ZHCSE95C October 2015 – April 2026 ADS9110
PRODUCTION DATA
该器件具有 multiSPI™ 接口,借助该接口,主机控制器能够以较慢的 SCLK 速度运行,并仍然以更快的响应时间实现所需的周期时间。multiSPI™ 接口模块提供两个选项来降低数据传输所需的 SCLK 速度:
这两个选项可以结合使用,以进一步降低 SCLK 速度。
图 6-15 显示了典型串行通信中主机控制器和器件之间的延迟。
图 6-15 串行通信延迟如果 tpcb_CK 和 tpcb_SDO 是 PCB 布线针对串行时钟和 SDO 信号引入的延迟,td_CKDO 是器件的时钟到数据延迟,td_ISO 是数字隔离器引入的传播延迟,tsu_h 是主机控制器的建立时间规格,则路径中的总延迟由方程式 11 指定:

在标准 SPI 协议中,主机控制器和器件在备用 SCLK 边沿启动和捕获数据位。因此,td_Total_serial 延迟必须始终小于 SCLK 持续时间的一半。方程式 12 显示了 SPI 协议支持的最快时钟。

如果 td_total_serial 延迟的值较大,则会限制 SPI 协议的最大 SCLK 速度,从而导致读取和响应时间增加,并可能延长周期时间。为了消除对 SCLK 速度的这种限制,multiSPI™ 接口模块支持 ADC 时钟主模式或源同步运行模式。
如图 6-16 中所示,在 ADC 时钟主模式或源同步模式下,器件可提供同步输出时钟(在 RVS 引脚上)以及输出数据(在 SDO-x 引脚上)。
对于可以忽略不计的 toff_STRDO 值,源同步数据传输路径中的总延迟由方程式 13 指定:

如方程式 11 和方程式 13 中所示,ADC-时钟主模式或源同步模式完全消除了隔离器延迟 (td_ISO) 和时钟到数据延迟 (td_CKDO) 的影响,这些延迟通常是整体延迟计算的最大影响因素。
图 6-16 源同步通信延迟此外,tpcb_RVS 和 tpcb_SDO 的实际值也无关紧要。在大多数情况下,通过在 PCB 上将 RVS 和 SDO 线路布线在一起,可以尽可能减少 td_total_srcsync 延迟。因此,ADC-时钟主模式或源同步模式能够使主机控制器和器件之间的数据传输以更高的 SCLK 速度进行。