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Arm® Cortex ®-M0+ MCU 设计和开发

借助直观且用户友好的硬件、软件和开发工具快速入门。

借助我们全面的 Arm Cortex-M0+ 微控制器产品系列和支持设计资源(包括图形器件配置工具、优化的软件驱动程序、数百个代码示例、参考设计等)加快产品上市。
Arm® Cortex ®-M0+ MCU 设计和开发

软件

使用我们易于使用的软件进行开发,该软件适用于各种经验水平和终端应用。
借助我们的 Zero Code Studio,加速代码开发和评估

在数分钟内配置、开发和刷写应用程序代码,无需编程语言或 IDE。

使用易于理解的功能块创建应用代码。

使用 MSP Zero Code Studio 进行开发
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MSPM0 SDK

MSPM0 SDK

MSPM0 SDK 提供旨在实现卓越的性能和存储器利用率的软件,包括单个软件包下的易于使用的示例、各种工具、驱动程序和库以及随附文档。

中间件

库和协议栈中包括了各种中间件,用于不同的应用和领域,包括汽车、电器、建筑和工厂自动化等

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汽车

软件
LIN 代码示例
本地互连网络 (LIN) 是通常用在汽车中的一种易于实现的低成本多点通信总线。MSPM0 SDK 包含易于使用的指挥官和响应者示例。
软件
SENT 代码示例
单边沿半字节传输 (SENT) 是汽车网络中使用的单向通信标准。MSPM0 SDK 包含一个易于使用的示例,用于传输 SENT 帧。
合作伙伴
Vector
Vector 为汽车行业和相关行业的制造商和供应商提供支持,通过专业平台为其供应用于开发嵌入式系统的专业工具、软件组件和服务。
合作伙伴
IHR
IHR 为 CAN 和 LIN 总线驱动程序栈开发提供驱动程序包、通信栈解决方案(包括 COM、UDS、NM 和安全功能)、引导加载程序/引导管理器,并通过获得 ISO/IEC 17025 认证的 LIN、CAN、CAN-FD、PSI5 和汽车以太网实验室提供一致性测试服务。
合作伙伴
SIMMA-3P-CANOPEN
我们前沿的 CANopen 协议堆栈专为实现无缝集成和高可靠性而设计,对于希望在应用中采用 CANopen 通信协议的开发人员和工程师而言,这是一款理想的解决方案。
From: SIMMA
合作伙伴
SIMMA-3P-LIN-STACK
LIN 器件驱动程序支持通过 LIN 总线在 MCU 和汽车/工业应用中的器件之间进行通信。这种轻量级、具有成本效益的通信系统通常用于车辆,以将简单的传感器和执行器与车辆的中央计算资源集成。
From: SIMMA

广阔的市场

软件
自定义引导加载程序代码示例
有关如何使用 I2C 闪存接口、SPI 闪存接口、UART 闪存接口、软件调用或次级 BSL 实现自定义引导加载程序的代码示例。 
软件
EEPROM 仿真代码示例
用于存储大块或小变量数据的 EEPROM 仿真的代码示例。MSPM0 通过其内部闪存支持 EEPROM 仿真。与使用外部串行 EEPROM 相比,使用内部闪存的 EEPROM 仿真可节省引脚用量和成本。 
软件
FreeRTOS
FreeRTOS 是用于嵌入式器件的开源实时操作系统内核。它实现了一组极简的函数、基本任务处理和存储器管理。MSPM0Gxxxx 器件上的 TI 驱动程序支持 FreeRTOS。
软件
GUI Composer 库
GUI Composer 是一款基于浏览器的工具,用于开发基于 HTML 的 PC 端 GUI,从而补充嵌入式项目或应用。MSPM0 SDK 包含一个库和多个示例,用于展示如何实现所支持协议的库和示例,从而快速开发 LaunchPad 的 GUI 前端
软件
单线演示
在组合捕获模式下使用计时器的单线目标接口的演示(配置为测量低脉冲宽度)。此演示供参考使用,可实现具有与 DS2433 级似命令结构的单线 EEPROM。 
软件
SMBus 库
MSPM0 SMBus 库是按照 SMBus 3.2 规范开发的。该 SDK 包含一些示例,展示了 SMBus 控制器与 SMBus 目标之间使用所有受支持 SMBus 协议的通信。

楼宇自动化

软件
DALI 代码示例
数字可寻址照明接口 (DALI) 是一种数字照明控制串行协议,支持各种照明应用设备与控制器之间的通信。MSPM0 SDK 提供了一个使用 UART 模块的 DALI 应用示例。
软件
双射线烟雾探测器演示
演示使用 TPS880x AFE 的双射线烟雾探测器应用。该演示会对双射线 AFE 执行定期测量并实现简单的阈值算法,以检测是否应触发警报。
软件
PIR 运动检测演示
 使用模拟无源红外 (PIR) 运动传感器和 MSPM0L1306 的运动检测解决方案演示。本演示有一份相关的应用手册 SLAAEF6,它进一步介绍了软件解决方案,并列出了此演示的开发目标硬件设计。
软件
SASI 烟雾探测器演示
用作参考的代码示例,有助于您了解如何实现智能模拟传感器接口 (SASI) 以实现烟雾探测。随附的参考设计 TIDA-010941 是有关系统设计、发送板的光学和机械设计、软件和测试设置的指南

能量计量

软件
能量计量库
 适用于单相和多相电能计量解决方案的软件库,能够与外部高性能多通道模数转换器 (ADC) 兼容以实现高精度,还支持电能质量分析功能所需的高采样频率。

工厂自动化

软件
IO-Link
采用 MSPM0 的 IO-Link 低成本高效解决方案

功能安全

驱动程序或库
适用于功能安全应用的 MSPM0 诊断库

MSPM0 诊断库软件开发套件 (SDK) 是功能安全软件的集合,可帮助客户满足其功能安全诊断要求。

数学库

软件
CMSIS DSP 代码示例
数字信号处理的代码示例。 
软件
IQmath 库
TI MSP IQmath 库是一个高度优化的高精度数学函数集合,可以使 C 语言编程人员将浮点算法无缝移植到 MSPM0 器件上的定点代码中。

医疗

软件
血压监护仪演示
代码示例演示了如何实现血压监测仪演示。随附的参考设计 TIDA-010266 提供了有关如何使用 MSPM0L 为该应用设计定制电路板和代码的指南。 
软件
脉搏血氧仪演示
 代码示例演示了如何实现脉搏血氧仪演示。随附的参考设计 TIDA-010267 提供了有关如何使用 MSPM0L 为该应用设计定制电路板和代码的指南。 

电机控制

软件
有刷电机控制库
该库由两个关键模块组成。用于操作和配置 MCU 引脚和外设的 HAL 模块,以及提供 API 以控制电机驱动程序的电机驱动程序模块。
软件
有霍尔传感器的梯形电机控制库
有霍尔传感器的 Trap (halltrap) 库包含用于 BLDC 电机控制的基于霍尔传感器的梯形算法。该层负责根据霍尔反馈更新 PWM。
软件
无传感器磁场定向电机控制库
有传感器 FOC 库包含用于驱动三相霍尔传感器 BLDC 电机的通用算法。 该模块包含的 API 可供用户配置和控制采用霍尔传感器的 FOC 电机控制库。  
软件
无传感器磁场定向电机控制库
无传感器 FOC 库包含用于三相无传感器 FOC 电机控制的通用算法。用户可以使用该模块中的 API 来配置和控制 FOC 电机控制。该模块负责根据 FOC 算法设置 PWM 调制。 
软件
步进电机控制库
步进库包含用于步进电机控制的通用算法。当使用多个电机驱动器模块时,该层有助于减小代码大小。
软件
通用磁场定向电机控制库
通用 FOC 库包含用于驱动三相 BLDC 电机的通用算法。此库包含各种转子位置评估器的源代码。 

电源管理

软件
电池电量监测计代码示例
 展示使用 MSPM0 实现的软件示例,以实现基于 MSPM0 内部 OPA 的电压表解决方案以及自校准、高精度和低成本电流检测解决方案。
软件
电池监控器代码示例
 展示使用 MSPM0 控制 BQ769x2 来检测电池状态的实现的代码示例。 
软件
PMBus 库
MSPM0 PMBus 库基于 MSPM0 SMBus 库。MSPM0 PMBus 库提供了一组 API,可作为控制器或目标通过 PMBus 进行通信。
软件
SMBus 库
MSPM0 SMBus 库是按照 SMBus 3.2 规范开发的。该 SDK 包含一些示例,展示了 SMBus 控制器与 SMBus 目标之间使用所有受支持 SMBus 协议的通信。

安全性

软件
启动映像管理器示例
面向 MSP 器件公开发行的一种 mcuboot 实施,用于在开发过程中获得安全启动特性。它将检查完整性,并对加载并使用 ECDSA 和 SHA-256 登录到器件的一个或多个应用程序映像进行身份验证。

设计工具

适用于任何开发环境的软件
使用您选择的 IDE 进行开发和调试

MSPM0 SDK 可与各种集成开发环境 (IDE) 结合使用,以开发和调试嵌入式应用。这些 IDE 可以附带 SysConfig 等配置工具,以加快开发。

 

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IDE

TI IDE

IDE、配置、编译器或调试器
Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含一整套丰富的工具,用于构建、调试、分析和优化嵌入式应用。Code Composer Studio 可在 Windows®、Linux® 和 macOS® 平台上使用。

Code Composer Studio 提供直观的用户界面,可指导用户完成应用开发的每个步骤。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。熟悉的工具和界面让您能够轻松简单地开始开发。

Code Composer Studio 将 Eclipse® Theia (...)

