ZHCSML3B June 2020 – May 2022 DRV8436
PRODUCTION DATA
如果已知环境温度 TA 和总功率损耗 (PTOT),则结温 (TJ) 的计算公式为:TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一个符合 JEDEC 标准的 4 层 PCB 中,采用 HTSSOP 封装时的结至环境热阻 (RθJA) 为 31.3°C/W,而采用 VQFN 封装时则为 41.3°C/W。
假设环境温度为 25°C,则 HTSSOP 封装的结温为:
VQFN 封装的结温为: