ZHCSFU5E november 2016 – july 2023 ISO7740-Q1 , ISO7741-Q1 , ISO7742-Q1
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
这些器件与隔离式电源搭配使用,有助于防止数据总线(例如,CAN 和 LIN)或其他电路上的噪声电流进入本地接地以及干扰或损坏敏感电路。凭借创新型芯片设计和布局技术,ISO774x-Q1 器件的电磁兼容性得到了显著增强,可轻松满足系统级 ESD、EFT、浪涌和辐射方面的合规要求。ISO774x-Q1 器件采用 16 引脚宽体 SOIC (DW) 和 QSOP (DBQ) 封装。ISO7741-Q1 还提供超宽 SOIC (DWW) 封装。