ZHCAD52 September   2023 AM2431 , AM2432 , AM2434 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P4-Q1 , AM2732 , AM2732-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 如何使用本应用手册
    2. 1.2 术语表
  5. 2热阻概述
    1. 2.1 结温与环境温度间的关系
    2. 2.2 封装定义的热阻特性
    3. 2.3 电路板定义的热阻
  6. 3影响热性能的电路板设计选择
    1. 3.1 散热过孔
    2. 3.2 电路板尺寸
    3. 3.3 气流、散热和外壳
    4. 3.4 覆铜厚度
    5. 3.5 发热器件的相对位置
    6. 3.6 层数
    7. 3.7 热路径中断
  7. 4热设计最佳实践回顾
  8. 5AM263x EVM 热比较（借助数据）
    1. 5.1 测试设置和材料
    2. 5.2 测量记录软件
    3. 5.3 AM263x EVM 比较
    4. 5.4 测量结果
      1. 5.4.1 盖子温度读数
      2. 5.4.2 温度范围内的功率读数
      3. 5.4.3 计算得出的热阻值
      4. 5.4.4 记录的结温和环境温度
      5. 5.4.5 极端环境温度下计算得出的结温
  9. 6使用热模型
  10. 7参考

5.3 AM263x EVM 比较

用于观察结温与环境温度间关系的两个 EVM 是 AM263x 控制卡和 AM263x LaunchPad。这两种系统具有不同的品质和设计选择，这些会影响 AM263x SoC 的热性能。表 5-1 详细说明了 PCB 设计中的相关差异。

表 5-1 AM263x EVM 比较
测量值 TMDSCNCD263 LP-AM263
散热过孔数量 90 90
钻孔直径 8mil 8mil
镀层厚度 35um 20um 至 30um
导热材料填充过孔 树脂填充 空腔
电路板尺寸 105.76mm x 82.81mm + 6.09mm HSEC 长度 195.58mm x 58.42mm
表面积近似值 9,300mm2 11,400mm2
SoC 与电路板边缘之间的距离 13.39mm 22.89mm
接地层覆铜厚度 1.26mil 1.26mil
覆铜重量 1oz/sq ft 1oz/sq ft
总层数 10 6
接地层数 4 2

根据比较表可以推导出，AM263x 控制卡的热性能将优于 AM263x LaunchPad。尽管 Launchpad 的表面积稍大，但控制卡具有四个接地层以改善散热。如果将 PCB 的接地层设计为原来的两倍，则应该会对结温和环境温度之间的关系产生非常明显的影响。