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CC3301MOD 正在供货 SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 配套模块 Upgraded functionality with Wi-Fi 6 and Bluetooth Low Energy

产品详情

CPU External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
CPU External MPU Type Module, Transceiver Technology Bluetooth® Classic, Bluetooth® Dual-Mode, Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Combo (Wi-Fi + Bluetooth), Qualified against Bluetooth® Core 5.1, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Linux Certifications CE, FCC, ISED, MIC Throughput UDP (max) (Mbps) 100 Features 2x2 MIMO, 802.11abgn, AP, Advanced audio distribution profile, COEX, Classic audio, Hands-free profile, Mesh over Wi-Fi based on 802.11s, STA, Wi-Fi direct mode Edge AI enabled No Security Secure communication Rating Catalog Operating temperature range (°C) -20 to 70
QFM (MOC) 100 178.22 mm² (13.3 mm × 13.4 mm)
  • 通用
    • 集成了射频、功率放大器 (PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
    • 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
    • 工作温度:–20°C 至 +70°C
    • 小巧的外形:13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
  • Wi-Fi
    • WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11b、802.11g 和 802.11n
    • 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC 支持扩展范围
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • 蓝牙和低功耗蓝牙:仅限 WL183xMOD
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2;声明 ID:D032799
    • 主机控制器接口(HCI)传输,用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两种角色(STA 和 AP)中同时配置 WiLink™ 8,直接连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的其他 Wi-Fi 设备,从而实现不同用例
    • 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗(< 800µA)
    • WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存
  • 通用
    • 集成了射频、功率放大器 (PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
    • 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
    • 工作温度:–20°C 至 +70°C
    • 小巧的外形:13.3mm × 13.4mm × 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
  • Wi-Fi
    • WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11b、802.11g 和 802.11n
    • 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP)、100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC 支持扩展范围
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • 蓝牙和低功耗蓝牙:仅限 WL183xMOD
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2;声明 ID:D032799
    • 主机控制器接口(HCI)传输,用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
    • 双面蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 的蓝牙和低功耗蓝牙认证堆栈
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两种角色(STA 和 AP)中同时配置 WiLink™ 8,直接连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的其他 Wi-Fi 设备,从而实现不同用例
    • 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗(< 800µA)
    • WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存

TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存(仅限 WL1835MOD)。WL18x5MOD 器件是 2.4GHz 模块双天线系统。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点(AP)和客户端。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi® 和 Bluetooth® 共存(仅限 WL1835MOD)。WL18x5MOD 器件是 2.4GHz 模块双天线系统。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证,适用于接入点(AP)和客户端。TI 提供适用于 Linux 和 Android™ 等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、ThreadX 和 FreeRTOS 在内的 RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

