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Octavo Systems
專為 TI Arm 架構處理器提供內部製造的系統級封裝供應商
為了透過提供創新、高品質的系統級封裝解決方案來提高客戶電子系統的功能和價值,Octavo Systems 為全球創新公司帶來了新技術和新的整合路徑。
透過建立 SiP 裝置,Octavo 讓業界從系統單晶片 (SoC) 的系統整合方式,轉換到將系統級封裝 (SiP) 技術做為首選解決方案,延續了摩爾定律的概念。透過 Octavo 的技術和設計創新,這項技術更易於為所有人獲取,從而能夠持續開發更小、更具成本效益和更富創新的產品。
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資源
OCTVO-3P-AM335X — Octavo Systems AM335x 型系統級封裝
Octavo Systems 是為全球創新者提供系統級封裝 (SIP) 架構解決方案的領導者。OSD335x 系列 SiP 裝置是基於德州儀器的 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 處理器開發和部署高效能嵌入式系統的最快速且最具成本效益的方法。
OSD335x 裝置整合執行速度高達 1GHz 的 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 處理器,以及高達 1GB 的 DDR3、TPS65217C 電源管理 IC、TL5209 LDO、EEPROM(選用)、eMMC(選用)、MEMS 振盪器(選用)和被動元件,成為一個易於使用的 BGA 封裝。
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OCTVO-3P-OSD62X — Octavo Systems OSD62x system-in-package for AM623 and AM625 Arm® Cortex®-A53 1.4-GHz processors
The OSD62x SiP technology allows designers to build a smaller generation of a variety of products in the same applications where the AM62x device is commonly used, including: building automation, factory automation and control, IoT gateway, edgeAI, and HMI. The SiP integrates the low-power, (...)