ZHCSUO9 February 2024 DRV8262-Q1
PRODUCTION DATA
热指标 |
DDW |
单位 |
|
---|---|---|---|
RθJA | 结至环境热阻 | 22.2 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 9.1 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 5.3 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 0.1 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 5.3 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 0.7 | °C/W |