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技术文档

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* 数据表 WL18x1MOD、WL18x5MOD WiLink™ 8 单频带组合 模块 – Wi-Fi® 、Bluetooth® 和低功耗 (LE) 蓝牙 数据表 (Rev. O) PDF | HTML 英语版 (Rev.O) PDF | HTML 2026-1-9
* 辐射与可靠性报告 WL1835MOD Reliability Data - Reliability Estimate 2017-7-27
用户指南 WiLink8 Linux Wi-Fi 驱动程序 R8.8 版用户指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022-3-24
应用手册 Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 2022-3-22
选择指南 无线连接技术选择指南 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) 2022-3-7
用户指南 WiLink8 高级特性 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022-2-8
用户指南 WiLink8 Getting Started Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021-12-20
用户指南 WL1835MODCOM8 WLAN MIMO/BT Module Board (Rev. F) PDF | HTML 2021-12-17
网络安全公告文章 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 英语版 PDF | HTML 2021-7-19
网络安全公告文章 Bluetooth® Low Energy, Basic/Enhanced Data Rate–PIN-Code Pairing Key Derivation 2021-5-27
网络安全公告文章 FragAttacks - FRagmentation and AGgregation Attacks (Rev. A) 2021-5-19
证书 WL18MODGB (Test Grade 35: WL1835MODGBMOC) EC DoC (Rev. A) 2021-3-3
白皮书 WiLink8 Use Case Guide PDF | HTML 2020-12-30
用户指南 WiLink8 Driver Debug PDF | HTML 2020-12-7
网络安全公告文章 Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate – Bluetooth Impersonation AttackS (BIAS) PDF | HTML 2020-5-18
产品概述 Sitara™ processors + WiLink™ 8 Wi-Fi® + Bluetooth® combo connectivity (Rev. A) 2019-7-30
用户指南 WL18xx Module Hardware Integration Guide (Rev. B) PDF | HTML 2019-7-9
设计指南 WL18xx Design Checklist 2019-6-27
应用手册 Capturing Bluetooth Host Controller Interface (HCI) Logs 2019-1-7
用户指南 WiLink™ 8.0 Bluetooth® Vendor-Specific HCI Commands (Rev. B) 2017-10-17
应用手册 Secure Connection Capability for WiLink Bluetooth 4.2 2017-5-19
更多文献资料 Streamline the challenges of RF design with certified wireless modules 2017-1-25
应用手册 Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans MCP 2016-12-28
应用手册 Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans NLCP 2016-12-28
应用手册 WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016-6-1
用户指南 WiLinkT™ 8 WLAN Features User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2016-5-26
白皮书 Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016-5-24
白皮书 Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016-4-14
应用手册 Certification Testing Guidelines for WFA System Interoperability Test Plans 2016-2-15
更多文献资料 WiLink 8 Wi-Fi + Bluetooth/BLE Modules (Rev. B) 2016-2-3
应用手册 Precise Time Synchronization Over WLAN (Rev. A) 2015-12-18
应用手册 WL18xx .INI File (Rev. A) 2015-12-3
白皮书 Wi-Fi® audio: capabilities and challenges 2015-12-2
应用手册 Enhanced HCILL: Four-Wire Power Management Protocol (Rev. B) 2015-9-24
应用手册 WL18xx Level-shifting I/O (Rev. A) 2015-8-19
应用手册 WiLink 8 Solutions WiLink8 - wlconf Manual 2015-7-1
白皮书 Complete solutions for next-generation wireless connected audio 2014-1-2
白皮书 A Smarter Grid With The Internet of Things 2013-10-21

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMDSEVM437X — AM437x 评估模块

AM437x 评估模块 (EVM) TMDXEVM437X 使开发人员能够立即开始评估 AM437x 处理器系列(AM4372AM4376AM4377AM4378)、构建应用并加快 HMI、工业和网络应用的开发。TMDSEVM437X 是一款基于 Arm Cortex-A9 处理器的开发平台,集成了千兆位以太网、DDR3、2 个摄像头模块和 7" 电容式触摸屏 LCD 等选项。

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
评估板

TMDXEVM3358 — AM335x 评估模块

借助 AM335x 评估模块 (EVM),开发人员可立即开始评估 AM335x 处理器系列(AM3351AM3352AM3354AM3356AM3358)并开始构建适用于工厂自动化、楼宇自动化、电网基础设施等的应用。

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

WL18XXCOM82SDMMC — WL18XXCOM82SDMMC

WiLink SDIO 板是一款 SDMMC 适配器板,也是 WiLink COM8 评估模块(WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B)与主机处理器 EVM 上的通用 SD/MMC 卡插槽之间的一款易用型连接器。该适配器卡使 WiLink Wi-Fi 模块能够通过 SDIO 运行。它还通过 FPC 连接器或电线,为 Bluetooth®提供 UART 连接。

此外,该适配器还是一个独立评估平台,针对任何带有 PCB 100 引脚边缘连接器的 WiLink 模块或芯片解决方案采用 TI 无线 PC 调试工具。

此板用于与 TI Sitara AM335 和 AM437 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
子卡

