ZHCAD67 September   2023 HD3SS460

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2从 TI HD3SS460 迁移到 TMUXHS4446
    1. 2.1 引脚排列差异
    2. 2.2 封装差异
    3. 2.3 协议差异
  6. 3PCB 布局建议
  7. 4总结
  8. 5参考文献
Application Note

从使用 HD3SS460 迁移到使用 TMUXHS4446

本资源的原文使用英文撰写。 为方便起见，TI 提供了译文；由于翻译过程中可能使用了自动化工具，TI 不保证译文的准确性。 为确认准确性，请务必访问 ti.com 参考最新的英文版本（控制文档）。