合作伙伴 IDE

IDE、配置、编译器或调试器
Keil™ µVision® IDE 精简版– 免费 32KB IDE

用于 MSP432 的 Keil™ µVision® IDE 是一款全面的调试器和 C/C++ 编译器工具链,用于构建和调试基于 MSP432 微控制器的嵌入式应用。所有 MSP 器件的 C/C++ 编译器代码大小限制设置为 KB 级。此调试器是完全集成的调试器,用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

IDE、配置、编译器或调试器
IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
From: IAR Systems

配置

TI 配置工具

评估模块 (EVM) 用 GUI
用于为 MSPM0 MCU 配置、开发、编译和编写应用的可视化开发工具

MSP Zero Code Studio 是一个可视化设计环境,可简化固件开发,可在数分钟内完成微控制器应用的配置、开发和运行,无需编码且无需 IDE。可独立下载或通过云端使用。

IDE、配置、编译器或调试器
系统配置工具

SysConfig 是一款配置工具,旨在简化硬件和软件配置挑战,从而加速软件开发。

SysConfig 可作为 Code Composer Studio™ 集成开发环境的一部分以及作为独立应用提供。此外,可以通过访问 TI 开发人员专区,在云中运行 SysConfig。

SysConfig 提供直观的图形用户界面,用于配置引脚、外设、无线电、软件栈、RTOS、时钟树和其他元件。SysConfig 将自动检测、发现和解决冲突,来加快软件开发。

编译器

TI 编译器

IDE、配置、编译器或调试器
安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准,我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件:

  • 面向 TI 客户免费提供,
  • 无需用户进行运行资质审核测试,
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件,请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

IDE、配置、编译器或调试器
GCC - 适用于 MSP 微控制器的开源编译器

MSP430™ GCC 开源包是一个完整的调试器和开源 C/C++ 编译器工具链,用于构建和调试基于 MSP430 微控制器的嵌入式应用程序。此编译器支持所有 MSP430 器件且没有代码大小限制。此编译器可以通过命令行独立使用,也可以在 Code Composer Studio v6.0 或更高版本中使用。无论您使用的是 Windows®、Linux® 还是 Mac OS X® 环境,均可立即开始使用。

MSP430 GCC 开源主要组件:

MSP430 GCC 编译器由 TI 拥有,并自 2018 年以来由 Mitto Systems 维护(之前由 Somnium 和 Red Hat (...)

合作伙伴编译器

IDE、配置、编译器或调试器
IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
From: IAR Systems
IDE、配置、编译器或调试器
Keil™ µVision® IDE 精简版– 免费 32KB IDE

用于 MSP432 的 Keil™ µVision® IDE 是一款全面的调试器和 C/C++ 编译器工具链,用于构建和调试基于 MSP432 微控制器的嵌入式应用。所有 MSP 器件的 C/C++ 编译器代码大小限制设置为 KB 级。此调试器是完全集成的调试器,用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

调试器

TI 调试器

调试探针
XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

合作伙伴调试器

软件编程工具
适用于嵌入式系统的 SEGGER 硬件和软件开发工具

SEGGER 提供硬件和软件开发工具,为基于 SimpleLink™ MCU 产品系列的嵌入式应用提供编程和调试支持。此外,SEGGER 还提供完整的调试器和 GCC C/C++ 编译器工具链,用于 SimpleLink MCU 软件开发。一组丰富的嵌入式软件栈,外加实时操作系统 (RTOS),可为 SimpleLink MSP432™ 微控制器提供全面支持。

  1. 调试探针:J-Link 和 J-Trace
SEGGER J-Link 调试探针是当今使用非常广泛的调试探针系列。他们将这方面的经验引入对 SimpleLink MCU 产品系列的支持中。

J-Link 调试探针拥有高达 3MB/s 的 (...)
From: SEGGER

编程器

TI 编程器

软件编程工具
UniFlash 闪存编程工具

UniFlash 是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面。

可以在 TI 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

支持的器件:CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC32xx、C2000™ 微处理器、MSP430™ 微处理器、MSP432™ 微处理器、MSPM0、TM4C、Hercules™ (...)

硬件编程工具
MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSPM0/MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSPM0/MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

合作伙伴编程器

软件编程工具
适用于嵌入式系统的 SEGGER 硬件和软件开发工具

SEGGER 提供硬件和软件开发工具,为基于 SimpleLink™ MCU 产品系列的嵌入式应用提供编程和调试支持。此外,SEGGER 还提供完整的调试器和 GCC C/C++ 编译器工具链,用于 SimpleLink MCU 软件开发。一组丰富的嵌入式软件栈,外加实时操作系统 (RTOS),可为 SimpleLink MSP432™ 微控制器提供全面支持。

  1. 调试探针:J-Link 和 J-Trace
SEGGER J-Link 调试探针是当今使用非常广泛的调试探针系列。他们将这方面的经验引入对 SimpleLink MCU 产品系列的支持中。

J-Link 调试探针拥有高达 3MB/s 的 (...)
From: SEGGER
硬件编程工具
ELPRO-3P-C-GANG
C-GANG 闪存编程器是一款快速可靠的 Gang 编程解决方案,用于独立式和集成式刷写,可同时对多达六个终端进行编程。 
From: Elprotronic

硬件

借助 LaunchPad™ 开发套件,利用有助于灵活评估 MCU 的模块化生态系统,开始评估我们的 MSPM0 MCU 产品系列。将 MSPM0 LaunchPad 与德州仪器 (TI) BoosterPack™ 配合使用,可添加外部数据转换器、TFT 显示屏、无线通信等额外功能。

