Arm® Cortex ®-M0+ MCU 设计和开发
借助直观且用户友好的硬件、软件和开发工具快速入门。
软件
借助我们的 Zero Code Studio,加速代码开发和评估
在数分钟内配置、开发和刷写应用程序代码,无需编程语言或 IDE。
使用易于理解的功能块创建应用代码。
中间件
库和协议栈中包括了各种中间件,用于不同的应用和领域,包括汽车、电器、建筑和工厂自动化等
汽车
IHR
SIMMA-3P-CANOPEN
SIMMA-3P-LIN-STACK
广阔的市场
EEPROM 仿真代码示例
FreeRTOS
GUI Composer 库
SMBus 库
楼宇自动化
DALI 代码示例
PIR 运动检测演示
SASI 烟雾探测器演示
能量计量
工厂自动化
功能安全
数学库
医疗
电机控制
无传感器磁场定向电机控制库
电源管理
SMBus 库
安全性
启动映像管理器示例
设计工具
使用您选择的 IDE 进行开发和调试
MSPM0 SDK 可与各种集成开发环境 (IDE) 结合使用,以开发和调试嵌入式应用。这些 IDE 可以附带 SysConfig 等配置工具,以加快开发。
IDE
TI IDE
Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio 是适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含一整套丰富的工具,用于构建、调试、分析和优化嵌入式应用。Code Composer Studio 可在 Windows®、Linux® 和 macOS® 平台上使用。
Code Composer Studio 提供直观的用户界面,可指导用户完成应用开发的每个步骤。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。熟悉的工具和界面让您能够轻松简单地开始开发。
Code Composer Studio 将 Eclipse® Theia (...)
合作伙伴 IDE
Keil™ µVision® IDE 精简版– 免费 32KB IDE
用于 MSP432 的 Keil™ µVision® IDE 是一款全面的调试器和 C/C++ 编译器工具链,用于构建和调试基于 MSP432 微控制器的嵌入式应用。所有 MSP 器件的 C/C++ 编译器代码大小限制设置为 KB 级。此调试器是完全集成的调试器,用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。
IAR Embedded Workbench
IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。
关键组件:
- 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
- 高度优化 C 和 C++ 编译器。
- 多文件编译支持。
- 运行时库。
- 链接器和库工具。
- 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
- MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
- 支持 (...)
配置
TI 配置工具
用于为 MSPM0 MCU 配置、开发、编译和编写应用的可视化开发工具
MSP Zero Code Studio 是一个可视化设计环境,可简化固件开发,可在数分钟内完成微控制器应用的配置、开发和运行,无需编码且无需 IDE。可独立下载或通过云端使用。
编译器
TI 编译器
安全编译器资质审核套件
为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准,我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。
SafeTI 编译器资质审核套件:
- 面向 TI 客户免费提供,
- 无需用户进行运行资质审核测试,
- 支持编译器覆盖范围分析*
- * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
- 不包括 Validas 咨询
要获取 SafeTI 编译器资质审核套件,请点击上方相应的申请按钮。
请访问 (...)
GCC - 适用于 MSP 微控制器的开源编译器
MSP430™ GCC 开源包是一个完整的调试器和开源 C/C++ 编译器工具链,用于构建和调试基于 MSP430 微控制器的嵌入式应用程序。此编译器支持所有 MSP430 器件且没有代码大小限制。此编译器可以通过命令行独立使用,也可以在 Code Composer Studio v6.0 或更高版本中使用。无论您使用的是 Windows®、Linux® 还是 Mac OS X® 环境,均可立即开始使用。
MSP430 GCC 开源主要组件:
MSP430 GCC 编译器由 TI 拥有,并自 2018 年以来由 Mitto Systems 维护(之前由 Somnium 和 Red Hat (...)
合作伙伴编译器
IAR Embedded Workbench
IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。
关键组件:
- 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
- 高度优化 C 和 C++ 编译器。
- 多文件编译支持。
- 运行时库。
- 链接器和库工具。
- 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
- MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
- 支持 (...)
