的命名规则说明表。
(6) 当选择包括特性代码 D、E、F、K、L、M 或 N 的可订购器件型号时，可以使用工业通信子系统支持。请参阅命名规则说明表，了解特性代码定义。
(7) AEC-Q100 鉴定适用于如命名规则说明表中的汽车级指示符 (Q1) 标识符所示的部分器件型号变体。
(8) 仅适用于采用 ZCZ-C 封装的器件，特殊特性代码为 C。请参阅命名规则说明表，了解特殊特性代码定义。
(9) 仅适用于采用 ZCZ-S 封装和 ZCZ-F 封装的器件，特殊特性代码为 F 或 S。请参阅特殊特性代码定义的命名规则说明表。
(10) 每个 R5FSS 集群支持 256KB 的紧耦合存储器 (TCM)。当配置为单核或锁步操作模式时，各个内核可以利用整个 256KB 的 TCM 存储器，而在双核模式下，每个内核只可利用其指定的一半大小 (128KB TCM)。
(11) 封装内闪存型号将 OSPI 接口连接到封装内的 OSPI 闪存裸片，从而禁用外部 OSPI 接口以便在供应中使用。在进行 XIP（就地执行）操作时，封装内闪存 (ZCZ_F) 型号的闪存器件不支持 RWW（写入时读取）。
(12) 封装内闪存型号由封装中的 OSPI 闪存器件限制为 125°C。