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LaunchPad™ 开发套件

评估板
适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1117 Launchpad™ 开发套件

MSPM0L1117 LaunchPad 是基于 MSPM0L1117 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1117 M0+ 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包括 3 个按钮、2 个 LED(其中 1 个是 RGB)和 40 引脚接头,便于轻松连接引脚。

评估板
适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0L1306 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)、模拟温度传感器和光传感器,

评估板
适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0L2228 LaunchPad™ 开发套件

MSPM0L2228 LaunchPad™ 开发套件是适用于 MSPM0L2228 微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块。该开发套件包含在 MSPM0L2228 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和 EnergyTrace 技术的板载调试探针。该板还具有多个板载按钮、多个 LED、一个 RGB LED 和一个七段 LCD 面板。

评估板
适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0G3507 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0G3507 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)以及模拟温度传感器和光传感器,还具有一个外部缓冲器,用于显示 4MSPS 时的高速 ADC 性能。

评估板
LP-MSPM0G3519 evaluation module

LP-MSPM0G3519 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0G3519 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0G3519 M0+ MCU 平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。该板包含三个按钮、两个 LED(其中一个是 RGB LED)和 80 多个引脚。通过将 ADC 和 DAC 低通滤波器占位符放置在理想位置以及使用 LaunchPad 背面提供的外部基准选项来改善模拟结果。

评估板
适用于 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件

LP-MSPM0C1104 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSPM0C1104 的易用型评估模块 (EVM),包含在 MSPM0C1104 M0+ MCU 平台上开始开发所需的全部资源,包括用于编程和调试的板载调试探针,并且外形尺寸更小。该板包含两个按钮和一个 LED。

音频

子卡
音频信号处理 BoosterPack 插件模块

当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时,BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能,并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出,并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流,开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。

提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器:(1) 通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 (...)

评估板
SimpleLink Wi-Fi CC3200 音频·BoosterPack

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 音频 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的数字音频外设 [I2S] 实现评估和开发。BoosterPack 可与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 类功率放大器,可以驱动扬声器和超低功耗音频编解码器,即支持可编程音频处理的 TLV320AIC3254。扬声器、耳机和麦克风单独销售。SDK 中的示例应用需要两个 CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST (...)

应用特定

评估板
PLC010935BP 适用于太阳能电力线通信的 BoosterPack™ 插件模块参考设计

PLC010935BP BoosterPack™ 插件模块是 TIDA-010935 参考设计的可订购版本。  此 BoosterPack 插件模块与适用于 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件搭配使用,通过 UART 转 PLC THVD8000 和 THS6222 线路驱动器实现电力线通信 (PLC)。  了解 THS6222 器件失真性能和输出驱动、THVD8000 开关键控调制以及 Arm Cortex-M0+ MCU 硬件和软件功能的优势,从而为各种应用启用 PLC。

评估板
电量箱 MKII 电池 BoosterPack 插件模块

Fuel Tank MKII BoosterPack™ 插件模块是原始 Fuel Tank BoosterPack 模块的下一代设计。该 BoosterPack 包含下一代 TI 电池监控 IC 和其他新功能,使其更易于使用。利用 Fuel Tank MKII BoosterPack 模块,可通过包含的可充电锂聚合物电池为 TI LaunchPad™ 开发套件供电,从而进一步支持移动应用开发和评估。

Fuel Tank MKII BoosterPack 插件模块包含板载锂聚合物电池充电器和电量监测计,用于提供关键的电池参数(包括温度、充电状态、容量等)。BoosterPack (...)

评估板
SPI 转 CAN FD SBC + LIN 收发器 BoosterPack™插件模块
SPI 至 CAN FD SBC + LIN BoosterPack™ 插件模块采用带有集成收发器的 TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器,无需集成 CAN FD 控制器或需要额外通道的微控制器,即可通过 SPI 接口访问 CAN FD 应用。也可以使用 TLIN2029-Q1 故障保护 LIN 收发器和 MCU 的 UART 端口开发 LIN 应用,从而使此 BoosterPack 成为任何 CANFD 或 LIN 系统的理想起点。
评估板
TRS3122E:RS-232 收发器 BoosterPack™ 插件模块

BOOSTXL-RS232 是适用于 TI LaunchPad™ 开发套件的 BoosterPack™ 插件模块。BOOSTXL-RS232 通过业界先进的 1.8V 无电感器低功耗 RS-232 收发器 TRS3122E 实现了快速 RS-232 原型设计。该板配备了一个 DB-9 连接器和用于 LaunchPad 开发套件的标准 40 引脚接头。综上,该模块提供了一种连接 LaunchPad 开发套件和外部 RS-232 串行端口的简单方法。BoosterPack 插件模块还配备了接头,可将 TRS3122E 的驱动器输入和接收器输出分配给所连接 LaunchPad (...)