Keil™ µVision® IDE 精简版– 免费 32KB IDE
用于 MSP432 的 Keil™ µVision® IDE 是一款全面的调试器和 C/C++ 编译器工具链,用于构建和调试基于 MSP432 微控制器的嵌入式应用。所有 MSP 器件的 C/C++ 编译器代码大小限制设置为 KB 级。此调试器是完全集成的调试器,用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。
调试器
TI 调试器
XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)
合作伙伴调试器
适用于嵌入式系统的 SEGGER 硬件和软件开发工具
SEGGER 提供硬件和软件开发工具,为基于 SimpleLink™ MCU 产品系列的嵌入式应用提供编程和调试支持。此外,SEGGER 还提供完整的调试器和 GCC C/C++ 编译器工具链,用于 SimpleLink MCU 软件开发。一组丰富的嵌入式软件栈,外加实时操作系统 (RTOS),可为 SimpleLink MSP432™ 微控制器提供全面支持。
- 调试探针:J-Link 和 J-Trace
J-Link 调试探针拥有高达 3MB/s 的 (...)
编程器
TI 编程器
UniFlash 闪存编程工具
UniFlash 是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面。
可以在 TI 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。
支持的器件:CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC32xx、C2000™ 微处理器、MSP430™ 微处理器、MSP432™ 微处理器、MSPM0、TM4C、Hercules™ (...)
MSP-GANG 生产编程器
MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSPM0/MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSPM0/MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。
合作伙伴编程器
适用于嵌入式系统的 SEGGER 硬件和软件开发工具
SEGGER 提供硬件和软件开发工具,为基于 SimpleLink™ MCU 产品系列的嵌入式应用提供编程和调试支持。此外,SEGGER 还提供完整的调试器和 GCC C/C++ 编译器工具链,用于 SimpleLink MCU 软件开发。一组丰富的嵌入式软件栈,外加实时操作系统 (RTOS),可为 SimpleLink MSP432™ 微控制器提供全面支持。
- 调试探针:J-Link 和 J-Trace
J-Link 调试探针拥有高达 3MB/s 的 (...)
ELPRO-3P-C-GANG
硬件
借助 LaunchPad™ 开发套件,利用有助于灵活评估 MCU 的模块化生态系统,开始评估我们的 MSPM0 MCU 产品系列。将 MSPM0 LaunchPad 与德州仪器 (TI) BoosterPack™ 配合使用,可添加外部数据转换器、TFT 显示屏、无线通信等额外功能。
LaunchPad™ 开发套件
适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1117 Launchpad™ 开发套件
MSPM0L1117 LaunchPad 是基于 MSPM0L1117 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1117 M0+ 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包括 3 个按钮、2 个 LED(其中 1 个是 RGB)和 40 引脚接头,便于轻松连接引脚。
适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0L1306 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)、模拟温度传感器和光传感器,
适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L2228 LaunchPad™ 开发套件
MSPM0L2228 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0L2228 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块。该开发套件包含在 MSPM0L2228 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和 EnergyTrace 技术的板载调试探针。该板还具有多个板载按钮、多个 LED、一个 RGB LED 和一个七段 LCD 面板。
适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件
LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0G3507 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0G3507 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)以及模拟温度传感器和光传感器,还具有一个外部缓冲器,用于显示 4MSPS 时的高速 ADC 性能。
LP-MSPM0G3519 evaluation module
LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0G3519 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0G3519 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)和 80 多个引脚。通过将 ADC 和 DAC 低通滤波器占位符放置在理想位置以及使用 LaunchPad 背面提供的外部基准选项来改善模拟结果。
适用于 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件
LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0C1104 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0C1104 M0+ MCU 平台上开始开发所需的全部资源,包括用于编程和调试的板载调试探针,并且外形尺寸更小。该板包含两个按钮和一个 LED。
音频
音频信号处理 BoosterPack 插件模块
当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时,BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能,并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出,并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流,开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。
提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器:(1) 通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 (...)
