ZHCAD67 September   2023 HD3SS460

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2从 TI HD3SS460 迁移到 TMUXHS4446
    1. 2.1 引脚排列差异
    2. 2.2 封装差异
    3. 2.3 协议差异
  6. 3PCB 布局建议
  7. 4总结
  8. 5参考文献

2.2 封装差异

表 2-3 对 HD3SS460 和 TMUXHS4446 封装进行了比较。

表 2-3 封装差异
器件型号封装封装尺寸（标称值）
HD3SS460QFN (RHR) (28)3.50mm x 5.50mm
QFN (RNH) (30)2.50mm x 4.50mm
TMUXHS4446QFN (RET) (40)3.0 mm x 6.0 mm