ZHCADB1B July   2021  – June 2025 CC1312PSIP , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 首字母缩写词
  5. 2 概述
  6. 3 参考示例
  7. 4 射频协议 – Wi-SUN® PHY
  8. 5 软件方框图
  9. 6 网络拓扑及特性
  10. 7 安全性
    1. 7.1 证书管理
    2. 7.2 密钥交换过程
  11. 8 性能和测试数据
    1. 8.1 延迟测试
    2. 8.2 加入时间测试
    3. 8.3 OAD 测试
  12. 9 开箱即用体验
  13. 10培训
  14. 11工具
    1. 11.1 Code Composer Studio IDE
    2. 11.2 SysConfig
    3. 11.3 数据包监听器
    4. 11.4 TI Wi-SUN FAN Spinel
    5. 11.5 TI wfantund – 用户空间网络接口驱动程序
  15. 12已知局限性

5 软件方框图

表 6 软件层和 TI 实现概述
层Wi-SUN® FANTI 路由器和边界路由器
NWP未定义基于开源 SPINEL 接口。
安全性EAP-TLS、802.11i、802.1X基于开放源组件。
传输层UDP
网络层IPv6
ICMPv6
RPL
6LoWPAN
数据链路层跳频 MAC基于 TI 15.4 Stack。
PHY 层IEEE 802.15.4g基于 TI 15.4 Stack。

Wi-SUN® FAN 协议最多定义到传输层，TI 堆栈支持传输层使用 UDP。