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設計與開發

D3-3P-D3RCM

D3 嵌入式 DesignCore® 攝影機系列傳統攝影機模組

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D3-3P-D3RCM

從： D3 Embedded
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D3RCM 1.3 MP FPD-Link™ III 攝影機是採用 OmniVision® OV10640 影像感測器或 SONY® IMX390 影像感測器的堅固型攝影機模組。其相容於以我們處理器為基礎的 D3 Embedded RVP，專為汽車和性能關鍵工業應用所設計。其具有優異的熱特性，並且能夠承受嚴苛的環境條件。 
相容硬體包括 TDA2X 和 TDA3X 系列。
FPD-Link SerDes
DS90UB953-Q1 — 適用於 200 萬像素/60fps 攝影機與雷達的 200 萬像素 MIPI® CSI-2 FPD-Link III 串聯器

 

半導體
IWR6843AOP — 具有整合式封裝天線技術 (AoP) 的單晶片 60GHz 至 64GHz 智慧型 mmWave 感測器

 

工業 mmWave 雷達感測器
IWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76 GHz 至 81 GHz 工業雷達感測器 IWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 工業用雷達感測器 IWR6843 — 具有整合處理功能的單晶片 60GHz 至 64GHz 智慧型 mmWave 感測器 IWRL6432 — 單晶片低功率 57GHz 至 64GHz 工業 mmWave 雷達感測器
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Third-party accessory

D3RCM-IMX390-953 — DesignCore® D3RCM-IMX390-953 堅固型攝影機模組

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支援與培訓

第三方支援
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 D3 Embedded。
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