OCTVO-3P-AM335X
概覽
Octavo Systems 是為全球創新者提供系統級封裝 (SIP) 架構解決方案的領導者。OSD335x 系列 SiP 裝置是基於德州儀器的 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 處理器開發和部署高效能嵌入式系統的最快速且最具成本效益的方法。
OSD335x 裝置整合執行速度高達 1GHz 的 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 處理器,以及高達 1GB 的 DDR3、TPS65217C 電源管理 IC、TL5209 LDO、EEPROM(選用)、eMMC(選用)、MEMS 振盪器(選用)和被動元件,成為一個易於使用的 BGA 封裝。
OSD335x 系列中的裝置運用 SIP 技術,以單一 IC 封裝提供任何嵌入式系統的核心。此整合功能讓設計人員能快速創造最小體積,並更快進入生產!SIP 裝置將 DDR 和 100 其他元件整合在單一封裝中,可簡化設計,降低生產成本並簡化供應鏈。
OSD335x 系列中的所有裝置皆提供 AM335x 的完整存取權限,其中包括 PRU。此外也相容於 AM335x 的所有現有開發工具和平臺。
特色
Octavo SiP 產品 | OSD335x | OSD335x-SM | OSD335x C-SiP |
處理器 | TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8 ,高達 1GHz | TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8 ,高達 1GHz | TI Sitara AM335x Arm Cortex-A8 ,高達 1GHz |
RAM | 高達 1GB DDR3 | 高達 1GB DDR3 | 高達 1GB DDR3 |
電源供應 | PMIC + LDO | PMIC + LDO | PMIC + LDO |
EEPROM | 4KB | 4KB | |
FLASH |
|
| 最高 16GB |
主振盪器 |
|
| 整合 |
封裝 | 27mm X 27mm - 400BGA | 21mm x 21mm - 256BGA | 27mm X 27mm - 400BGA |
多媒體與工業網路 SoC
訂購並開始開發
OSD3358-SM-RED — Octavo systems development board for AM335x based SiP
OSD3358-SM-RED — Octavo systems development board for AM335x based SiP
OSD335X — Octavo systems AM335x based system-in-package
OSD335X — Octavo systems AM335x based system-in-package
OSD335X-C-SIP — Octavo systems complete AM335x based SiP
OSD335X-C-SIP — Octavo systems complete AM335x based SiP
OSD335X-SM — Octavo systems smallest AM335x based SiP
OSD335X-SM — Octavo systems smallest AM335x based SiP
相關設計資源
硬體開發
開發板
軟體開發
IDE、配置、編譯器或偵錯程式
軟體開發套件 (SDK)
支援與培訓
影片系列
觀看所有影片免責聲明
以上特定資訊和資源 (包括非 TI 網站的連結) 可能由第三方合作夥伴提供,且將其納入此處僅供方便使用。TI 不是該等資訊和資源之內容的提供者,亦不為該等資訊和資源之內容負責,且您應代表您自己針對您的預期使用,對其進行審慎評估。在此處納入該等資訊和資源並不暗示 TI 對任何第三方公司的背書,且不應解讀為對任何第三方產品或服務之適用性的保證或聲明,無論是獨立或結合任何 TI 產品或服務皆然。