德克萨斯州,谢尔曼:12 英寸晶圆厂

开创半导体制造新时代

德克萨斯州谢尔曼制造布局

我们将在德克萨斯州谢尔曼新建 12 英寸半导体晶圆制造厂,这些制造厂每天可生产数百万个模拟和嵌入式处理芯片,这些芯片将广泛应用于电子产品领域。第一个晶圆制造厂预计最早于 2025 年投产。计划将投入 300 亿美元建设多达 4 个紧邻的晶圆制造厂(SM1、SM2、SM3、SM4),用于支持客户未来几十年的需求。

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我们新的谢尔曼晶圆制造厂取得了进展

在德克萨斯州谢尔曼开创半导体制造新时代方面,我们取得了巨大进展。首家新 12 英寸晶圆制造厂已步入正轨,最早于 2025 年开始投产。

May 2022 October 2024

Sherman construction site

4

12 英寸晶圆厂

$30B

投资

3,000

TI 就业岗位 + 数千个间接就业岗位

100s

每天将制造数百万个芯片

100%

可再生电力

1.3M

清洁室平方英尺数

近期新闻

建设正在进行中

2022 年 5 月 18 日 - 德州仪器 (TI) 在德克萨斯州谢尔曼的 12 英寸晶圆制造厂破土动工。

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宣布全新 12 英寸晶圆制造厂开始建设

2021 年 11 月 17 日 - 德州仪器 (TI) 将于 2022 年开始建设新的 12 英寸半导体晶圆制造厂。

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