SimpleLink Wi-Fi CC3200 音频·BoosterPack
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 音频 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的数字音频外设 [I2S] 实现评估和开发。BoosterPack 可与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 类功率放大器,可以驱动扬声器和超低功耗音频编解码器,即支持可编程音频处理的 TLV320AIC3254。扬声器、耳机和麦克风单独销售。SDK 中的示例应用需要两个 CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST (...)
应用特定
PLC010935BP 适用于太阳能电力线通信的 BoosterPack™ 插件模块参考设计
PLC010935BP BoosterPack™ 插件模块是 TIDA-010935 参考设计的可订购版本。 此 BoosterPack 插件模块与适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件搭配使用,通过 UART 转 PLC THVD8000 和 THS6222 线路驱动器实现电力线通信 (PLC)。 了解 THS6222 器件失真性能和输出驱动、THVD8000 开关键控调制以及 Arm Cortex-M0+ MCU 硬件和软件功能的优势,从而为各种应用启用 PLC。
电量箱 MKII 电池 BoosterPack 插件模块
Fuel Tank MKII BoosterPack™ 插件模块是原始 Fuel Tank BoosterPack 模块的下一代设计。该 BoosterPack 包含下一代 TI 电池监控 IC 和其他新功能,使其更易于使用。利用 Fuel Tank MKII BoosterPack 模块,可通过包含的可充电锂聚合物电池为 TI LaunchPad™ 开发套件供电,从而进一步支持移动应用开发和评估。
Fuel Tank MKII BoosterPack 插件模块包含板载锂聚合物电池充电器和电量监测计,用于提供关键的电池参数(包括温度、充电状态、容量等)。BoosterPack (...)
SPI 转 CAN FD SBC + LIN 收发器 BoosterPack™插件模块
TRS3122E:RS-232 收发器 BoosterPack™ 插件模块
BOOSTXL-RS232 是适用于 TI LaunchPad™ 开发套件的 BoosterPack™ 插件模块。BOOSTXL-RS232 通过业界先进的 1.8V 无电感器低功耗 RS-232 收发器 TRS3122E 实现了快速 RS-232 原型设计。该板配备了一个 DB-9 连接器和用于 LaunchPad 开发套件的标准 40 引脚接头。综上,该模块提供了一种连接 LaunchPad 开发套件和外部 RS-232 串行端口的简单方法。BoosterPack 插件模块还配备了接头,可将 TRS3122E 的驱动器输入和接收器输出分配给所连接 LaunchPad (...)
配备 TPS63810、用于驱动 TEC 模块的 BoosterPack™
通信
TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
CC2650 模块 BoosterPack 是一款具备无线网络处理器软件的编程套件,可以让您通过简单的 UART 接口将蓝牙低能耗连接添加到任何应用。模块 Boosterpack 还包括 JTAG 连接,可对 CC2650 模块进行编程和调试。如此,您就可以在 CC2650 模块上开发任何蓝牙低能耗应用。
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 双频带无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3120 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块
借助 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3120 无线网络处理器,用户可灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。CC3120 BoosterPack™ 插件模块 (CC3120BOOST) 是一块可轻松连接到 TI MCU LaunchPad 套件的电路板(为 MSP-EXP432P401R 提供的软件示例);从而能够进行快速软件开发。CC3120BOOST 可插入到 Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST),并可连接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 (...)
控制
支持 DRV8711 和 CSD88537ND 的步进电机 BoosterPack
The BOOST-DRV8711 is 8-52V, 4.5A, bipolar stepper motor drive stage based on the DRV8711 Stepper Motor Pre-driver and CSD88537ND Dual N-Channel NexFETTM Power MOSFET. The module contains everything needed to drive many different kinds of bipolar stepper motors and can also be repurposed as a dual (...)
具有 DRV8848 的双路刷式直流电机 BoosterPack
The BOOST-DRV8848 is 4-18V brushed DC motor drive stage based on the DRV8848 dual H-bridge motor driver. The design contains everything needed to drive single or dual brush DC motors, and supports a parallel mode for higher current needs. The BOOST-DRV8848 is ideal for those wishing to learn more (...)
