ZHCSE95C October   2015  – April 2026 ADS9110

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  时序要求：转换周期
    7. 5.7  时序要求：异步复位、NAP 和 PD
    8. 5.8  时序要求：SPI 兼容串行接口
    9. 5.9  时序要求：源同步串行接口（外部时钟）
    10. 5.10 时序要求：源同步串行接口（内部时钟）
    11. 5.11 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 转换器模块
        1. 6.3.1.1 采样保持电路
        2. 6.3.1.2 外部基准源
        3. 6.3.1.3 内部振荡器
        4. 6.3.1.4 ADC 传递函数
      2. 6.3.2 接口模块
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 RST 状态
      2. 6.4.2 ACQ 状态
      3. 6.4.3 CNV 状态
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 数据传输帧
      2. 6.5.2 交错式转换周期和数据传输帧
      3. 6.5.3 数据传输协议
        1. 6.5.3.1 配置器件的协议
        2. 6.5.3.2 从器件读取数据时使用的协议
          1. 6.5.3.2.1 传统 SPI 兼容 (SYS-xy-S) 协议
          2. 6.5.3.2.2 具有总线宽度选项的 SPI 兼容协议
          3. 6.5.3.2.3 源同步 (SRC) 协议
            1. 6.5.3.2.3.1 采用 SRC 协议的输出时钟源选项
            2. 6.5.3.2.3.2 采用 SRC 协议的总线宽度选项
            3. 6.5.3.2.3.3 采用 SRC 协议的输出数据速率选项
      4. 6.5.4 器件设置
        1. 6.5.4.1 单个器件：所有 multiSPI™ 选项
        2. 6.5.4.2 单个器件：标准 SPI 接口的最小引脚数
        3. 6.5.4.3 多个器件：菊花链拓扑
        4. 6.5.4.4 多个器件：星型拓扑
    6. 6.6 寄存器映射
      1. 6.6.1 器件配置和寄存器映射
        1. 6.6.1.1 PD_CNTL 寄存器（地址 = 010h）
        2. 6.6.1.2 SDI_CNTL 寄存器（地址 = 014h）
        3. 6.6.1.3 SDO_CNTL 寄存器（地址 = 018h）
        4. 6.6.1.4 DATA_CNTL 寄存器（地址 = 01Ch）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 ADC 输入驱动器
      2. 7.1.2 输入放大器选型
      3. 7.1.3 电荷反冲滤波器
      4. 7.1.4 ADC 基准驱动器
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 使用差分输入实现超低失真和噪声性能的数据采集 (DAQ) 电路
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 具有 FDA 输入驱动器和单端或差分输入的 DAQ 电路
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
        3. 7.2.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 电源去耦
    2. 8.2 节能
      1. 8.2.1 NAP 模式
      2. 8.2.2 PD 模式
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 信号路径
      2. 9.1.2 接地和 PCB 堆叠
      3. 9.1.3 电源去耦
      4. 9.1.4 基准解耦
      5. 9.1.5 差动输入去耦合
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.2 接地和 PCB 堆叠

低电感接地对于实现出色性能至关重要。接地电感通过 15mil 接地过孔和具有至少四层的印刷电路板 (PCB) 布局设计保持在 1nH 以下。将信号链的所有关键元件放置在顶层，并具有来自后续内层的实心模拟接地端，从而更大限度地缩短接地过孔长度。

ADS9110 的引脚 11 和 15 通过在 ADS9110 散热焊盘上放置至少四个 8mil 接地过孔，可以以极低的电感轻松接地。然后，引脚 11 和 15 可以直接连接到接地热路径。