WL1835MODCOM8B — WiLink™ 8 模块 2.4 GHz WiFi® + Bluetooth® COM8 评估模块

TI WiLink™ 8 模块系列

WL1835MODCOM8 是 TI WiLink 8 组合模块系列的两款评估板之一。有关需要在 5GHz 频带和扩展温度范围中实现高性能的设计,请参阅 WL1837MODCOM8I

借助适用于 Sitara EVM 的 WL1835MODCOM8 套件,客户可将 Wi-Fi® 和 Bluetooth®(仅限 WL183x 模块)轻松添加到基于 TI Sitara 微处理器的嵌入式应用中。TI 的 WiLink 8 Wi-Fi + 蓝牙模块经过预先认证,可提高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化型设计中支持 Wi-Fi 和蓝牙共存(仅 WL183x (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM335X — 适用于 AM335X Sitara™ 处理器的处理器 SDK

Processor SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。Processor SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。Processor SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有的简单。

Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux TI-RTOS 操作系统的支持。

Linux 亮点:

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU Compiler (...)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — TI 双模 Bluetooth® 栈

TI 双模蓝牙协议栈支持蓝牙 + 低功耗蓝牙,且包含实施蓝牙 4.0/4.1/4.2 规范的单模和双模产品。该蓝牙栈已完全获得蓝牙特别兴趣小组 (SIG) 的认可、认证且免版费,提供了简单命令行示例应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。

该栈与以下器件配合使用:

1 有关更多详细信息,请参阅表

MCU (...)

支持的产品和硬件
应用软件和框架

WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink™ 无线工具

此软件包包含以下应用:

  • WLAN 实时调优工具 (RTTT)
  • Bluetooth® 记录器
  • WLAN gLogger
  • 链路质量监控器 (LQM)
  • HCITester 工具
    • BTSout
    • BTSTransform
    • ScriptPad

该应用提供了进行以下操作所需的全部功能:使用主机调试和监测 WiLink™ WLAN/蓝牙/低功耗蓝牙固件;执行射频验证测试;为监管认证测试执行预测试;调试硬件和软件平台的集成问题。

用于 WLAN 和蓝牙的无线调试和校准工具需要四个 UART 端口。驱动此类端口连接到 PC 的最高效方法是使用 UART 转 USB 转换器。TI 建议使用 COM8 板上具有 TI (...)

lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件
应用软件和框架

WILINK-WIFI_MESH_VISUALIZATION_TOOL — 适用于 WL18XX 模块的 WiLink 网格可视化工具

Wireless Mesh Explorer 是一款基于 Microsoft® Windows® 的软件工具,用于浏览和显示基于德州仪器 (TI) WiLink8.0 芯片组的网状网络。
lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件
驱动程序或库

TI-BT-4-2-STACK-LINUX-ADDON — TI 蓝牙 4.2 栈附加组件,适用于 Linux 平台,支持 WL183x 和 CC2564C

此软件包中包含安装软件包、TI 蓝牙栈和 Platform Manager 的预编译对象以及具有示例应用源的预编译对象,可轻松升级 AM335x EVM 上的默认 LINUX EZSDK 二进制文件。该软件通过 Linaro GCC 4.7 构建,可添加到采用其他平台(包括 AM437x EVM 和 AM57xx EVM)上类似工具链的 Linux SDK 中。

该蓝牙栈已完全通过认证(QDID 85355 和 QDID 69886),提供简易命令行示例应用以加速开发,并按需提供 MFI 功能。

如需许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。

软件模块概述:

  • 适用于 Linux 的 TI (...)
lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件
驱动程序或库

TI-BT-STACK-LINUX-ADDON — TI 蓝牙 Linux 附加组件,适用于 AM335x EVM、AM437x EVM 和 BeagleBone,支持 WL18xx 和 CC256x

该软件包包含安装包、预编译对象以及 TI 蓝牙栈和 Platform Manager 的源代码,可轻松升级 AM437x EVM、AM335x EVM 或 BeagleBone 上的默认 LINUX EZSDK 二进制文件。该软件通过 Linaro GCC 4.7 构建,可添加到采用其他平台上类似工具链的 Linux SDK 中。

该蓝牙栈已完全通过认证(QDID172096QDID172097),提供简易命令行示例应用以加速开发,并按需提供 MFI 功能。

如需许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。有关 TI 蓝牙栈和 Platform Manager 的其他信息,请参阅 (...)

