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設計與開發

BDE-3P-LE2340

BDE LE2340 無線模組

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BDE-3P-LE2340

從： BDE Technology Inc.
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BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to meet diverse integration needs, offering three antenna options: an ANT pin for an external antenna, a U.FL connector for an external antenna, and an integrated PCB trace antenna. The operating temperature range is -40℃ to +85℃, with an extended range of -40℃ to +105℃ for the '-IN' (extended industrial) variants. The modules come with different memory options: 512KB or 256KB for flash, 12KB or 26KB for RAM, and variants with embedded 32Mbit SPI flash memory for additional storage requirements. Depending on the variant, users can access up to 26 or 12 GPIOs.

特點
  • Bluetooth® Low Energy 5.3
  • Integrated 48-MHz Arm Cortex-M0+ processor supporting BLE 5.3, ZigBee, SimpleLink TI 15.4-stack and Proprietary systems
  • 256 KB of in-system programmable flash
  • Backwards compatibility and support for key features from Bluetooth 4.2 and earlier LE specifications
  • Antenna options:
    • External antenna
    • U.FL Connector
    • Integrated PCB
  • Operating Temperature:
    • -40 to 85°C
    • -40 to 105°C
低耗電 2.4GHz 產品
CC2340R2 — 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU

 

半導體
CC2340R5 — 具有 512kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU
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相片提供者：BDE Technology Inc.

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子卡

BDE-LE2340R21GE — 具有 12 個 GPIO 的 CC2340R2 Bluetooth 2.4GHz 模組

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BDE-LE2340R21GE — 具有 12 個 GPIO 的 CC2340R2 Bluetooth 2.4GHz 模組

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BDE-LE2340R22KP — 具有 26 個 GPIO 的 CC2340R2 Bluetooth 2.4GHz 模組

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BDE-LE2340R22KP — 具有 26 個 GPIO 的 CC2340R2 Bluetooth 2.4GHz 模組

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BDE-LE2340R52GE — CC2340R5 Bluetooth 2.4GHz 模組

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BDE-LE2340R52KP — CC2340R5 Bluetooth 2.4GHz 模組

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支援與培訓

第三方支援
TI 並未針對此硬體提供持續直接設計支援。如需在進行設計時獲得支援，請聯絡 BDE Technology Inc.。
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