DRV8304H 三相智能栅极驱动器评估模块
DRV8320H 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
具有降压和 SPI 接口的 DRV8320RS 三相智能栅极驱动器评估模块
DRV8320S 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块
具有降压、分流放大器的 DRV8323RH 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
具有降压、分流放大器的 DRV8323RS 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 栅极驱动器和 CSD88599Q5DC NexFETTM 电源块的 15A 三相无刷直流驱动级。该模块具有独立的直流母线和相位电压传感以及独立低侧电流分流放大器,因而此评估模块十分适合无传感器 BLDC 算法。该模块借助集成式 0.6A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护,并可通过器件 SPI 寄存器轻松配置。
MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下内容:
数据转换器
ADS7128 8 通道 12 位 ADC BoosterPack™ 插件模块
BP-ADS7128 BoosterPack™ 插件模块是一个用于评估逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) ADS7128 器件和系列器件性能的平台,这些器件是具有 I/O 扩展器的模拟、毫微功耗、八输入通道器件。
BP-ADS7128 可展示 ADS7128 的各种工作模式。它可与 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 开发套件(单独出售)搭配使用。
DAC11001 20 位超低噪声、低故障单一 DAC BoosterPack™ 插件模块
DAC11001 评估模块 (EVM) BoosterPack™ 插件模块是一个易于使用的平台,用于评估 DAC11001 的功能和性能。DAC11001 是一款具有 20 位分辨率的单通道缓冲双极输出数模转换器 (DAC)。它提供高达 5V 的单极输出电压。
BP-DAC11001EVM 通过模拟评估模块 (EVM)(MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 开发套件)提供 SPI 编程接口。
BP-DAC11001EVM 套件中不包含 MSP-EXP432E401Y。它可以单独订购,也可以与 BP-DAC11001EVM 一起捆绑订购。
ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack
ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack 是一个独立的系统,用于使用 TI ADS7042 逐次逼近型寄存器模数转换器将模拟传感器数据转换为数字 SPI 数据。该 BoosterPack 与 TI LaunchPad™ 生态系统兼容,可实现从模拟传感器输入(通过板载环境光传感器或 SMA 输入插孔)到 UART 数字数据输出(通过 LaunchPad 上的 USB 端口)的完整数据采集系统。下面的“立即订购”部分中列出了软件支持的 LaunchPad。有关完整的精密 SAR ADC 产品系列的更多信息,请访问:www.ti.com.cn/precisionadc。
有关基于 (...)
DAC7551-Q1 BoosterPack 插件模块
德州仪器 (TI) DAC7551-Q1 BoosterPack 评估模块 (EVM) 可让设计者评估 DAC7551-Q1 单通道电压输出数模转换器 (DAC) 的功能和性能。此 EVM 的 BoosterPack 布局与即时可用的基于微控制器的 LaunchPad 系列相兼容,可快速进行原型部署。此设计提供了一个用于精密工业控制回路应用的可选宽摆幅电压发生器,支持 ±5V、±10V 和 ±12V 的工作电压范围。
DAC8568 低功耗、电压输出、8 通道、16 位 DAC BoosterPack
ADS1119 16 位、1kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC BoosterPack™ 插件模块
ADS1119 BoosterPack™ 插件模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS1119 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS1119 是一个 16 位、1kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一个 I2C 接口,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS1119 还包括集成振荡器、基准以及可编程增益(1 和 4),因此可对各种输入信号进行测量。BoosterPack 的外形与硬件评估模块的 TI LaunchPad™ 生态系统兼容。
ADS7142-Q1 双通道 12 位 140kSPS I2C 兼容型 ADC BoosterPack™ 插件模块
