ZHCSSD3 November 2023 OPA892
PRODUCTION DATA
7.4.1.1 通用 PowerPAD™ 集成电路封装设计注意事项
OPAx892 采用热增强型 DGN 封装，属于 PowerPAD™ 集成电路封装系列。图 7-7a 和 图 7-7b 展示了此封装使用下行引线框构建，芯片安装在此引线框上。图 7-7c 展示了这种布置如何导致引线框作为散热焊盘暴露在封装底部。由于散热垫与裸片发生直接热接触，因此通过散热垫提供的良好散热路径可实现出色的散热性能。
借助 PowerPAD 集成电路封装，一次生产操作即可实现组装管理和散热管理。在表面贴装焊接操作（焊接引线时）中，也可将散热焊盘焊接在封装底面上的覆铜区域内。通过在此覆铜区域内使用散热路径，可将封装上的热量传递到接地平面或其他散热器件上。
PowerPAD 集成电路封装在面积小、组装方便的表面贴装和以前难以处理的散热机械方法之间取得了巨大突破。
有关 PowerPAD 集成电路封装安装过程和热管理技术的更多详细信息，请参阅 PowerPAD 热增强型封装。可以在 TI 网站 (www.ti.com) 上通过搜索关键字 PowerPAD 而找到本文档。该文档也可通过您当地的 TI 销售办事处订购；订购时请参阅 SLMA002。
注：散热焊盘（PowerPAD 集成电路封装）与所有其他引脚电气隔离，并且可以连接到从 VCC– 到 VCC+ 的任何电势。通常，散热焊盘连接到接地平面，因为该平面在物理上通常是最大的，能够耗散最多的热量。
图 7-7 热增强型 DGN 封装视图