ZHCSUO9 February   2024 DRV8262-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
      1. 5.4.1 瞬态热阻抗和电流能力
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1  概述
    2. 6.2  功能方框图
    3. 6.3  特性说明
    4. 6.4  器件运行模式
      1. 6.4.1 双路 H 桥模式 (MODE1 = 0)
      2. 6.4.2 单路 H 桥模式 (MODE1 = 1)
    5. 6.5  电流检测和调节
      1. 6.5.1 电流检测和反馈
      2. 6.5.2 电流调节
        1. 6.5.2.1 混合衰减
        2. 6.5.2.2 智能调优动态衰减
      3. 6.5.3 使用外部电阻器进行电流检测
    6. 6.6  电荷泵
    7. 6.7  线性稳压器
    8. 6.8  VCC 电压电源
    9. 6.9  逻辑电平、三电平和四电平引脚图
    10. 6.10 保护电路
      1. 6.10.1 VM 欠压锁定 (UVLO)
      2. 6.10.2 VCP 欠压锁定 (CPUV)
      3. 6.10.3 逻辑电源上电复位 (POR)
      4. 6.10.4 过流保护 (OCP)
      5. 6.10.5 热关断 (OTSD)
      6. 6.10.6 nFAULT 输出
      7. 6.10.7 故障条件汇总
    11. 6.11 器件功能模式
      1. 6.11.1 睡眠模式
      2. 6.11.2 工作模式
      3. 6.11.3 nSLEEP 复位脉冲
      4. 6.11.4 功能模式汇总
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动有刷直流电机
        1. 7.1.1.1 有刷直流电机驱动器典型应用
        2. 7.1.1.2 功率损耗计算 - 双路 H 桥
        3. 7.1.1.3 功率损耗计算 - 单路 H 桥
        4. 7.1.1.4 结温估算
        5. 7.1.1.5 应用性能曲线图
      2. 7.1.2 驱动步进电机
        1. 7.1.2.1 步进驱动器典型应用
        2. 7.1.2.2 功率损耗计算
        3. 7.1.2.3 结温估算
      3. 7.1.3 驱动热电冷却器 (TEC)
  9. 8 封装散热注意事项
    1. 8.1 DDW 封装
      1. 8.1.1 热性能
        1. 8.1.1.1 稳态热性能
        2. 8.1.1.2 瞬态热性能
    2. 8.2 PCB 材料推荐
  10. 9 电源相关建议
    1. 9.1 大容量电容
    2. 9.2 电源
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 卷带封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

DRV8262-Q1 采用热增强型 44 引脚 HTSSOP 封装。
GUID-20220608-SS0I-RPKQ-7DK9-TSVF9BSXLHMC-low.svg图 4-1 单路 H 桥模式，顶视图
GUID-20220608-SS0I-D2WZ-0VS9-WM7FWTFR8NPF-low.svg图 4-2 双路 H 桥模式，顶视图
表 4-1 引脚配置
引脚类型说明
名称DDW
单路 H 桥双路 H 桥
RSVDIN438输入双路 H 桥模式下 H 桥 2 的 PWM 输入。在单路 H 桥模式下，将该引脚保持未连接状态。
RSVDIN339输入双路 H 桥模式下 H 桥 2 的 PWM 输入。在单路 H 桥模式下，将该引脚保持未连接状态。
IPROPIIPROPI230输出双路 H 桥模式下 H 桥 2 的模拟电流输出。在单路 H 桥模式下连接到另一个 IPROPI 引脚。
IPROPIIPROPI131输出双路 H 桥模式下 H 桥 1 的模拟电流输出。在单路 H 桥模式下连接到另一个 IPROPI 引脚。
VREFVREF233输入在双路 H 桥模式下设置 H 桥 2 电流的基准输入。在单路 H 桥模式下连接到另一个 VREF 引脚。DVDD 可用于通过电阻分压器提供 VREF。
VREFVREF134输入在双路 H 桥模式下设置 H 桥 1 电流的基准输入。在单路 H 桥模式下连接到另一个 VREF 引脚。DVDD 可用于通过电阻分压器提供 VREF。
PGNDPGND123、10电源H 桥的电源接地。连接到系统地。
PGNDPGND3413、20电源H 桥的电源接地。连接到系统地。
OUT1OUT317、18、19输出绕组输出。连接到电机端子。
OUT2OUT414、15、16输出绕组输出。连接到电机端子。
OUT14、5、6输出绕组输出。连接到电机端子。
OUT27、8、9输出绕组输出。连接到电机端子。
IN240输入H 桥 1 的 PWM 输入。
IN141输入H 桥 1 的 PWM 输入。
DECAY37输入衰减设置引脚。
TOFF35输入PWM 关断时间设置引脚。
OCPM27输入确定故障恢复方法。根据 OCPM 电压，故障恢复功能可以是闭锁或自动重试。
VCP1电源电荷泵输出。将一个电容为 1μF、电压为 16V 的 X7R 电容器连接至 VM。
VM2、11、12、21电源电源。连接到电源电压，并通过两个 0.01μF 陶瓷电容器和一个额定电压为 VM 的大容量电容器旁路到 PGND。
GND22、23电源器件接地。连接到系统地。
CPH44电源电荷泵开关节点。在 CPH 到 CPL 之间连接一个电容为 0.022μF、额定电压为 VM 的 X7R 陶瓷电容器。
CPL43
DVDD24电源LDO 输出。将一个电容为 1μF、电压为 10V 的 X7R 陶瓷电容器连接至 GND。
VCC25电源内部逻辑块的电源电压。当单独的电源电压不可用时，将 VCC 引脚连接至 DVDD 输出。
nFAULT26漏极开路故障指示。故障状态下被拉至逻辑低电平；开漏输出需要外部上拉电阻。
MODE128输入在双路和单路 H 桥运行模式之间进行选择。
MODE229输入在 PH/EN 和 IN/IN 之间选择接口。
nSLEEP42输入睡眠模式输入。逻辑高电平用于启用器件；逻辑低电平用于进入低功耗睡眠模式。nSLEEP 低电平脉冲将清除锁存故障。
RSVD32、36-保留。保持未连接。
PAD--散热焊盘。