ZHCSJN1C September   2000  – September 2022 INA118

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. Revision History
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Noise Performance
      2. 8.4.2 Input Common-Mode Range
      3. 8.4.3 Input Protection
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Setting the Gain
        2. 9.2.2.2 Dynamic Performance
        3. 9.2.2.3 Offset Trimming
        4. 9.2.2.4 Input Bias Current Return Path
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
      1. 9.3.1 Low-Voltage Operation
      2. 9.3.2 Single-Supply Operation
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Device Support
      1. 10.1.1 Development Support
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

INA118 是一款低功耗通用仪表放大器,可提供出色的准确性。此器件采用多功能三级运算放大器设计,尺寸小巧,适用于多种应用。即使在高增益(G = 100 时为 70kHz)情况下,电流反馈输入电路也可提供宽带宽。

可通过单个外部电阻器在 1 到 10000 范围内设置增益。内部输入保护可经受高达 ±40V 的电压且无损坏。

INA118 经过激光修整,具有低失调电压 (50μV)、低温漂 (0.5μV/°C) 和高共模抑制(G = 1000 时为 110dB)。INA118 采用低至 ±2.25 V 的电源电压,静态电流仅 350µA,因此非常适合电池供电系统。

INA118 采用 8 引脚塑料 DIP 和 SO-8 表面贴装式封装,其额定温度范围为 -40°C 至 +85°C。

升级后的 INA818 在相同的静态电流下可提供更低的输入级失调电压(最大值 35µV)、更低的输入偏置电流(最大值 0.5nA)和更低的噪声 (8nV/√Hz)。请参阅器件比较表,了解如何选择德州仪器 (TI) 提供的精密仪表放大器。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
INA118 SOIC (8) 3.91mm × 4.90mm
PDIP (8) 6.35mm × 9.81mm
要了解所有可用封装,请参见数据表末尾的封装选项附录。
简化版原理图