ZHCAAO3K December   2015  – April 2024 CC1310 , CC1350 , CC2620 , CC2630 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2662R-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1振荡器和晶体基础知识
    1. 1.1 振荡器操作
    2. 1.2 石英晶体电气模型
      1. 1.2.1 振荡频率
      2. 1.2.2 等效串联电阻
      3. 1.2.3 驱动电平
      4. 1.2.4 晶体牵引
    3. 1.3 负电阻
    4. 1.4 振荡器的时间常数
  5. 2CC 器件晶体振荡器概述
    1. 2.1 24MHz 和 48MHz 晶体振荡器
    2. 2.2 24MHz 和 48MHz 晶体控制环路
    3. 2.3 32.768kHz 晶体振荡器
  6. 3为 CC 器件选择晶体
    1. 3.1 运行模式
    2. 3.2 频率精度
      1. 3.2.1 24MHz 和 48MHz 晶体
      2. 3.2.2 32.768kHz 晶体
    3. 3.3 负载电容
    4. 3.4 ESR 和启动时间
    5. 3.5 驱动电平和功耗
    6. 3.6 晶体封装尺寸
  7. 4晶体的 PCB 布局
  8. 5测量晶体的振荡幅度
    1. 5.1 测量启动时间来确定 HPMRAMP1_TH 和 XOSC_HF_FAST_START
  9. 6适用于 CC13xx、CC26xx 和 CC23xx 的晶体
  10. 7高性能 BAW 振荡器
  11. 8参考文献
  12. 9修订历史记录

3.2.2 32.768kHz 晶体

当该器件处于待机模式时，32.768kHz 晶体振荡器用作实时时钟 (RTC) 并保持运行。低功耗 Bluetooth® 是一种时间同步协议，因此准确的时钟也能让器件在低功耗模式下运行更长的时间。如果使用精度更低的晶体，必须提前将器件唤醒，以应对时钟的更低精度。若要符合低功耗 Bluetooth® 标准，时钟必须具有最大 ±500ppm 的精度。如需了解更多信息，请参阅 [2]。TI 建议使用容差更小的 32.768kHz 晶体，以降低典型低功耗 Bluetooth® 连接中的平均功耗。在“SimpleLink™ CC2650 EVM 套件 4XD (CC2650EM-4XD) v1.0.3 设计文件”中，TI 采用 Epson FC-135 晶体。如果使用不同规格的晶体，则必须针对低功耗 Bluetooth® 栈调整此设置。更多详细信息，请参阅“BLE 栈用户指南”。

请注意，低频音叉晶体具有会随温度变化的共振频率，其抛物线系数通常为 (–0.04 × 10– 6) / °C2。图 3-1 所示为这种情况的一个示例。在图 3-1 中，仅 –10°C 至 50°C 范围内可保持 40ppm 的精度。

GUID-CB8AF08C-05CA-47D8-B04E-9B3FDFA701A4-low.gif图 3-1 32.768kHz 音叉晶体的典型频率与温度曲线