硬件开发
开发套件
MSP-EXP430FR5969 — MSP430FR5969 LaunchPad™ 开发套件
此设计用作 TI 和 TAPKO Technologies GmbH™ 的 MSP430™ 微控制器 (MCU) 所用 KNX 软件及硬件产品的演示平台。有线 KNX 恒温器利用 MSP430FR5969 MCU 的超低功耗 FRAM 技术，在电源通断后持续保持用户设置，高效实现恒温功能。MSP 微控制器的实时时钟 (RTC) 能够创建温度曲线，实现自动温度调节。 温度和湿度测量值由 TI 的 HDC1000 数字湿度传感器收集并通过 I2C 通信线路传输至 MSP MCU。Sharp® Memory LCD BoosterPack™ (430BOOST-SHARP96) (...)
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支持的产品和硬件
硬件开发
参考设计
子卡
评估板
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软件开发
支持软件
TIDCC84 — TIDM-KNXTHERMOSTAT Software
支持的产品和硬件
TIDCC84 — TIDM-KNXTHERMOSTAT Software
发布信息
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