德克萨斯州谢尔曼 300mm 晶圆制造厂
在德克萨斯州谢尔曼开创半导体制造新时代
德克萨斯州谢尔曼制造布局
我们将在德克萨斯州谢尔曼新建 300 毫米半导体晶圆制造厂，这些制造厂每天可生产数百万个模拟和嵌入式处理芯片，这些芯片将广泛应用于电子产品领域。第一个晶圆制造厂预计最早于 2025 年投产。计划将投入 300 亿美元建设 4 个紧邻的晶圆制造厂（SM1、SM2、SM3、SM4），用于支持客户未来几十年的需求。
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一年后：我们新的谢尔曼晶圆制造厂取得了进展
在过去的一年里，我们取得了巨大进展，为德克萨斯州谢尔曼开创了半导体制造新时代，拥有客户在未来几十年发展所需的产能。四个新 300mm 晶圆制造厂中的第一个已步入正轨，最早于 2025 年开始投产。
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