BOOSTXL-ADS7142-Q1 是一款用于评估 ADS7142-Q1 连续逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台,该转换器是一款毫微功耗双通道传感器监控器件。此评估套件包括 ADS7142-Q1 BoosterPack™ 插件模块,可展示该器件的各种工作模式。
ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块
BOOSTXL-ADS7841-Q1 是一个用于评估 ADS7841-Q1 性能的平台,后者为具有 SPI 兼容串行接口的 4 通道、12 位 SAR ADC。此评估套件包括 ADS7841-Q1 BoosterPack™ 插件模块和 PC 软件,用户可以使用该套件配置 ADC,采集数据并进行数据分析。
数模转换器 (DAC) BoosterPack™ 插件模块
BOOSTXL-DAC-PORT 是一个易于使用的 BoosterPack™ 插件模块平台,用于评估通用数模转换器 (DAC) 的功能和性能。
此通用平台适用于采用板对板连接器的 DAC 评估模块 (EVM)。它可与基于 GUI Composer 的软件框架配合使用,适用于已安装的 DAC EVM。
BOOSTXL-DAC-PORT 可与 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 开发套件连接,该套件可确保正常运行(请单独订购或与 BOOSTXL-DAC-PORT 捆绑订购)。
显示
教育版 BoosterPack MKII
教育版 BoosterPack MKII 实现了高度集成,支持开发人员对完整的解决方案进行快速原型设计。各种模拟和数字输入/输出供您使用,包括模拟游戏手柄、环境和运动传感器、RGB LED、麦克风、蜂鸣器以及彩色 LCD 显示屏等。
BoosterPack 在开发过程中已将 Energia 考虑在内。Energia 是由社区开发的开源编码环境,由直观 API 和易于使用的软件库所组成的可靠框架提供支持,便于快速开发固件。我们建议使用 Energia v12 或更高版本。请访问 www.energia.nu,了解有关 Energia 的更多信息。
带引擎控制和电荷泵的 LP5569 九通道 I2C RGB LED 驱动器评估模块
Kentec QVGA 显示屏 BoosterPack
BOOSTXL-K350QVG-S1 Kentec QVGA 显示BoosterPack 是一款用于向 LaunchPad 设计中添加触控式彩色显示屏的易用型插件模块。借助此 BoosterPack,MCU LaunchPad 开发人员可在开发的应用中采用通过 SPI 控制的 320 x 240 像素 TFT QVGA 电阻式触摸显示屏。
Sharp® 128x128 内存 LCD 和 microSD 卡 TI BoosterPack™
TLC6946 16 通道 32 路多路复用 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驱动器评估模块
TLC694x 16 通道 32 路、48 路多路复用 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驱动器评估模块
检测
实现楼宇自动化的 Sensors BoosterPack™ 插件模块
RF430CL330H NFC T4BT 平台·BoosterPack
第三方提供商 DLP Design 所提供的 DLP-RF430BP 是一种插件板,旨在与 TI MCU LaunchPad 配合使用,并可整合 RF430CL330H。
必要条件
红外 (IR) BoosterPack 插件模块
BOOST-IR BoosterPack™ 插件模块可插入 LaunchPad™ 开发套件,以便轻松集成红外 (IR) 收发器功能。LaunchPad 开发人员可通过此 BoosterPack 开发使用板载键盘、红外 LED 发送器和红外接收器 + 解调器的远程控制应用。
可通过使用 MSP430FRxx MCU 系列内的部分 MSP430 超低功耗微控制器上的片上红外调制逻辑来简化红外调制。
使用 MSP430FR4x 和 MSP430FR2x 微控制器探索红外通信
还可使用 TI 设计来帮助加快使用红外收发器功能的开发。这些设计包含文档、设计文件和测试数据,可最大限度降低设计开销。
LDC3114 电感式感应评估模块
此 EVM(评估模块)是一个易于使用的平台,用于评估 LDC3114 的主要特性和性能。此 EVM 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个集成线圈,用于检查器件的功能和性能。
实现楼宇自动化的 Sensors BoosterPack 插件模块
适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz)
CC1120-CC1190 BoosterPack™ 模块旨在与 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad™ 开发套件配合使用,并通过使用 SmartRF Studio 应用软件来充当独立模块。 此模块配备集成的 PCB 板载天线,该天线可在美国 902~928MHz 和欧洲 869~870MHz ISM 频段工作。
带有传感器的 PGA460-Q1 超声波传感器信号调节评估模块
评估步骤
第 1 步:购买 PGA460-F5529-BNDL(或 BOOSTXL-PGA460 + MSP-EXP430F5529LP)
第 2 步:下载 GUI
第 3 (...)