TIDEP0084

适用于 Linux 系统的低于 1GHz 传感器到云工业物联网网关参考设计

TIDEP0084

设计文件

概述

此参考设计展示如何通过低于 1GHz 的远距离无线网络将传感器连接到云,适用于楼宇控制和资产跟踪等工业环境。

此设计基于 Linux® 网关;还有一个基于 TI-RTOS 的传感器到云选项可用。了解基于 TI-RTOS 的解决方案的更多信息。

此设计由 TI Sitara™ AM335x 处理器和低于 1 GHz 的 SimpleLink™ CC1312R/CC1310 和 SimpleLink™ 多频带 CC1352R/CC1350 设备提供支持。此参考设计预先集成了 15.4 堆栈软件开发工具包 (SDK),用于低于 1 GHz 的星形网络连接和 Linux® TI 处理器 SDK。TI 网络合作伙伴 stackArmor 支持云应用服务,可实现传感器节点数据的云连接和可视化。

立即开始使用工具包。

特性
  • 大型网络到云连接,支持远距离(长达 1km)视线 (LOS)
  • 采用我们的 15.4 堆栈 SDK,符合 IEEE 802.15.4e/g 标准且低于 1GHz
  • 基于成熟的硬件设计,具有开箱即用的现成演示软件,有助于加快推向市场的步伐
  • 我们面向 Linux 的处理器 SDK 提供跨多个 Sitara 处理器(例如 AM437x 和 AM57x)的可扩展性

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU356C.PDF (2067 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDROE8.PDF (269 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDROE9.PDF (78 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDROF0.ZIP (73 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDROF2.ZIP (414 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

SWRC319B.ZIP (5640 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

SWRC320A.ZIP (3359 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDCCU3.ZIP (225 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDROF1.PDF (484 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-SUN 产品

CC1312R具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

数据表 document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
低于 1GHz 产品

CC1310具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表 document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
基于 Arm 的处理器

AM3358Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN

数据表 document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
多协议产品

CC1350具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表 document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML
多协议产品

CC1352R具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表 document-pdfAcrobat PDF open-in-new HTML

开始开发

硬件

评估板

E14-SENSOR-TO-CLOUD – Element14 SimpleLink Sub-1 GHz Sensor to Cloud Linux-Based Development Kit

The Element14 development kit for the TI SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Linux Gateway provides an out of the box, end-to-end solution enabling an easy cloud connection for sending and receiving long range sensor data while maintaining a robust link. The kit contains all of the components (...)

来自 : element14

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 低于1GHz 传感器到云工业物联网(IoT) 网关参考设计 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2018年 3月 27日
技术文章 Long range sensor-to-cloud: Connecting to Amazon Web Services with Sub-1 GHz-based devices 2017年 3月 14日
技术文章 IoT is making buildings greener and more intelligent. Value versus affordability 2017年 1月 4日
技术文章 A scalable approach to cloud computing applications for low power sensors 2016年 12月 29日
技术文章 Connecting sensors to the cloud at a distance 2016年 11月 8日

相关设计资源

硬件开发

评估板
LAUNCHXL-CC1310 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
开发工具套件
CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙和低于 1GHz 的远距离无线开发套件 LAUNCHXL-CC1312R1 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1312R 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1350 SimpleLink™ 双频带 CC1350 无线 MCU LaunchPad 开发套件 LAUNCHXL-CC1352R1 SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

软件开发

软件开发套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM335X 适用于 AM335X Sitara™ 处理器的处理器 SDK

支持与培训

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