支持的产品和硬件
驱动程序或库

WILINK8-WIFI-MCP8 — WiLink™ 8 专有 Wi-Fi 驱动程序 – QNX、WinCE、Nucleus RTOS 基线

MCP 软件包中包含专有 Wi-Fi 驱动程序的安装软件包、预编译对象和源代码(QNX、Nucleus、WinCE 以及 ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX 和 uITRON RTOS 基线映像),从而能轻松集成 TI WiLink Wi-Fi 驱动程序。该集成通过第三方供应商提供支持。以下是指向供应商的链接

Sigma 软件包提供 WL8 代码所需的 API,以支持自动化 Sigma 认证测试。

WAPI 软件包提供 WPA Supplicant 补丁,以支持 WAPI 安全协议。如需许可信息、版本说明和支持的配置文件,请下载该软件包。

软件模块概述:

  • MCP8 WLAN – (...)
lock = 需要出口许可(1 分钟)
支持的产品和硬件
驱动程序或库

WILINK8-WIFI-NLCP — 适用于 Linux 操作系统的 WiLink8 NLCP Wi-Fi 驱动程序包

WiLink™ 8 NLCP 软件包包含用于更新 WiLink™ 8 Linux 驱动程序、固件二进制、WPA 请求程序、hostapd 等的编译脚本。有关更多详细信息,请参阅版本说明和用户指南

软件模块概述:

WL18xx Linux 驱动程序使用开源组件以及接口驱动程序来使该器件实现 Wi-Fi 功能。下面列出了一些 NLCP 驱动程序包元件:

  • WiLink 8 FW:该固件在器件硬件上运行,可提供 Wi-Fi 的 PHY 和 MAC 功能。主机通过 SDIO 与 WLAN 设备进行通信。在设备侧,WLAN MAC 负责 802.11 MAC 功能,并在外部主机与固件之间传输 WLAN (...)
支持的产品和硬件
驱动程序或库

WL18XX-BT-SP — 适用于 WL18xx 的蓝牙服务包

蓝牙服务包由以下四个文件组成:

  • BTS 文件 (TIInit_11.8.32.bts)
  • ILI 文件 (TIInit_11.8.32.ili)
  • XML (TIInit_11.8.32.xml)
  • 版本说明文档
  • 许可协议

请注意,文件名中的版本特定于硬件和固件的组合,但不会每个版本都更新。版本信息会在文件内更新。

请首先阅读许可协议和版本说明。下面对服务包文件进行了说明。

  • BTS 文件
      • 什么是 BTS 文件?
        • BTS 是“Bluetooth script”(蓝牙脚本)的缩写。BTS 文件是一种二进制文件,包含用于德州仪器 (TI) 蓝牙器件的命令和操作。

          HCI (...)
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支持的产品和硬件
支持软件

CLRNX-3P-CLARIFI — Clarinox ClariFi 嵌入式无线调试器

ClariFi™ 提供内置协议分析器支持,可更快地调试复杂的无线器件,并与我们的用户友好型 SoftFrame 抽象层中间件配合使用。它提供线程、内存使用和内存泄漏分析。这些工具共同支持应用程序的调优,并有助于问题的沟通。用户可以根据需要,使用控制台界面通过单个物理介质添加自定义插件。

 

提供两种不同的模式。第一种模式是作为一种先进的记录器,第二种模式是作为一种交互式工具,使用 ClariFi™ 测试架构在目标器件上运行测试。测试架构平台为嵌入式开发人员提供了一个自动化测试环境,无需重新编译即可在目标器件上快速运行测试。这是通过简单的 Lua (...)