评估板
配备 TPS63810、用于驱动 TEC 模块的 BoosterPack™
用户可使用 BOOSXL-TECDRV BoosterPack™ 评估德州仪器 (TI) 的 TPS63810 降压/升压转换器,后者可用作热电冷却器 (TEC) 模块的驱动器。TPS63810 是高效率、高输出电流降压/升压转换器,可通过 I²C 接口编程。BoosterPack™ 运行的输入电压为 3.3 V,可驱动输出电流最高为 2.5 A 的 TEC。

通信

评估板
TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
通过CC2650 模块 BoosterPack 套件可以简便快捷地将蓝牙低能耗添加到您的 LaunchPad 中。只需将 CC2650 模块 BoosterPack 插入 MSP432 LaunchPad!

CC2650 模块 BoosterPack 是一款具备无线网络处理器软件的编程套件,可以让您通过简单的 UART 接口将蓝牙低能耗连接添加到任何应用。模块 Boosterpack 还包括 JTAG 连接,可对 CC2650 模块进行编程和调试。如此,您就可以在 CC2650 模块上开发任何蓝牙低能耗应用。

评估板
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 双频带无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块
借助 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3135 无线网络处理器,用户可灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。CC3135 BoosterPack™ 插件模块 (BOOSTXL-CC3135) 是一块可轻松连接到 TI MCU LaunchPad 套件的电路板(为 MSP-EXP432P401R 提供的软件示例);从而能够进行快速软件开发。该 BOOSTXL-CC3135 可插入到 Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST) 中,并且连接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 (...)
开发套件
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3120 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块

借助 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3120 无线网络处理器,用户可灵活地将 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。CC3120 BoosterPack™ 插件模块 (CC3120BOOST) 是一块可轻松连接到 TI MCU LaunchPad 套件的电路板(为 MSP-EXP432P401R 提供的软件示例);从而能够进行快速软件开发。CC3120BOOST 可插入到 Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST),并可连接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 (...)

控制

评估板
支持 DRV8711 和 CSD88537ND 的步进电机 BoosterPack

The BOOST-DRV8711 is 8-52V, 4.5A, bipolar stepper motor drive stage based on the DRV8711 Stepper Motor Pre-driver and CSD88537ND Dual N-Channel NexFETTM Power MOSFET. The module contains everything needed to drive many different kinds of bipolar stepper motors and can also be repurposed as a dual (...)

评估板
具有 DRV8848 的双路刷式直流电机 BoosterPack

The BOOST-DRV8848 is 4-18V brushed DC motor drive stage based on the DRV8848 dual H-bridge motor driver. The design contains everything needed to drive single or dual brush DC motors, and supports a parallel mode for higher current needs. The BOOST-DRV8848 is ideal for those wishing to learn more (...)

评估板
DRV8304H 三相智能栅极驱动器评估模块
BOOSTXL-DRV8304HEVM 评估模块 (EVM) 是一款基于 DRV8304H 栅极驱动器和 A2 双封装 MOSFET 的 15A 三相无刷直流驱动级。  该 EVM 具有独立的直流母线和相电压传感以及独立低侧电流分流放大器,因而该 EVM 十分适合无传感器 BLDC 算法。驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护,并可通过不同硬件配置引脚轻松配置。
评估板
DRV8320H 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8320H 评估模块 (EVM) 是一种基于 DRV8320H 栅极驱动器和 CSD88399Q5DC 双封装 MOSFET 的 15A 三相无刷直流驱动级。  该模块具有独立的直流母线和相电压传感,因而此 EVM 十分适合无传感器 BLDC 算法。  该 EVM 配备用于 3.3V MCU 电源的外部降压稳压器和外部电流分流放大器。  驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护,并可通过不同硬件配置引脚轻松配置。
子卡
具有降压和 SPI 接口的 DRV8320RS 三相智能栅极驱动器评估模块
BOOSTXL-DRV8320RS 是基于 DRV8320RS 栅极驱动器和 CSD88599Q5DC NexFET 电源块的 15A 三相无刷直流驱动级。  该模块具有独立的直流总线和相电压传感,因而此评估模块十分适合无传感器 BLDC 算法。  该模块借助集成式 0.6A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。  驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护,并可通过器件 SPI 寄存器轻松配置。
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DRV8320S 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8320S 评估模块 (EVM) 是一种基于 DRV8320S 栅极驱动器和 CSD88399Q5DC 双封装 MOSFET 的 15A 三相无刷直流驱动级。  该模块具有独立的直流母线和相电压传感,因而此 EVM 十分适合无传感器 BLDC 算法。  该 EVM 配备用于 3.3V MCU 电源的外部降压稳压器和外部电流分流放大器。  驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护,并可通过不同硬件配置引脚轻松配置。
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具有降压、分流放大器的 DRV8323RH 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RH 是基于 DRV8323RH 栅极驱动器和 CSD88599Q5DC NexFETTM 电源块的 15A 三相无刷直流驱动级。  该模块具有独立的直流母线和相电压传感以及独立低侧电流分流放大器,因而此 EVM 十分适合无传感器 BLDC 算法。  该模块借助集成式 0.6A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。  驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护,并可通过不同硬件配置引脚轻松配置。
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具有降压、分流放大器的 DRV8323RS 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块

BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 栅极驱动器和 CSD88599Q5DC NexFETTM 电源块的 15A 三相无刷直流驱动级。该模块具有独立的直流母线和相位电压传感以及独立低侧电流分流放大器,因而此评估模块十分适合无传感器 BLDC 算法。该模块借助集成式 0.6A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。驱动级受到全面的短路、过热、击穿和欠压保护,并可通过器件 SPI 寄存器轻松配置。

MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下内容:

数据转换器

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ADS7128 8 通道 12 位 ADC BoosterPack™ 插件模块

BP-ADS7128 BoosterPack™ 插件模块是一个用于评估逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) ADS7128 器件和系列器件性能的平台,这些器件是具有 I/O 扩展器的模拟、毫微功耗、八输入通道器件。

BP-ADS7128 可展示 ADS7128 的各种工作模式。它可与 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 开发套件(单独出售)搭配使用。

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DAC11001 20 位超低噪声、低故障单一 DAC BoosterPack™ 插件模块

DAC11001 评估模块 (EVM) BoosterPack™ 插件模块是一个易于使用的平台,用于评估 DAC11001 的功能和性能。DAC11001 是一款具有 20 位分辨率的单通道缓冲双极输出数模转换器 (DAC)。它提供高达 5V 的单极输出电压。

BP-DAC11001EVM 通过模拟评估模块 (EVM)(MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 开发套件)提供 SPI 编程接口。

BP-DAC11001EVM 套件中不包含 MSP-EXP432E401Y。它可以单独订购,也可以与 BP-DAC11001EVM 一起捆绑订购。

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ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack

ADS7042 超低功耗数据采集 BoosterPack 是一个独立的系统,用于使用 TI ADS7042 逐次逼近型寄存器模数转换器将模拟传感器数据转换为数字 SPI 数据。该 BoosterPack 与 TI LaunchPad™ 生态系统兼容,可实现从模拟传感器输入(通过板载环境光传感器或 SMA 输入插孔)到 UART 数字数据输出(通过 LaunchPad 上的 USB 端口)的完整数据采集系统。下面的“立即订购”部分中列出了软件支持的 LaunchPad。有关完整的精密 SAR ADC 产品系列的更多信息,请访问:www.ti.com.cn/precisionadc

有关基于 (...)

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DAC7551-Q1 BoosterPack 插件模块

 

德州仪器 (TI) DAC7551-Q1 BoosterPack 评估模块 (EVM) 可让设计者评估 DAC7551-Q1 单通道电压输出数模转换器 (DAC) 的功能和性能。此 EVM 的 BoosterPack 布局与即时可用的基于微控制器的 LaunchPad 系列相兼容,可快速进行原型部署。此设计提供了一个用于精密工业控制回路应用的可选宽摆幅电压发生器,支持 ±5V、±10V 和 ±12V 的工作电压范围。

 

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DAC8568 低功耗、电压输出、8 通道、16 位 DAC BoosterPack
BOOST-DAC8568 (Booster Pack) 是易于使用的平台,可与 MSP430F5529 LaunchPad 相连接。DAC8568 器件是一款低功耗电压输出 8 通道 16 位数模转换器 (DAC)。此器件包括一个 2.5V、2ppm/°C 内部基准(默认禁用),可提供 2.5V 的满量程输出电压范围。内部基准初始精度为 0.004%,而且可实现高达 20mA 的拉电流。
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ADS1119 16 位、1kSPS、4 通道 Δ-Σ ADC BoosterPack™ 插件模块

ADS1119 BoosterPack™ 插件模块 (EVM) 是一个用于评估 ADS1119 模数转换器 (ADC) 的平台。ADS1119 是一个 16 位、1kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC,具有一个 I2C 接口,适用于传感器测量和过程控制应用。ADS1119 还包括集成振荡器、基准以及可编程增益(1 和 4),因此可对各种输入信号进行测量。BoosterPack 的外形与硬件评估模块的 TI LaunchPad™ 生态系统兼容。

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ADS7142-Q1 双通道 12 位 140kSPS I2C 兼容型 ADC BoosterPack™ 插件模块

BOOSTXL-ADS7142-Q1 是一款用于评估 ADS7142-Q1 连续逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 性能的平台,该转换器是一款毫微功耗双通道传感器监控器件。此评估套件包括 ADS7142-Q1 BoosterPack™ 插件模块,可展示该器件的各种工作模式。

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ADS7841-Q1 12 位、4 通道串行输出采样 ADC BoosterPack™ 插件模块

BOOSTXL-ADS7841-Q1 是一个用于评估 ADS7841-Q1 性能的平台,后者为具有 SPI 兼容串行接口的 4 通道、12 位 SAR ADC。此评估套件包括 ADS7841-Q1 BoosterPack™ 插件模块和 PC 软件,用户可以使用该套件配置 ADC,采集数据并进行数据分析。

