PCB 热量计算器

PCB 热量计算器可帮您估算采用外露焊盘封装的器件的结温。该工具会根据 PCB 上的铜扩散面积对预期结温进行快速估算。

0.3 °C/W
Thermal resistance from the junction of the device to the exposed pad on the bottom of the device.
 W  °C
Ambient = air temperature away from system/device (not heated by the system)
Board = temperature of the board 1mm away from the device
 
 

Temperature vs. PCB copper coverage area

Enhanced Thermal = single thermal spreading plane of 1 oz Cu
Minimum Thermal = single thermal spreading plane of 1/2 oz Cu

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特色设计资源

对模拟器件使用热计算工具

此文档提供了以下两个方面的一般指导:如何使用工具;如何针对模拟器件计算组件工作温度的热量估算值。

PowerPAD™ 耐热增强型封装

此文档重点介绍了将 PowerPAD™ 封装集成到 PCB 设计中的具体细节。

半导体和 IC 封装热指标

此文档介绍了传统和全新的热指标,并将它们应用于系统级结温估算。