来源:Clarinox
支持的产品和硬件
支持软件

CLRNX-3P-CLARINOX-BLUE — ClarinoxBlue 嵌入式 Bluetooth® 协议栈

ClarinoxBlue™ 协议栈是由嵌入式开发人员为嵌入式开发人员设计的。ClarinoxBlue 协议栈提供简单灵活的方法,让您可以将更多时间花在应用开发上,而不是蓝牙技术的内部运作上。我们的解决方案专为经典蓝牙 (BR/EDR) 和低功耗蓝牙而设计,解决了工程师在蓝牙项目中面临的主要问题:缺乏灵活性、调试的复杂性和难度不断增加。ClarinoxBlue 协议栈具有卓越的灵活性和可移植性,能够成功地管理复杂性并简化调试工作,让您的下一个蓝牙项目变得更加简单!

来源:Clarinox
支持的产品和硬件
支持软件

CLRNX-3P-CLARINOX-WIFI — ClarinoxWiFi 嵌入式 Wi-Fi 协议栈

ClarinoxWiFi 是一款成熟的 Wi-Fi 协议栈,具有 AP、STA、P2P 和网状网络角色,还可支持各种不同的 RTOS/MCU。ClarinoxWiFi 使开发人员能够为广泛的无线嵌入式应用创建可靠且高性能的 Wi-Fi 连接。

 

十多年来,Clarinox 与国内和国际客户合作开发突破性的无线嵌入式产品。我们利用自身经验在各种嵌入式平台上实现了 IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P 和 GO。Clarinox 可以让您的下一个嵌入式 WiFi 项目更加轻松,免受重重困难的挑战。

来源:Clarinox
支持的产品和硬件
认证

WL18XX-REPORTS — 报告:WL18XX 法规认证报告

您是否在寻找 WiLink™ 8 模块认证支持?WL18XX-CERTIFCATION 可提供相关的信息和支持,以帮助您成功完成产品认证。在此页面上,您可以找到我们的模块和评估板的最新认证报告。
支持的产品和硬件
设计工具

WILINK-DESIGN-REVIEWS — WL18xx 设备的硬件设计评审

开始 WiLink™ 硬件设计审查流程:

  • 第 1 步:在申请审核前,重要的一点是审核相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源(请参阅下面的 WL18xx 产品页面链接)。
  • 第 2 步:下载并填写硬件设计评审申请表。
  • 第 3 步:通过电子邮件将填写好的硬件设计评审申请表和所需文档发送至:wilink-hw-review@list.ti.com

在 WiLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 WiLink 硬件设计前,应在我们的 E2E (...)

支持的产品和硬件
参考设计

TIDC-WL1835MODCOM8B — WiLink™ 1835 模块上的 2.4GHz WiFi®+ Bluetooth® 认证天线设计

WiLink 1835 模块天线设计是一种参考设计,在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线,其实施方式与接受认证时的方式相同。由此,客户能够利用 WiLink 1835 模块上的 Wi-Fi 和蓝牙/低功耗蓝牙功能,在家庭自动化和物联网等嵌入式应用中评估该模块的性能。该天线设计充分利用了其认证优势,采用了与模块认证测试时相同的天线布局,使客户在开发应用时无需重复进行认证。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE — TI WiLink™ 8 Wi-Fi®/Bluetooth®/低功耗蓝牙音频多室 Cape 参考设计

TI WiLink™ 8 WL1837MOD 音频 Cape 是一款无线多室音频参考设计,可与 BeagleBone Black(采用 TI Sitara™ AM335x)配合使用。通过使用 WiLink 8 器件捕获和登记所连接 AP 信标的精确到达时间的 WLAN 功能,在连接的多个音频设备之间实现超精确同步。WiLink 8 模块 (WL1837MOD) 提供集成的 Wi-Fi®/Bluetooth®/低功耗蓝牙解决方案,具有 2.4GHz MIMO 和 5GHz 频带上的天线分集功能。  该模块提供一流的音频解决方案,具有多室 Airplay® (...)

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFM (MOC) 100 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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