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µCSP (Microstar Chip Scale Packages) 的形状为矩形，封装底部是焊球连接。µCSP 封装的栅格排列可实现高引脚数，是适用于各种应用的常用封装。目前不建议用于新设计。
Micro ChipScale Package (uCSP)
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| 封装系列 | TI 封装名称 | 描述 | 引脚数 | 间距 (mm) | 最大高度 (mm) | 长度 (mm) | 宽度 (mm) | 封装图纸 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| uCSP | ZSV | Plastic Grid Array | 25 | 0.5 | 0.365 | 2.5 | 2.5 | |
| uCSP | ZSV | Plastic Grid Array | 16 | 0.5 | 0.365 | 2.0 | 2.0 | |
| uCSP | ZSV | Plastic Grid Array | 4 | 0.5 | 0.365 | 1.0 | 1.0 | |
| uCSP | ZSZ | Plastic Grid Array | 25 | 0.5 | 0.435 | 2.5 | 2.5 | |
| uCSP | ZSV | Plastic Grid Array | 12 | 0.5 | 0.365 | 2.0 | 1.5 | |
| uCSP | ZSZ | Plastic Grid Array | 16 | 0.5 | 0.435 | 2.0 | 2.0 | |
| uCSP | ZSV | Plastic Grid Array | 2 | 0.5 | 0.365 | 1.0 | 0.5 | |
| uCSP | ZSU | Plastic Chip Carrier | 11 | 0.5 | 0.365 | 2.0 | 1.4 | |
| uCSP | ZSV | Plastic Grid Array | 9 | 0.5 | 0.365 | 1.5 | 1.5 | |
| uCSP | ZSV | Plastic Grid Array | 6 | 0.5 | 0.365 | 1.5 | 1.1 |