评估板
数模转换器 (DAC) BoosterPack™ 插件模块

BOOSTXL-DAC-PORT 是一个易于使用的 BoosterPack™ 插件模块平台,用于评估通用数模转换器 (DAC) 的功能和性能。

此通用平台适用于采用板对板连接器的 DAC 评估模块 (EVM)。它可与基于 GUI Composer 的软件框架配合使用,适用于已安装的 DAC EVM。

BOOSTXL-DAC-PORT 可与 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad™ 开发套件连接,该套件可确保正常运行(请单独订购或与 BOOSTXL-DAC-PORT 捆绑订购)。

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教育版 BoosterPack MKII

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教育版 BoosterPack MKII 实现了高度集成,支持开发人员对完整的解决方案进行快速原型设计。各种模拟和数字输入/输出供您使用,包括模拟游戏手柄、环境和运动传感器、RGB LED、麦克风、蜂鸣器以及彩色 LCD 显示屏等。

BoosterPack 在开发过程中已将 Energia 考虑在内。Energia 是由社区开发的开源编码环境,由直观 API 和易于使用的软件库所组成的可靠框架提供支持,便于快速开发固件。我们建议使用 Energia v12 或更高版本。请访问 www.energia.nu,了解有关 Energia 的更多信息。

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带引擎控制和电荷泵的 LP5569 九通道 I2C RGB LED 驱动器评估模块
德州仪器 (TI) LP5569 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 LP5569 9 LED 驱动器的运行情况和性能。LP5569 器件是一款 RGB LED 驱动器,可单独控制多达 9 个 LED。该驱动器可对每个低侧 LED 电流源进行 12 位 PWM 和 8 位电流控制。可通过 I2C 接口对电流源进行单独控制。
开发套件
Kentec QVGA 显示屏 BoosterPack

BOOSTXL-K350QVG-S1 Kentec QVGA 显示BoosterPack 是一款用于向 LaunchPad 设计中添加触控式彩色显示屏的易用型插件模块。借助此 BoosterPack,MCU LaunchPad 开发人员可在开发的应用中采用通过 SPI 控制的 320 x 240 像素 TFT QVGA 电阻式触摸显示屏。

子卡
Sharp® 128x128 内存 LCD 和 microSD 卡 TI BoosterPack™
Sharp® 128x128 内存 LCD 和 microSD 卡 TI BoosterPack 插件模块基于 Sharp Electronics 生产的 LS013B7DH03 超低功耗 TFT 显示面板,并且还具有 microSD 卡扩展插槽。可使用串行外设接口 (SPI) 控制 LCD 和 SD 卡。TI MCU LaunchPad 评估套件开发人员可使用此 BoosterPack,通过 LCD 的128x128 像素显示传感器读数、时间、图形或其他信息,以及通过 SD 卡读/写功能扩展嵌入式应用。
评估板
TLC6946 16 通道 32 路多路复用 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驱动器评估模块
TLC6946 评估模块 (BOOSTXL-TLC6946EVM) 可为 TLC6946 16 通道 32 路多路复用 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驱动器的工程演示和评估提供参考。BOOSTXL-TLC6946EVM 使用三个 TLC6946 器件来驱动 16 个 RGB LED,每个器件控制一种颜色。此外,EVM 还提供了验证 LED 开路检测 (LOD) 和 IREF 电阻器短路保护 (ISP) 的功能。
评估板
TLC694x 16 通道 32 路、48 路多路复用 16 位 ES-PWM 恒流 LED 驱动器评估模块
TLC694x 评估模块 (BOOSTXL-TLC6948EVM) 可为采用 QFN 封装的 TLC694x 16 通道 32 路、48 路多路复用 16 位 ES-PWM 恒定电流 LED 驱动器的工程演示和评估提供参考。BOOSTXL-TLC6948EVM 使用三个 TLC694x VQFN 封装器件来驱动 16 个 RGB LED,每个器件控制一种颜色。此外,EVM 还提供了验证 LED 开路检测 (LOD) 和 IREF 电阻器短路保护 (ISP) 的功能。

检测

评估板
实现楼宇自动化的 Sensors BoosterPack™ 插件模块
BP-BASSENSORSMKII BoosterPack™ 插件模块为您在 LaunchPad™ 开发套件中添加数字传感器提供了简便方法。MCU Launchpad 开发人员可使用该 BoosterPack 插件模块,利用板载温度、湿度、环境光和加速计、磁力计和霍尔效应传感器开始开发传感器应用。
评估板
RF430CL330H NFC T4BT 平台·BoosterPack

第三方提供商 DLP Design 所提供的 DLP-RF430BP 是一种插件板,旨在与 TI MCU LaunchPad 配合使用,并可整合 RF430CL330H。

必要条件

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红外 (IR) BoosterPack 插件模块

BOOST-IR BoosterPack™ 插件模块可插入 LaunchPad™ 开发套件,以便轻松集成红外 (IR) 收发器功能。LaunchPad 开发人员可通过此 BoosterPack 开发使用板载键盘、红外 LED 发送器和红外接收器 + 解调器的远程控制应用。

