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DREAM-3P-CC2340
概覽
DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B Buetooth 低耗能模組都是以 TI SimpleLink CC2340R5 Bluetooth 低耗能裝置為基礎進行設計，該裝置使用 48MHz Cortex-M0+ 核心，最多可整合 512KB 快閃記憶體、36KB SRAM，以及多達 26 個通用 I/O 介面。此外，這些 Bluetooth 低耗能模組均配備內建 48-MHz 10-ppm 外部高速時脈及 32.768-kHz 外部低速時脈。
DL-CC2340-A Bluetooth 低耗能模組可針對 CC2340R5 晶片的所有 I/O 連接埠使用各種通用周邊設備，包括 UART、SPI、I2C、計時器、溫度感測器、電池電壓偵測、內建類比比較器與 12 位元 ADC 類比轉數位轉換器。此外，爲了滿足 Bluetooth 的安全要求，另外具備了 AES-128 加密和 RNG 功能。客戶可以使用 SDK 進行二次開發，並嵌入完整的應用程式。
DL-CC2340-B Bluetooth 低耗能模組的尺寸較小，但因內建 AT 指令，所以適合做爲 UART Bluetooth 低耗能模組使用。外部 MCU 可透過 UART 介面連接至 Bluetooth 低耗能模組，以進行 Bluetooth 低耗能資料傳輸。
就 RF 性能而言，這些 CC2340 Bluetooth 低耗能模組在內部整合了 RF 平衡不平衡轉換器，因而簡化 RF 設計並降低功耗。一般靈敏度可高達 -96.5 dBm @ 1 Mbps，且輸出功率也高達 +8 dBm。為了要符合各國 RF 功率的限制標準，所以能夠調整 Bluetooth 低耗能模組的功率 (範圍從 -21 dBm 到 +8 dBm)。
特點
- 硬體參數：
- 型號：DL-CC2340-A/DL-CC2340-B
- 尺寸：26.5x18 mm/18x12 mm
- 晶片模型：TI CC2340R5
- 開發方法：輔助開發/AT 命令
- 模組針腳編號：40 針腳 (25 GPIO)/20 針腳 (15 GPIO)
- 天線：PCB 天線 + IPEX/PCB 天線 + 外部焊墊
- 工作電壓 (DC)：1.75~3.8V
- 工作溫度：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 儲存溫度：-40 ℃ ~ +85 ℃
- 無線特性
- Bluetooth 版本：支援 Bluetooth 5.3
- 頻率範圍：2402-2480 MHz (2.4G ISM 無線電頻帶)
- 調變模式：GFSK
- 傳送電源：-21 dBm ~ +8 dBm (可透過軟體設計程式)
- 正在接收靈敏度：-96 dBm (標準值 @ 1 Mbps)
- 透明模式：主/從
- 通訊範圍：70 公尺 (開放區域)
- 功耗參數
- 主動模式 RX：5.3mA
- 主動模式 TX：5 mA @ 0dBm; 12 mA @+8dBm
- 睡眠狀態：睡眠狀態 0.7µA 平均（RTC 正在運轉且和 RAM/CPU 保持）
- 運轉中：2.6-mA 主動模式
- 資料傳輸：待更新
- 軟體參數
- 支援的協定：
- Bluetooth ® 5.3 低功耗
- Zigbee ® 1
- SimpleLink ™ TI 15.4-stack 1
- 支援的協定：
- OTA：可用
- 主從整合：可用
低耗電 2.4GHz 產品
相片提供者：Shenzhen DreamLNK Technology Co., Ltd.
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開發板
DL-CC2340-B — Bluetooth Low Energy module
DL-CC2340-B — Bluetooth Low Energy module
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