TIDA-00246

适用于热电发电机 (TEG) 的通用能量收集适配器模块参考设计

TIDA-00246

设计文件

概述

该参考设计旨在为能量收集提供通用解决方案,同时为热电发生器 (TEG) 提供实际应用。它是一款以 60nA 运行的完全可编程状态机,可根据系统优化功耗所需的关键功能来启用和禁用这些功能。TIDA-00246 用作 MSP430FR5969 LaunchPad 开发套件 (MSP-EXP430FR5969) 的 BoosterPack,以用作超低功耗状态机。

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特性
  • Marlow EverGen® 功率带热收集器电源
  • 可承受负温度梯度
  • 针对低温梯度进行了优化(超低功耗)
  • 在状态机最低功耗模式下具有 60nA 的完整系统功耗(功耗 + MCU + 逻辑)
  • 适用于 MSP430FR5969 LaunchPad 的 BoosterPack (MSP-EXP430FR5969)
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDU808.PDF (4483 KB)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRDS1.PDF (301 KB)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRDS0.PDF (96 KB)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRDS3.ZIP (814 KB)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDRDS2.PDF (972 KB)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

TIDRDR9.PDF (513 KB)

设计布局和元件的详细原理图

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

I2C 和 SPI 通用 I/O (GPIO)

TCA9535具有中断和配置寄存器的 16 位 1.65V 至 5.5V I2C/SMBus I/O 扩展器

数据表: PDF | HTML
比较器

TLV3691小型毫微功耗单通道比较器

数据表: PDF | HTML
MOSFET

CSD13202Q2采用 2mm x 2mm SON 封装的单通道、9.3mΩ、12V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML
电池充电器 IC

BQ25570具有升压充电器和毫微功耗降压转换器的超低功耗能量收集器电源管理 IC

数据表: PDF | HTML
MOSFET

CSD17483F4采用 1mm x 0.6mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单通道、260mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

数据表: PDF | HTML
实时时钟 (RTC) 和计时器

TPL5100具有电源门控功能和 MOS 驱动器的毫微功耗可编程计时器

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件开发

开发套件

MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 开发套件

该参考设计旨在为能量收集提供通用解决方案,同时为热电发生器 (TEG) 提供实际应用。它是一款以 60nA 运行的完全可编程状态机,可根据系统优化功耗所需的关键功能来启用和禁用这些功能。TIDA-00246 用作 MSP430FR5969 LaunchPad 开发套件 (MSP-EXP430FR5969) 的 BoosterPack,以用作超低功耗状态机。

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EVM用户指南: PDF
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDA-00246 适用于热电发电机 (TEG) 的通用能量收集适配器模块参考设计 TIDA-01172 适用于 MSP430 器件的带单通道 LDO 的动态电压缩放电源解决方案参考设计 TIDA-01434 适用于 24 位 ADC 的无变压器、双极隔离式电源参考设计 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA 在超低功耗微控制器上实现 QVGA 3D 图形 TIDM-KNXTHERMOSTAT 有线 KNX 恒温器参考设计 TIDM-SMBUS 采用低功耗微控制器的 SMBus 设计
子卡
TPS23881B1EVM-024 TPS23881B 子卡
有库存
限制:
TI.com 上缺货
TI.com 上无现货

MSP-EXP430FR5969 MSP430FR5969 LaunchPad™ 开发套件

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硬件开发
参考设计
TIDA-00246 适用于热电发电机 (TEG) 的通用能量收集适配器模块参考设计 TIDA-01172 适用于 MSP430 器件的带单通道 LDO 的动态电压缩放电源解决方案参考设计 TIDA-01434 适用于 24 位 ADC 的无变压器、双极隔离式电源参考设计 TIDM-3DGRAPHICS-QVGA 在超低功耗微控制器上实现 QVGA 3D 图形 TIDM-KNXTHERMOSTAT 有线 KNX 恒温器参考设计 TIDM-SMBUS 采用低功耗微控制器的 SMBus 设计
子卡
TPS23881B1EVM-024 TPS23881B 子卡

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* 设计指南 Generic Energy Harvesting Adapter Module for TEG 2015-3-27
白皮书 Cities grow smarter through innovative semiconductor technologies 2017-7-7

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