可通过使用 MSP430FRxx MCU 系列内的部分 MSP430 超低功耗微控制器上的片上红外调制逻辑来简化红外调制。

使用 MSP430FR4x 和 MSP430FR2x 微控制器探索红外通信

还可使用 TI 设计来帮助加快使用红外收发器功能的开发。这些设计包含文档、设计文件和测试数据,可最大限度降低设计开销。

评估板
LDC3114 电感式感应评估模块

此 EVM(评估模块)是一个易于使用的平台,用于评估 LDC3114 的主要特性和性能。此 EVM 包含图形用户界面 (GUI),用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。还包括一个集成线圈,用于检查器件的功能和性能。

评估板
实现楼宇自动化的 Sensors BoosterPack 插件模块
BOOSTXL-BASSENSORS BoosterPack 插件模块为您在 LaunchPad 开发套件中添加数字传感器提供了简便方法。MCU Launchpad 开发人员可使用该 BoosterPack 模块,利用板载温度、湿度、环境光和霍尔效应传感器开始开发传感器应用。
评估板
适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz)

CC1120-CC1190 BoosterPack™ 模块旨在与 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad™ 开发套件配合使用,并通过使用 SmartRF Studio 应用软件来充当独立模块。  此模块配备集成的 PCB 板载天线,该天线可在美国 902~928MHz 和欧洲 869~870MHz ISM 频段工作。

评估板
带有传感器的 PGA460-Q1 超声波传感器信号调节评估模块
利用 BOOSTXL-PGA460 (+ MSP430F5529LP) 全面评估 PGA460 超声波传感器信号调节器。PGA460 是一款具有数字信号处理器的集成式超声波前端器件,输出飞行时间数据、回声宽度和振幅信息。通过电流限制变压器可配置驱动器强度,接收器经调节可过滤和处理返回的回波数据,以便在测量后进行分析。可以使用关联的 PGA460 EVM GUI 来定制、配置和控制超声波设置,并监控发生的超声波活动的性能。

评估步骤

第 1 步:购买 PGA460-F5529-BNDL(或 BOOSTXL-PGA460 + MSP-EXP430F5529LP

第 2 步:下载 GUI

第 3 (...)
评估板
TLV8544 四通道毫微功耗运算放大器 PIR 运动检测器演示模块
BOOSTXL-TLV8544PIR 演示板是一款 BoosterPack,旨在与 LAUNCHXL-CC2650 多频率 2.4GHz 无线 LaunchPad 配合使用。BOOSTXL-TLV8544PIR 演示了四通道超低功耗运算放大器 (TLV8544) 作为模拟前端 (AFE) 在 PIR 动作检测系统中的应用。此演示可轻松作为超低功耗、电池供电、无线 PIR 或微波动作检测系统的基础。
评估板
TMP107 温度传感器菊花链 BoosterPack™ 插件模块
BOOSTXL-TMP107 BoosterPack 模块为 LaunchPad 开发套件添加了 3 个高精度温度传感器。这些传感器采用单线串行协议,适用于最多 32 个传感器串联的长距离布线。利用 PCB 的可拆部分。用户可以将温度传感器布置在其他位置。
评估板
TUSS4440 具有 LDO 的变压器驱动超声波传感器评估模块
TUSS4440 EVM 是 BOOSTXL-TUSS4440 和 MSP-EXP430F5529LP 的集合,使用户能够全面评估 TUSS4440 超声波传感器信号调节器和变压器驱动器。传感器兼容性已扩展,可兼容在 30kHz 至 500kHz 范围内运行的开放式和顶部封闭式传感器。传感器驱动级包含低侧互补驱动器,此类驱动器可配置为通过升压变压器来驱动超声波传感器。该器件向变压器的初级侧传输恒定电流以确保效率。驱动器可以直接通过 MCU 进行控制,以对突发信号进行完全定制,或者可以通过 SPI (...)
评估板
TUSS4470 带 LDO 的直接驱动超声波传感器评估模块
TUSS4470 EVM 是 BOOSTXL-TUSS4470 和 MSP-EXP430F5529LP 的集合,使用户能够全面评估 TUSS4470 超声波传感器信号调节器和 H 桥驱动器。传感器兼容性已扩展,可兼容在 30kHz 至 1000kHz 范围内运行的开放式和顶部封闭式传感器。传感器驱动级是内部 H 桥,可以配置为在直接驱动模式下驱动传感器,以在传感器上获得最大电压,也可以配置为适用于外部 FET 的前置驱动器,从而能够以更高的电流和电压驱动更大的传感器。驱动器可以直接通过 MCU 进行控制,以对突发信号进行完全定制,或者可以通过 SPI (...)

教育资源

学院
学院
MSPM0 Academy
培训内容包含所有 LaunchPad™ 开发套件的多个演示和文档。为演示器件功能,每个模块会逐步介绍软件开发工具包 (SDK) 中的示例。
视频系列
视频系列
MSPM0 实践培训系列
本视频分步介绍了如何将 MSPM0 软件开发套件 (SDK) 与 MSPM0L1306 配合使用。 
资源
资源
Arm® Cortex ®-M0+ MCU 子系统
我们广泛的 MSPM0 子系统产品系列集成了我们的应用构建块以简化您的软件工作,因此可以帮助您加快开发速度。 

合作伙伴

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