德克萨斯州理查森 300mm 晶圆制造厂
在德克萨斯州理查森开创半导体制造新时代
德克萨斯州理查森制造布局
我们位于德克萨斯州理查森的两个 300 毫米半导体晶圆制造厂全面投产后，模拟芯片日产能将超过 1 亿片，这些芯片将广泛应用于电子产品领域。我们最新的制造厂 (RFAB2) 于 2022 年 9 月开始投产，这与我们位于理查森的第一个制造厂 (RFAB1) 紧邻，后者于 2009 年建成，是全球最早的 300mm 晶圆制造厂。这项投资将帮助满足未来几十年的客户需求。
我们位于德克萨斯州理查森的两个 300 毫米半导体晶圆制造厂全面投产后，模拟芯片日产能将超过 1 亿片，这些芯片将广泛应用于电子产品领域。我们最新的制造厂 (RFAB2) 于 2022 年 9 月开始投产，这与我们位于理查森的第一个制造厂 (RFAB1) 紧邻，后者于 2009 年建成，是全球最早的 300mm 晶圆制造厂。这项投资将帮助满足未来几十年的客户需求。