ZHCSEE1F October   2010  – September 2019 ADS1118

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      K 型热电偶测量使用集成温度传感器进行冷结点补偿
  4. 修订历史记录
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements: Serial Interface
    7. 7.7 Switching Characteristics: Serial Interface
    8. 7.8 Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
    1. 8.1 Noise Performance
  9. Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Multiplexer
      2. 9.3.2 Analog Inputs
      3. 9.3.3 Full-Scale Range (FSR) and LSB Size
      4. 9.3.4 Voltage Reference
      5. 9.3.5 Oscillator
      6. 9.3.6 Temperature Sensor
        1. 9.3.6.1 Converting from Temperature to Digital Codes
        2. 9.3.6.2 Converting from Digital Codes to Temperature
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Reset and Power Up
      2. 9.4.2 Operating Modes
        1. 9.4.2.1 Single-Shot Mode and Power-Down
        2. 9.4.2.2 Continuous-Conversion Mode
      3. 9.4.3 Duty Cycling for Low Power
    5. 9.5 Programming
      1. 9.5.1 Serial Interface
      2. 9.5.2 Chip Select (CS)
      3. 9.5.3 Serial Clock (SCLK)
      4. 9.5.4 Data Input (DIN)
      5. 9.5.5 Data Output and Data Ready (DOUT/DRDY)
      6. 9.5.6 Data Format
      7. 9.5.7 Data Retrieval
        1. 9.5.7.1 32-Bit Data Transmission Cycle
        2. 9.5.7.2 16-Bit Data Transmission Cycle
    6. 9.6 Register Maps
      1. 9.6.1 Conversion Register [reset = 0000h]
        1. Table 6. Conversion Register Field Descriptions
      2. 9.6.2 Config Register [reset = 058Bh]
        1. Table 7. Config Register Field Descriptions
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
      1. 10.1.1 Serial Interface Connections
      2. 10.1.2 GPIO Ports for Communication
      3. 10.1.3 Analog Input Filtering
      4. 10.1.4 Single-Ended Inputs
      5. 10.1.5 Connecting Multiple Devices
      6. 10.1.6 Pseudo Code Example
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
  11. 11Power Supply Recommendations
    1. 11.1 Power-Supply Sequencing
    2. 11.2 Power-Supply Decoupling
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 文档支持
      1. 13.1.1 相关文档
    2. 13.2 接收文档更新通知
    3. 13.3 社区资源
    4. 13.4 商标
    5. 13.5 静电放电警告
    6. 13.6 Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

ADS1118 是一款精密、低功耗、16 位模数转换器 (ADC),提供 测量 采用超小型无引线 X2QFN-10 封装或 VSSOP-10 封装的传感器最常见信号所需的所有功能。ADS1118 集成了可编程增益放大器 (PGA)、电压基准、振荡器和高精度温度传感器。这些 功能以及 2V 至 5.5V 的宽电源电压范围,使得 ADS1118 非常适合功率受限和空间受限的传感器测量 应用。

ADS1118 数据转换速率最高可达每秒 860 次采样 (SPS)。PGA 的输入范围为 ±256mV 至 ±6.144V,能够以高分辨率测量大信号和小信号。该器件通过输入多路复用器 (MUX) 测量双路差分输入或四路单端输入。高精度温度传感器用于系统级温度监控或对热电偶进行冷结点补偿。

ADS1118 可选择以连续转换模式或单次模式运行。该器件在单次模式下完成一次转换后自动断电。在空闲状态下,单次模式会显著降低流耗。所有数据均通过串行外设接口 (SPI™) 进行传输。ADS1118 的额定工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
ADS1118 X2QFN (10) 1.50mm x 2.00mm
VSSOP (10) 3.00mm × 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。