蓝牙和 MSP430 音频源参考设计

(正在供货) BT-MSPAUDSOURCE-RD

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描述

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案(包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件)的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,具有完整的设计文件,让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。

特性
  • 凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)
  • 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频
  • 这种经济高效的低端无线音频解决方案,具有 4 层布局和 QFN 封装
  • 此解决方案的核心是 TI 的 SimpleLink™ CC2564,提供了一流的蓝牙性能 ( +12dBm 输出功率),远距离连接可靠
  • CC256x 和 TI Bluetooth Stack 均有蓝牙子系统 QDID,因此您只需要一份蓝牙最终产品列表
  • 此电路设计已经过测试,并包含固件、演示和入门指南 wiki 页面

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Bluetooth and MSP430 Audio Source Reference Design Board

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器件型号 名称 产品系列 样片或购买 设计套件与评估模块
BQ24055  具有自动 AC/USB 检测功能和 PG 的 1A 单输入单节锂离子电池充电器  电池管理产品  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2560  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2564  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
CC2564MODN  蓝牙双模式 HCI 模块  双模蓝牙(BLE/BT)  样片或购买 查看设计套件与评估模块
MSP430F5229  超低功耗 1.8V 分轨 I/O  MSP430 超低功耗 MCU  样片或购买 查看设计套件与评估模块
TLV320ADC3101  92dB SNR 低功耗立体声 ADC,支持数字麦克风和 miniDSP  音频转换器  样片或购买 查看设计套件与评估模块

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用户指南 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 13701 2014年 9月 19日 441
设计文件 (6)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
ZIP 646 2014年 7月 31日 78
PDF 537 2014年 7月 31日 62
PDF 1300 2014年 7月 31日 52
ZIP 281 2014年 7月 31日 93
ZIP 25 2014年 7月 31日 58
PDF 89 2014年 7月 31日 492
相关工具与软件

设计套件与评估模块 (2)

名称 器件型号 工具类型
CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版  CC2564MODNEM  评估模块和开发板 
CC256x Bluetooth®/双模评估模块  CC256XQFNEM  评估模块和开发板 

软件 (3)

名称 器件型号 软件类型
基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈  TIBLUETOOTHSTACK-SDK  软件开发套件 (SDK) 
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XM4BTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件  CC256XMSPBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 


德州仪器在线技术支持社区 (www.deyisupport.com)

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